固化性组合物、固化物、固化性组合物的使用方法和光器件技术

本发明专利技术为固化性组合物、固化物、固化性组合物的使用方法和光器件，所述固化性组合物为具有下述(A)~(D)成分的固化性组合物，其中，按质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：20的比例含有(A)成分和(B)成分。(A)由下述式(a‑1)或式(a‑2)表示的硅烷化合物(共)聚合物(Xo表示氰基等，D表示单键等，R1表示氢原子等，R2表示碳数1~20的烷基等，R3表示碳数1~10的烷基，Z1~Z5表示羟基等，m、n、s表示正整数，o、p、q、r、t、u表示0或正整数)；(B)平均一次粒径为超过0.04μm且8μm以下的微粒；(C)分子内具有氮原子的硅烷偶联剂；(D)分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂。根据本发明专利技术提供：获得耐剥离性和耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物、使该组合物固化而得的固化物、将该组合物作为光元件用粘接剂等使用的方法和光器件。

Curable composition, cured article, method of using the same, and optical device

The invention relates to a curable composition, cured compound, curable composition and method of use of optical devices, the curable composition for having the (A) ~ (D) curable composition, composition which, according to the mass ratio, with [(A) ingredients: (B) component] = 100:0.3~100:20 ratio containing (A) component and component (B). (A) by the following formula (a 1) or type (a 2) silane compound represented by the (CO) polymer (Xo group, D represents a single bond, R1 represents a hydrogen atom, alkyl carbon number 1~20 R2 said, R3 said carbon number 1~10 alkyl, Z1~Z5 represents hydroxyl etc. n, s, m, O, said the positive integer, P, Q, R, t, and u represents 0 or a positive integer); (B) the average primary particle size of more than 0.04 m and 8 m particles; (C) silane coupling agent molecule having a nitrogen atom (D;) intramolecular silane coupling agent with anhydride structure. According to the invention: obtain a curable composition, peeling resistance and excellent heat resistance and high adhesion of the cured cured, the cured composition and the use of the adhesive composition as a method for optical element and optical device.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及：获得耐剥离性和耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物、使该组合物固化而得的固化物、将前述组合物作为光元件用粘接剂或光元件用密封材料使用的方法和光器件(Opticaldevice，光装置)。
技术介绍
