一种LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括：反射杯、位于所述反射杯下方且与所述反射杯成一体结构的基座、放置在所述基座上的至少一个LED芯片、将所述LED芯片和所述金属焊盘进行电连接的金线、覆盖所述LED芯片和金线的封装胶体，所述基座包括位于所述反射杯内部的金属焊盘和绝缘部，所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上。一方面，可以在满足器件固晶、焊线等生产需求的前提下缩小器件的体积；另一方面，增加了封装胶体与反射杯基座的绝缘部接触面积，封装胶体与工程树脂的粘接力度大于封装胶体与金属焊盘的粘接力度，可有效防止封装胶体剥离的现象发生，防止水汽进入器件内部接触芯片，提高了LED器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED器件。
技术介绍
现代信息社会中，作为人——机信息视觉传播媒体的显示产品和技术得到迅速发展，进入二十一世纪的显示技术将是平板显示的时代，LED显示屏作为平板显示的主导产品之一，无疑会有更大的发展。其高亮化、全彩化、标准化，规范化及产品结构多样化的特点，使得LED显示屏得到了越来越广泛的应用。现今高密度小间距LED显示屏已经成为发展的热点，高密度小间距产品不断更新，LED显示屏越来越密，LED器件尺寸也越来越小，但LED显示屏对环境适应性要求高，需要防水、防阳光直射、防尘、防高温、防风和防雷击等，尤其要求具有良好的防水性。然而LED是潮湿敏感型器件，封装胶体与功能区金属材质的热膨胀系数存在较大差异，容易引起封装胶体与器件杯底的剥离，导致外部环境的潮气进入器件内部，引起LED器件工作失效，导致用其制作的显示屏可靠性差。本技术的目的是提供一种LED器件，解决目前在小型化LED器件内固晶、焊线等生产需求空间不足及封装胶体与功能区金属材质的剥离导致器件的可靠性差、气密性差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种满足小型化LED器件内固晶、焊线等生产的空间需求及封装胶体与器件杯底结合性好、可靠性高、防水性好、高气密性的LED器件。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED器件，包括：反射杯、位于所述反射杯下方且与所述反射杯成一体结构的基座、所述基座包括位于所述反射杯内部的金属焊盘和绝缘部、放置在所述基座上的至少一个LED芯片、将所述LED芯片和所述金属焊盘进行电连接的金线、覆盖所述LED芯片和金线的封装胶体，其特征在于：所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上。优选地，所述LED芯片为单色、双色或三色芯片。优选地，所述三色芯片为红光、蓝光和绿光LED芯片；所述金属焊盘包括第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘和第四金属焊盘，所述第四金属焊盘为公共焊盘。优选地，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片为双电极LED芯片，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片安放在所述基座的绝缘部上，所述红光LED芯片采用垂直结构安放在所述金属焊盘上。优选地，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片为双电极LED芯片，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片安放在所述基座的绝缘部上。优选地，所述蓝光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第一金属焊盘上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘上；所述绿光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第二金属焊盘上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘上；所述红光LED芯片采用垂直结构安放在所述第三金属焊盘上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘上。优选地，所述蓝光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第一金属焊盘上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘上；所述绿光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第二金属焊盘上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘上；所述红光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第三金属焊盘上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘上。优选地，所述封装胶体为环氧树脂、硅胶或硅树脂。优选地，所述绝缘部为PPA绝缘部。优选地，所述LED芯片成“一字型”排列。与现有技术相比，本技术具有如下优点：(1)本技术提供的一种LED器件，所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上，可以释放更多的空间来满足固晶、焊线等生产需要。(2)本技术提供的一种LED器件，所述LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上，底部基座的绝缘部的裸露面积更大，增加了封装胶体与反射杯底部基座的绝缘部的接触面积，由于所述反射杯的材质为工程树脂，封装胶体与工程树脂的粘接力度大于封装胶体与金属焊盘的粘接力度，从而增加了封装胶体的粘接力度，防止了封装胶体剥离的现象发生，所述LED芯片四周裸露的绝缘部与封装胶体粘接，可有效防止水汽进入器件内部接触芯片，提高了LED器件的可靠性，延长LED器件的使用寿命。