【技术实现步骤摘要】
【专利说明】本申请要求于2014年9月5日提交的题为“Prepreg and Method forManufacturing the Same ()”的第10-2014-0118779号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于本申请中。
本公开涉及一种。
技术介绍
随着电子装置的发展，基本上嵌在电子装置中的印刷电路板也应该重量轻、纤薄化且小型化。在印刷电路板中，用于连接电路的布线层和用作层间绝缘层的绝缘层交替地堆叠。这里，布线层主要由金属材料(诸如，铜等)制成，绝缘层由树脂或聚合树脂(诸如，环氧树脂等)制成。在这种情况下，为了使印刷电路板纤薄，应使绝缘层保持薄的厚度，但当绝缘层的厚度越薄，越难调节抗翘曲性质。也就是说，由于与由金属材料制成的布线层相比，难以调节绝缘层的性质(诸如，低热膨胀系数(CTE)、高玻璃转化温度(Tg)和高模量)，因此使电学性质、热学性质和机械性质劣化。因此，当印刷电路板变得纤薄时，电路板的质量变得不稳定，因此，介电常数、介电损耗等会劣化，从而在高频区域会出现信号传输缺陷，并且在安装电子组件时会出现由翘曲现象引起的连接缺...
【技术保护点】
一种半固化片，包括：芯部材料；第一绝缘层，形成在所述芯部材上；第二绝缘层，通过使芯部材料填充到所述第二绝缘层中而形成在第一绝缘层的下面，其中，芯部材料的表面的一部分位于与第一绝缘层与第二绝缘层之间的结合界面相同的表面上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李司镛，申常弦，金恩实，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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