以往根据用途对固化性组合物进行了各种改良，在产业上广泛用作光学部件或成形体的原料、粘接剂、涂布剂等。另外，固化性组合物作为制备光元件密封体时的光元件用粘接剂或光元件用密封材料等的光元件固定材料用组合物也备受瞩目。光元件有半导体激光器(LD)等的各种激光器或发光二极管(LED)等的发光元件、受光元件、复合光元件、光集成电路等。近年来，开发了发光的峰值波长为更短波长的蓝色光或白色光的光元件，并日益广泛使用。这种发光的峰值波长短的发光元件的高亮度化飞速发展，与此相伴，存在光元件的发热量进一步变大的趋势。然而，随着近年的光元件的高亮度化，光元件固定材料用组合物的固化物长时间暴露于更高能量的光或由光元件产生的更高温的热，产生了劣化剥离或粘接力降低的问题。为了解决该问题，专利文献1~3中提出了以聚硅倍半氧烷化合物作为主要成分的光元件固定材料用组合物，专利文献4中提出了使用硅烷化合物的水解物、缩聚物的半导体发光器件用部件等。但是，即便是专利文献1~4中所记载的组合物或部件等的固化物，有时也难以在保持充分的粘接力的同时获得耐剥离性、耐热性。因此，殷切期望开发获得耐剥离性和耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-359933号公报；专利文献2：日本特开2005-263869号公报；专利文献3：日本特开2006-328231号公报；专利文献4：日本特开2007-112975号公报(US2009008673A1)。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术乃鉴于上述的以往技术的实情而完成，课题在于提供：获得耐剥离性(耐脱层)和耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物、使该组合物固化而得的固化物、将该组合物作为光元件用粘接剂或光元件用密封材料使用的方法和光器件。用于解决课题的手段如下所述，本专利技术人为了解决上述课题而进行了反复深入的研究，结果发现：以特定的比例含有特定的硅烷化合物(共)聚合物、微粒和硅烷偶联剂的组合物，形成耐剥离性和耐热性优异且具有高粘接力的固化物，从而完成了本专利技术。如此，根据本专利技术提供：下述[1]~[9]的固化性组合物；[10]、[11]的固化物；[12]、[13]的使用固化性组合物的方法；和[14]的光器件。[1]固化性组合物，其为具有下述(A)~(D)成分的固化性组合物，其特征在于，按(A)成分和(B)成分的质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：20的比例含有(A)成分和(B)成分，(A)由下述式(a-1)或下述式(a-2)表示的硅烷化合物(共)聚合物，[化学式1]式中，Xo表示卤素原子、氰基、或由式：OG表示的基团(式中，G表示羟基的保护基)；D表示单键、或者具有取代基或不具有取代基的碳数1~20的2价有机基；R1表示氢原子、或碳数1~6的烷基；R2表示碳数1~20的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的苯基；Z1~Z4各自独立表示羟基、碳数1~10的烷氧基、或卤素原子；m、n各自独立表示正整数；o、p、q、r各自独立表示0或正整数，[化学式2]式中，R3表示碳数1~10的烷基，多个R3可全部相同或不同；Z5表示羟基、碳数1~10的烷氧基、或卤素原子；s表示正整数；t、u各自独立表示0或正整数；(B)平均一次粒径为超过0.04μm且8μm以下的微粒；(C)分子内具有氮原子的硅烷偶联剂；(D)分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂。[2][1]所述的固化性组合物，其中，前述(B)成分为选自二氧化硅、硅酮(silicone，有机硅)、和表面被硅酮包覆的金属氧化物的至少一种微粒。[3][1]所述的固化性组合物，其中，前述(B)成分为表面被硅酮包覆的氧化钛或氧化铝的微粒。[4][1]所述的固化性组合物，其中，前述(A)成分的质均分子量为800~30,000。[5][1]所述的固化性组合物，其中，前述(A)成分是：式(a-1)中，(m+o+q)和(n+p+r)为(m+o+q)：(n+p+r)=5：95～60：40的比例的化合物。[6][1]所述的固化性组合物，其进一步含有稀释剂。[7][1]所述的固化性组合物，其特征在于，相对于固化性组合物的除了稀释剂之外的全体成分，前述(A)成分、(B)成分、(C)成分、和(D)成分的合计量为50~100质量%。[8][6]所述的固化性组合物，其中，前述固化性组合物的固体成分浓度为50~100质量%。[9][1]所述的固化性组合物，其为光元件固定材料用组合物。[10]使[1]所述的固化性组合物固化而得的固化物。[11][10]所述的固化物，其为光元件固定材料。[12]将[1]所述的固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂使用的方法。[13]将[1]所述的固化性组合物作为光元件固定材料用密封材料使用的方法。[14]将[1]所述的固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用而得的光器件。专利技术效果根据本专利技术的固化性组合物可获得：耐剥离性和耐热性优异且具有高粘接力的固化物。本专利技术的固化性组合物可在形成光元件固定材料时使用，特别是，可适当地作为光元件用粘接剂和光元件用密封材料使用。本专利技术的固化物在光元件固定中耐剥离性和耐热性优异且具有高粘接力。具体实施方式以下，对本专利技术分项进行详细地说明：1)固化性组合物；2)固化物；3)固化性组合物的使用方法；和4)光器件。