The invention provides a flexible circuit board guide hole forming method, the method of the invention can not only achieve a solid integrated circuit package substrate between the conductor layer via hole connection, and this method with the traditional mechanical drilling technology is formed through a hollow conductive hole compared connection area occupied by smaller, under the corresponding line of rackets and the hole is not intact, hole damage, electrical performance of the more excellent, and has high reliability, can be directly in the guide hole on the wire bonding operation. The invention simplifies the production process, saves the production cost, improves the processing efficiency, and can provide the guarantee for the subsequent production of high precision images.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于PCB加工
,具体涉及一种柔性线路板导通孔成型的方法。
技术介绍
随着集成电路发展,对集成电路封装的要求也随之提高,其中对封装使用的印制电路板的要求也是向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求,开发高可靠性导通孔技术是关键,它对布线的密度和封装后的电、热性能都有着很大的影响。众所周知,印制电路板上必须有若干导通孔用来连接绝缘介质层上下相邻导电面上的电路。现有技术中的导通孔对后续的工艺流程会有很大的负面影响,例如在空心导铜孔成形后的线路图形转移过程,由于空心通孔造成的基板表面的凸凹不平会造成感光抗蚀膜贴附不好,易造成线路缺陷。另外这种通孔对布线设计会有很大的影响,使球拍上布孔受到限制,使叠孔等特殊的布线结构不能实现,从而制约了布线密度的提高。如果在孔上需要继续制作导线图形的话,必须要应用专门的塞孔工艺将凹陷填平,才能实现叠孔、球拍上布孔等特殊的布线结构。而对于柔性线路板,基于板材的原料特性,对于导通孔的要求就更加高。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种柔性线路板导通孔成型的方法,以解决现有技术中的不足之处。本专利技术的技术方案为:一种柔性线路板导通孔成型的方法,其包括如下步骤:S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层,需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜,在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔;S2.在基层的第一面,利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔,通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合;S3.采用磁控溅射工艺,将通孔完全填充满稀 ...
【技术保护点】
一种柔性线路板导通孔成型的方法,其特征在于,其包括如下步骤:S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层,需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜,在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔;S2.在基层的第一面,利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔,通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合;S3.采用磁控溅射工艺,将通孔完全填充满稀有金属,并使填充稀有金属与基层第二面的电镀金属面层相连,从而利用填充稀有金属即实现基层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接;S4.对基层第一面、第二面分别实施后续处理,以褪去感光薄膜,即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面;所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种;所述电镀金属为银、铂、金中的任一种金属。
【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板导通孔成型的方法,其特征在于,其包括如下步骤:S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层,需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜,在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔;S2.在基层的第一面,利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔,通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合;S3.采用磁控溅射工艺,将通孔完全填充满稀有金属,并使填充稀有金属与基层第二面的电镀金属面层相连,从而利用填充稀有金属即实现基层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接;S4.对基层第一面、第二面分别实施后续处理,以褪去感光薄膜,即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面;所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种;所述电镀金属为银、铂、金中的任一种金属。2.根据权利要求1所述的柔性线路板导通孔成型的方法,其特征在于,步骤S1中,采用感光薄膜材料贴附在基层电镀金属面层表面上时,利用掩膜、曝光、显影为特征的图形转移技术在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:李叶飞,柳超,付建云,
申请(专利权)人:广东科翔电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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