【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板
，尤其与一种能快速散热的电路板有关。
技术介绍
现有电路板由于电子元器件发热，需要进行散热，由于电路板封装在外壳中散热效果不良。
技术实现思路
本技术的目的旨在克服现有电路板散热效果不良的缺陷，提供一种散热效果好的能快速散热的电路板。为此，本技术采用以下技术方案：一种能快速散热的电路板，包括基板，基板一面印制有电路，电路连接电子元器件，其特征是，所述的基板另一面贴装有一传热管，传热管包括金属管和填充于金属管内腔中的金属粉末层，起到快速快速散热作用。作为对上述技术方案的补充和完善，本技术还包括以下技术特征。所述的传热管呈扁平型，增加了与基板的接触面积。所述的金属粉末层通过烧结固定于所述的金属管的内腔管壁上。本技术可以达到以下有益效果：通过将在电路板基板上容易发热部分贴装导热效果好的传热管，对电路板起到快速散热作用，保护了电子元器件，延长了电路板以及各部件的使用寿命。附图说明图1是本技术一面示意图。图2是本技术另一面示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细描述。如图1和图2所示，本技术包括基板2，基板一面印制有电路，电路连接电子元器件1，基板另一面贴装有一传热管3，传热管3呈扁平型，传热管3包括金属管和填充于金属管内腔中的金属粉末层，金属粉末层通过烧结固定于所述的金属管的内腔管壁上，起到快速快速散热作用。通过将在电路板基板上容易发热部分贴装导热效果好的传热管，对电路板起到快速散热作用，保护了电子元器件，延长了电路板以及各部件的使用寿命。
【技术保护点】
一种能快速散热的电路板，包括基板，基板一面印制有电路，电路连接电子元器件，其特征是，所述的基板另一面贴装有一传热管，传热管包括金属管和填充于金属管内腔中的金属粉末层。
【技术特征摘要】
1.一种能快速散热的电路板，包括基板，基板一面印制有电路，电路连接电子元器件，其特征是，所述的基板另一面贴装有一传热管，传热管包括金属管和填充于金属管内腔中的金属粉末层。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张水华，张剑凯，
申请(专利权)人：新昌县杰创控股有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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