一种电路板的制作方法及电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路板的制作方法，用于减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被侧蚀影响，降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。本发明专利技术实施例方法包括：将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。本发明专利技术实施例还提供一种电路板，可降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
技术介绍
印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。在电路板的制作过程中，通常需要在电路板上设置阻焊开窗，该开窗用于焊接元器件或增加电路板的散热作用，现有在电路板上设置阻焊开窗的做法是，在电路板的绿油层上需要开窗的位置使用专用的药水进行显影，将对应位置的绿油去除后形成开窗。然而，在电路板上设置开窗时，使用的药水会对电路板上开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层也会造成一定腐蚀，从而出现掉油现象，影响电路板的使用性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法，通过在电路板上的预设图形上开设盲槽，该盲槽可用于填充水，当电路板在显影槽在进行显影时，由于显影药水无法直接与该凹槽底部的阻焊油墨层进行接触，从而可以降低开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被腐蚀的风险，保证电路板的使用性能。本专利技术实施例提供一种电路板制作方法，包括：将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。所述在所述外层图形上开设盲槽包括：对干膜进行曝光显影，以使得在所述干膜上形成通孔；将所述干膜覆盖在所述外层线路图形上，所述投影在所述通孔内；将所述通孔内的外层线路图形进行蚀刻，以形成所述盲槽。所述通孔为方形孔通孔，所述方形通孔的宽度为500～625μm，所述方形通孔长度为250～375μm。所述在将电路板上的铜箔进行蚀刻，以制作外层线路图形之前还包括：通过在所述铜层上进行电镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；和/或，通过在所述铜层上进行化学镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。所述盲槽的深度为5～10μm。本专利技术实施例还提供一种电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体上设有外层线路图形，在所述外层线路图形上的预设位置开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。所述盲槽的深度为5～10μm。本专利技术提供的实例具有如下优点：通过在电路板上的外层图形上开设盲槽，该盲槽可以用于当涂覆阻焊油墨之后，电路板在第一段显影槽内经过第一次曝光及显影时，将该盲槽内属于开窗区域的阻焊油墨显影掉，该电路板在经过中段高压水冲洗时，该盲槽内的显影药水被水替换，然后该电路板在第二段显影槽内进行显影，由于显影药水需要与该盲槽内的水进行交互，无法直接与该盲槽底部的阻焊油墨进行接触，从而可以减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层受显影药水侧蚀的影响，起到降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。附图说明图1为本专利技术实施例中一种电路板制作方法的一个实施例示意图；图2为本专利技术实施例中一种电路板制作方法的另一个实施例示意图；图3为本专利技术实施例中一种电路板的一个平面示意图；图4为本专利技术实施例中一种电路板的一个剖面示意图；图5为本专利技术实施例中一种电路板的另一个平面示意图；图6为本专利技术实施例中干膜的平面示意图；图7为本专利技术实施例中一种电路板的另一个平面示意图；图8为本专利技术实施例中外层线路图形的一个放大示意图；图9为本专利技术实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；图10为本专利技术实施例中一种电路板的另一个平面示意图；图11为本专利技术实施例中外层线路图形的另一个放大示意图；图12为本专利技术实施例中一种电路板的另一个剖面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例中电路板制作方法一个实施例包括：101、制作外层线路图形；在电路板上覆盖铜层，再使用显影药水对铜层进行蚀刻，从而制作出外层线路图形。102、在外层线路图形上开设盲槽；在制作出外层线路图形之后，在该外层线路图形上开设盲槽，电路板上的预设开窗区域与与设阻焊油墨涂覆区域的交接面在该外层线路图形上的投影，在该盲槽的底部，其中该预设开窗区域为通过电路板的设计图纸，或者客户的需求可以预先确定的需要在电路板上露出表面图形的区域，该预设阻焊油墨涂覆区域为根据设计需要或客户要求，在该电路板上除预设开窗区域之外的最终需要涂覆阻焊油墨的区域。本专利技术实施例通过在电路板上的外层图形上开设盲槽，当涂覆阻焊油墨之后，电路板在第一段显影槽内经过第一次曝光及显影时，将该盲槽内属于开窗区域的阻焊油墨显影掉，该电路板在经过中段高压水冲洗时，该盲槽内的显影药水被水替换，然后该电路板在第二段显影槽内进行显影，由于显影药水需要与该盲槽内的水进行交互，无法直接与该盲槽底部的阻焊油墨进行接触，从而可以减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被侧蚀影响，降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。上面实施例中，在外层线路图形上开设盲槽，在实际应中，通过对干膜进行曝光显影，制作出带有通孔的干膜，再将干膜覆盖在该外层线路图形上，然后再将该通孔内的外层线路图形进行蚀刻，从而形成盲槽，并且在制作外层线路图形之前，还将电路板上的铜层进行加厚处理，下面请结合图2至图9，对本专利技术实施例的一种电路板的制作方法的另一个实施例进行描述，具体包括：201、加厚电路板的铜层；请参阅图2、图3及图4，在电路板310上的铜层311上，通过电镀将该铜层311加厚5μm；本实施中，通过电镀将铜层311的厚度加厚5μm，在实际应用中，还可以将该铜层311加厚5～10μm中的任一值，此处不作限定，另外本实施中，通过电镀的方式将铜层311的厚度进行加厚，在实际应用中，还可以通过化学电镀的方式，或将两种方式结合使用的方式，此处不作限定。202、制作电路板上的外层线路图形；请参阅图2、图3及图5在加厚电路板上的铜层311之后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，落入所述盲槽底部。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；
在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预
设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，落入所述盲槽
底部。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述外层图形上开
设盲槽包括：
对干膜进行曝光显影，以使得在所述干膜上形成通孔；
将所述干膜覆盖在所述外层线路图形上，所述投影在所述通孔内；
将所述通孔内的外层线路图形进行蚀刻，以形成所述盲槽。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔为方形孔通孔，
所述方形通孔的宽度为500～625μm，所述方形通孔长度为250～375μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在将电路板上的铜箔
进行蚀刻，以制作外层线路图形之前还包括：
通过在所述铜层上进行电镀，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立球，刘宝林，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44