【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装
，更具体涉及一种LED封装体。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用到照明、液晶背光板、控制面板、闪光装置等领域。目前，传统的LED封装支架主要是将LED颗粒密封在横截面为倒梯形反光杯状、塑料或陶瓷+金属电极组成的支架内，LED芯片底部设有两根电极引脚延伸出支架外。传统工艺会存在以下不足：一是，采用塑料为反光材料，会导致反光效率低；二是，由于外壳材料为塑料，其导热性能较差，散热仅靠两根电极引脚，导致整体散热性能差，让LED工作时的热量不能顺利散发出去，从而降低LED的光效；三是，若采用陶瓷+金属电极的封装器件，虽然其导热性能提高了，但是其光射效率低，综合成本高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了反光效率高、散热效果好的一种LED封装体。根据本技术的一个方面，提供了一种LED封装体，其包括LED芯片、封装硅基载体、金属反光层、玻璃和固定树脂层，金属反光层设有反光杯状下凹型腔，封装硅基载体设有与所述反光杯状下凹型腔相配合的型腔，金属反光层贴合于封装硅基载体的上表面，封装硅基载体的型腔内设有LED放置凸台，LED芯片固定于LED放置凸台上，LED芯片底部连接有正电极和负电极，固定树脂层套设固定于正电极、负电极和封装硅基载体外，固定树脂层设有电极让位开口，玻璃设于封装硅基载体的上方，玻璃与封装硅基载体通过填充胶连接，L...
【技术保护点】
一种LED封装体，其特征在于，包括LED芯片(1)、封装硅基载体(2)、金属反光层(3)、玻璃(4)和固定树脂层(5)，所述金属反光层(3)设有反光杯状下凹型腔(31)，所述封装硅基载体(2)设有与所述反光杯状下凹型腔(31)相配合的型腔，所述金属反光层(3)贴合于封装硅基载体(2)的上表面，所述封装硅基载体(2)的型腔内设有LED放置凸台(21)，所述LED芯片(1)固定于LED放置凸台(21)上，所述LED芯片(1)底部连接有正电极(11)和负电极(12)，所述固定树脂层(5)套设固定于正电极(11)、负电极(12)和封装硅基载体(2)外，所述固定树脂层(5)设有电极让位开口(51)，所述玻璃(4)设于封装硅基载体(2)的上方，所述玻璃(4)与封装硅基载体(2)通过填充胶(6)连接，所述LED芯片(1)的背面设有硅孤岛(7)，所述硅孤岛(7)的下表面覆盖有金属层(8)，所述金属层(8)的下表面设有散热器(9)。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，其特征在于，包括LED芯片(1)、封装硅基载体
(2)、金属反光层(3)、玻璃(4)和固定树脂层(5)，所述金属反光层(3)
设有反光杯状下凹型腔(31)，所述封装硅基载体(2)设有与所述反光杯状
下凹型腔(31)相配合的型腔，所述金属反光层(3)贴合于封装硅基载体(2)
的上表面，所述封装硅基载体(2)的型腔内设有LED放置凸台(21)，所述
LED芯片(1)固定于LED放置凸台(21)上，所述LED芯片(1)底部连
接有正电极(11)和负电极(12)，所述固定树脂层(5)套设固定于正电极
(11)、负电极(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡清辉，高芬，胡建，柏云，杨明周，
申请(专利权)人：江阴乐圩光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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