1)固化性组合物本专利技术的固化性组合物为具有下述(A)~(D)成分的固化性组合物，其特征在于，按(A)成分和(B)成分的质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：20的比例含有(A)成分和(B)成分，(A)由下述式(a-1)或下述式(a-2)表示的硅烷化合物(共)聚合物；[化学式3][化学式4](B)平均一次粒径为超过0.04μm且8μm以下的微粒；(C)分子内具有氮原子的硅烷偶联剂；(D)分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂。(A)成分本专利技术的固化性组合物中所用的(A)成分为由前述式(a-1)表示的硅烷化合物共聚物(a-1)、或由前述式(a-2)表示的硅烷化合物(共)聚合物(a-2)。(i)硅烷化合物共聚物(a-1)前述式(a-1)中，Xo表示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的卤素原子；氰基；或由式：OG表示的基团。G表示羟基的保护基。作为羟基的保护基不受特别限制，可举出作为羟基的保护基已为人知的公知的保护基。例如可举出：酰基系的保护基；三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基、叔丁基二苯基甲硅烷基等的甲硅烷基系的保护基；甲氧基甲基、甲氧基乙氧基甲基、1-乙氧基乙基、四氢吡喃-2-基、四氢呋喃-2-基等的缩醛系的保护基；叔丁氧基羰基等的烷氧基羰基系的保护基；甲基、乙基、叔丁基、辛基、烯丙基、三苯基甲基、苄基、对甲氧基苄基、芴基、三苯甲基、二苯甲基等的醚系的保护基等。这些之中，G优选酰基系的保护基。具体而言，酰基系的保护基为由式：-C(＝O)R5表示的基团。式中，R5表示：甲基、乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
固化性组合物，其为具有下述(A)~(D)成分的固化性组合物，其特征在于，按(A)成分和(B)成分的质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：20的比例含有(A)成分和(B)成分，(A)由下述式(a‑1)或下述式(a‑2)表示的硅烷化合物(共)聚合物，[化学式1]式中，Xo表示卤素原子、氰基、或由式：OG表示的基团，式：OG中，G表示羟基的保护基；D表示单键、或者具有取代基或不具有取代基的碳数1~20的2价有机基；R1表示氢原子、或碳数1~6的烷基；R2表示碳数1~20的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的苯基；Z1~Z4各自独立表示羟基、碳数1~10的烷氧基、或卤素原子；m、n各自独立表示正整数；o、p、q、r各自独立表示0或正整数，[化学式2]式中，R3表示碳数1~10的烷基，多个R3可全部相同或不同；Z5表示羟基、碳数1~10的烷氧基、或卤素原子；s表示正整数；t、u各自独立表示0或正整数；(B)平均一次粒径为超过0.04μm且8μm以下的微粒；(C)分子内具有氮原子的硅烷偶联剂；(D)分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.26 JP 2014-1714191.固化性组合物，其为具有下述(A)~(D)成分的固化性组合物，其特征在于，按(A)成分和(B)成分的质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：20的比例含有(A)成分和(B)成分，(A)由下述式(a-1)或下述式(a-2)表示的硅烷化合物(共)聚合物，[化学式1]式中，Xo表示卤素原子、氰基、或由式：OG表示的基团，式：OG中，G表示羟基的保护基；D表示单键、或者具有取代基或不具有取代基的碳数1~20的2价有机基；R1表示氢原子、或碳数1~6的烷基；R2表示碳数1~20的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的苯基；Z1~Z4各自独立表示羟基、碳数1~10的烷氧基、或卤素原子；m、n各自独立表示正整数；o、p、q、r各自独立表示0或正整数，[化学式2]式中，R3表示碳数1~10的烷基，多个R3可全部相同或不同；Z5表示羟基、碳数1~10的烷氧基、或卤素原子；s表示正整数；t、u各自独立表示0或正整数；(B)平均一次粒径为超过0.04μm且8μm以下的微粒；(C)分子内具有氮原子的硅烷偶联剂；(D)分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂。2.权利要求1所述的固化性组合物，其中，前述(B)成分为选自二氧化硅、硅酮、和表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山秀一，松井优美，樫尾干广，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP