The invention relates to a prepreg and a manufacturing method thereof. The invention of the prepreg includes second core, third resin material and resin material, wherein the first resin material immersed in the core, second core resin materials stacked on top of third resin material stacked on the bottom of the core, has the interface at the bending part of core and the first resin material.
【技术实现步骤摘要】
通过引用要求并包含的国内优先权申请和外国优先权申请如下：本申请要求于2014年10月8日提交的韩国专利申请号为第10-2014-0135596号的权益，该韩国申请的公开内容通过引用全部包含于本申请中。
本专利技术涉及一种能够实现高功能的半固化片及其制造方法。
技术介绍
由于电子装置制造技术的发展，必须集成在电子装置中的印刷电路板也已被要求减重、纤薄且紧凑。由于使布线层与用于连接电路的中间层绝缘的绝缘层交替地堆叠在印刷电路板中，因此布线层主要由诸如铜的金属材料制成，绝缘层由诸如树脂或环氧树脂的聚合树脂形成。目前，虽然为了使印刷电路板纤薄而保持绝缘层的厚度薄，但随着绝缘层的厚度变薄，控制板翘曲的特性变难。也就是说，由于与由金属材料制成的布线层相比，难以控制绝缘层的诸如低热膨胀系数(低CTE)、高玻璃化转变温度(高Tg)和高模量的特性，因此电特性、热特性和机械特性变得劣化。此外，针对各种布线设计，其上安装有多个电子组件的印刷电路板堆叠为多层，为了通过形成精细的布线图案来确保相邻布线之间的电绝缘，已需要高功能的半固化片。通常，诸如环氧树脂的有机材料浸入由织物型玻璃布或织布制成的芯中而使半固化片形成有板型。这样的半固化片可应用于多层印刷电路板的中间芯(诸如覆铜板(CCL)的绝缘层)，或可被采用为多层印刷电路板的最外绝缘材料。此时，半固化片还可包括无机填充剂，在诸如环氧树脂的有机材料浸入芯的状态下，无机...
【技术保护点】
一种半固化片，包括：芯，第一树脂材料浸在所述芯中；第二树脂材料和第三树脂材料，分别堆叠在芯的顶部和底部上，并在芯的弯曲部分和第一树脂材料中具有界面。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
2014.10.08 KR 10-2014-01355961.一种半固化片，包括：
芯，第一树脂材料浸在所述芯中；
第二树脂材料和第三树脂材料，分别堆叠在芯的顶部和底部上，并在芯
的弯曲部分和第一树脂材料中具有界面。
2.根据权利要求1所述的半固化片，其中，芯的弯曲部分连续地形成凸
表面和凹表面，第一树脂材料形成有比包括弯曲部分的芯的厚度薄的厚度。
3.根据权利要求2所述的半固化片，其中，第一树脂材料的顶表面和底
表面位于凸表面内。
4.根据权利要求2所述的半固化片，其中，第一树脂材料的顶表面和底
表面形成在未偏离凹表面的外部的位置。
5.根据权利要求1所述的半固化片，其中，芯是织布和玻璃布中的任意
一种，所述织布或玻璃布通过使织物或玻璃丝彼此交错而编织。
6.根据权利要求1所述的半固化片，所述半固化片还包括浸在芯中的第
一树脂材料中的无机填充剂。
7.根据权利要求1所述的半固化片，其中，第二树脂材料和第三树脂材
料按照相同的厚度形成，并具有相同的物性。
8.根据权利要求1所述的半固化片，其中，第二树脂材料和第三树脂材
料按照不同的厚度形成，并具有不同的物性和热膨胀系数。
9.根据权利要求8所述的半固化片，其中，第二树脂材料和第三树脂材
料中的任意一种具有相同的物理性质和相同的热膨胀系数。
10.根据权利要去8所述的半固化片，其中，电路形成在第二树脂材料
的表面上，电路图案插入第三树脂材料中。
11.根据权利要求8所述的半固化片，其中，电路形成在第三树脂材料
的表面上，电路图案插入第二树脂材料中。
12.一种用于制造半固化片的方法，包括：
制备由织布和玻璃布中的任意一种制成的芯；
将第一树脂材料涂覆在芯上；
使第一树脂材料硬化，以使第一树脂材料的顶表面和底表面位于芯的弯
曲部分中；
将第二树脂材料堆叠在芯的顶部上并将第三树脂材料堆叠在芯的底部
上；
按照使第二树脂材料和第三树脂材料与第一树脂材料之间的界面形成在
芯的弯曲部分中的方式进行热压制。
技术研发人员：金恩实，申常铉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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