附图说明图1为本技术一种LED器件的俯视示意图；图2为本技术一种LED器件的剖面示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术提供一种LED器件，如图1、图2所示，包括：反射杯1、位于所述反射杯下方且与所述反射杯成一体结构的基座2、所述基座2包括位于所述反射杯1内部的金属焊盘3和绝缘部，放置在所述基座2上的至少一个LED芯片4、将所述LED芯片4和所述金属焊盘3进行电连接的金线5、覆盖所述LED芯片4和金线5的封装胶体6，所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座2的的绝缘部上。所述反射杯1的材质为工程树脂，可采用聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)，聚甲醛(POM)，聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚苯醚(PPO)、硅胶、环氧树脂中的任意一种，本实施例中选用的是聚邻苯二酰胺树脂(PPA)，即所述绝缘部为PPA绝缘部。所述基座2与所述反射杯1成一体结构，所述至少一个LED芯片4直接安放在所述基座2的绝缘部上，通过金线5与所述金属焊盘3进行电连接，本实施例中，所述LED芯片成“一字型”排列，不限于本实施例。如图1所示，所述LED器件为RGB器件，所述LED芯片4包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片三色芯片，所述金属焊盘3包括第一金属焊盘31、第二金属焊盘32、第三金属焊盘33和第四金属焊盘34，所述第四金属焊盘34为公共焊盘。本实施例中，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片为双电极LED芯片，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片通过固晶胶安放在所述基座的绝缘部上，所述蓝光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第一金属焊盘31上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘34上；所述绿光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第二金属焊盘32上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘34上；所述红光LED芯片采用垂直结构安放在所述第三金属焊盘33上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘34上，在其他实施例中，所述红光LED芯片可以为双电极芯片，所述红光LED芯片通过固晶胶安放在所述基座的绝缘部上，所述红光LED芯片的一端通过金线电连接至所述第三金属焊盘33上，另一端通过金线电连接至所述第四金属焊盘34上。在其它实施例中所述LED芯片可以为单色芯片或双色芯片，不限于本实施例。完成LED芯片的焊接和固定后，向所述反射杯1内填充封装胶体6，以密封LED芯片4。所述封装胶体6为环氧树脂、硅胶或硅树脂。所述封装胶体6可以采取点胶或注胶的方式注入到所述反射杯1内，实现对LED芯片的封装。本技术所述的一种LED器件，所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上，而不是安放在所述金属焊盘上，可以在满足器件的固晶、焊线等生产需求的前提下缩小器件的体积。所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上，底部基座的绝缘部的裸露面积更大，增加了封装胶体与反射杯底部基座的绝缘部的接触面积，由于所述反射杯的材质为工程树脂，封装胶体与工程树脂的粘接力度大于封装胶体与金属焊盘的粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括：反射杯、位于所述反射杯下方且与所述反射杯成一体结构的基座、所述基座包括位于所述反射杯内部的金属焊盘和绝缘部、放置在所述基座上的至少一个LED芯片、将所述LED芯片和所述金属焊盘进行电连接的金线、覆盖所述LED芯片和金线的封装胶体，其特征在于：所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括：反射杯、位于所述反射杯下方且与所述反射杯成一体结构的基座、所述基座包括位于所述反射杯内部的金属焊盘和绝缘部、放置在所述基座上的至少一个LED芯片、将所述LED芯片和所述金属焊盘进行电连接的金线、覆盖所述LED芯片和金线的封装胶体，其特征在于：所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上。2.根据权利要求1所述的一种LED器件,其特征在于：所述LED芯片为单色、双色或三色芯片。3.根据权利要求2所述的一种LED器件,其特征在于：所述三色芯片为红光、蓝光和绿光LED芯片；所述金属焊盘包括第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘和第四金属焊盘，所述第四金属焊盘为公共焊盘。4.根据权利要求3所述的一种LED器件,其特征在于：所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片为双电极LED芯片，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片安放在所述基座的绝缘部上，所述红光LED芯片采用垂直结构安放在所述金属焊盘上。5.根据权利要求3所述的一种LED器件,其特征在于：所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片为双电极LED芯片，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传标，秦快，顾峰，虞一凡，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44