降低散热干扰的电源芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其包括：电源芯片；封装焊盘，其印刷在印刷电路板上，将所述电源芯片粘贴在印刷电路板上；所述封装焊盘包括中央大焊盘，所述中央大焊盘上开设多个通孔；以及散热片，其焊接在所述印刷电路板上且紧贴所述电源芯片设置。在印刷电路板粘贴电源芯片的封装焊盘上开设多个通孔，并在电源芯片的四周贴设有散热片，同时利用通孔和散热片将电源芯片的热量散发出去，从而有效地解决电源芯片的散热干扰的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装电路领域，特别涉及一种降低散热干扰的电源芯片封装结构。
技术介绍
电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置。电源芯片需要给各路模块电路提供电压，电源芯片会产生大量的热量，如果散热不好，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰，各模块电路信号频率降低，从而出现各种问题，例如，电子设备会出现显示屏显示的画面暂停，电子设备无法唤醒，不断重启等问题，尤其是当电子设备中没有保护电路时，还有可能损坏电路电源芯片。所以如何提高电源芯片散热的效果，对于电子产品十分重要。目前，人们通常采取增大PCB板面积，从而增加散热面积，来解决电源芯片的散热问题；或者，在电子设备中使用低功耗的电源芯片，以减少电源芯片工作时产生的热量。上述两种方法并不能从根本上解决电源芯片的散热问题，增加PCB板的面积，不仅散热效果有限，而且还增加生产成本；而采用低功耗的电源芯片，虽然能减少热量的产生，低功耗的电源芯片不能满足电子设备的工作需要。因此，如何更有效、更经济的降低电源芯片的散热干扰，是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术设计开发了一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其在印刷电路板粘贴电源芯片的封装焊盘上开设多个通孔，利用通孔将电源芯片产生的热量散发到印刷电路板的铜箔上，在通过铜箔将热 量快速散热出去；同时，在电源芯片上贴设散热片，将电源芯片的热量传递给散热片，再利用散热片将热量散热出去，实现将电源芯片的热量快速散发出去，降低电源芯片散热干扰的作用。本技术提供一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其包括：电源芯片；封装焊盘，其印刷在印刷电路板上，将所述电源芯片粘贴在印刷电路板上；所述封装焊盘包括中央大焊盘，所述中央大焊盘上开设多个通孔；以及散热片，其焊接在所述印刷电路板上且紧贴所述电源芯片设置。本技术其在印刷电路板上粘贴电源芯片的中央大焊盘上开设多个通孔，并且，在印刷电路板上焊接散热片，且散热片贴设在电源芯片上，这样，利用通孔将电源芯片产生的热量散发至印刷电路板表面的铜箔层，并利用贴设在电源芯片上的散热片传递并散热热量，从而快速地将电源芯片产生的热量散发出去，降低电源芯片的散热干扰。在其中一个实施例中，所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，所述通孔在所述中央大焊盘上呈矩阵排布。通孔在中央大焊盘上均匀排布，使得通孔均匀地对应到电源芯片上，可以将电源芯片上的热量均匀地散发至印刷电路板表层的铜箔上，快速散热。在其中一个实施例中，所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，每两个相邻的所述通孔的间距值为1mm。相邻的两个通孔间保持1mm间距，可以避免两个相邻通孔间水平方向上的热量传递，利于热量通过通孔竖直地传递至印刷电路板表面的铜箔层。在其中一个实施例中，所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，每个所述通孔为环状结构；所述环状结构的外圆的直径为0.5mm，内圆的直径为0.25mm。将通孔设置成环形结构，避免热量在通孔中进行圆周方向上的循环，提高散热速度和散热效果。在其中一个实施例中，所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，所述散热片上设置多个连接引脚；所述连接引脚焊接在所述封装焊盘上。利用连接引脚将散热片和封装焊 盘连接成一体，且连接引脚连接至地引脚上，散热片吸收热量后，可以通过连接引脚将热量从地引脚散发出去；同时，电源芯片工作过程中产生的辐射，也可以从地引脚扩散出去。这样既可以提高电源芯片的散热效率，又可以降低电源芯片对其他模块电路的电磁干扰。在其中一个实施例中，所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，每个所述连接引脚的厚度值为0.6mm，且所述连接引脚高于所述电源芯片0.5mm至1mm。散热片的连接引脚的高度值根据不同电源芯片的高度值来设定，例如，当电源芯片的高度值为1.7mm，可以将连接引脚的高度值设置为2.3mm，此外，将连接引脚的厚度值设置为0.6mm，这样既确保散热片的稳定性，又不会因为连接引脚太厚而影响散热效果。在其中一个实施例中，所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，两个相邻的所述连接引脚的距离值为3.57mm或2.86mm。相邻的连接引脚间保持3.57mm或2.86mm的间距，以避免电源芯片封装结构中短接现象的发生。本技术的有益效果在于：1、所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，在印刷电路板粘贴电源芯片的封装焊盘上开设多个通孔，并在电源芯片上贴设散热片，同时利用通孔和散热片将电源芯片的热量散发出去，从而有效地解决电源芯片的散热干扰的问题。2、所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，在粘贴电源芯片的封装焊盘上开设多个通孔，同时，在电源芯片上设置散热片，结构简单，生产成本低。3、所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中，在电源芯片上设置散热片，这样既能起到散热的作用，又能降低电源芯片对其他电路模块的电磁干扰。附图说明图1为本技术其中一个实施例所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构；图2为本技术其中一个实施例所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构；图3为本技术其中一个实施例所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构；图4为本技术其中一个实施例所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构中散热片的结构。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1和图2所示，本技术其中一个实施例所述一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其包括：电源芯片1；封装焊盘2，其印刷在印刷电路板3上，将所述电源芯片1粘贴在印刷电路板3上；所述封装焊盘2包括中央大焊盘200，所述中央大焊盘200上开设多个通孔201；以及散热片4，其焊接在所述印刷电路板3上且紧贴所述电源芯片1设置。上述方案中，所述通孔201在所述中央大焊盘200上呈矩阵排布，且每两个相邻的所述通孔201的间距值为1mm。如图1和图3所示，本技术其中一个实施例所述一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，电源芯片1；封装焊盘2，其印刷在印刷电路板3上，将所述电源芯片1粘贴在印刷电路板3上；所述封装焊盘2包括中央大焊盘200，所述中央大焊盘200上开设多个通孔201；以及散热片4，其焊接在所述印刷电路板3上且紧贴所述电源芯片1设 置。上述方案中，每个所述通孔201为环状结构，所述环状结构的外圆的直径为0.5mm，内圆的直径为0.25mm；所述通孔201在所述中央大焊盘200上呈矩阵排布，且每两个相邻的所述通孔201的间距值为1mm。如图4所示，本技术其中一个实施例所述的一种降低散热干扰的电源芯片封装结构中的散热片结构，其包括：散热片4，其焊接在所述印刷电路板3上且紧贴所述电源芯片1的四周。散热片4采用散热良好的金属材料，如采用铜、铝等金属材料。所述散热片上设置多个连接引脚400；所述连接引脚400焊接在所述封装焊盘2上。其中，每个所述连接引脚400的厚度值为0.6mm，且所述连接引脚高于所述电源芯片0.5mm至1mm；两个相邻的所述连接引脚400的距离值为3.57mm或2.86mm。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其特征在于，包括：电源芯片；封装焊盘，其印刷在印刷电路板上，将所述电源芯片粘贴在印刷电路板上；所述封装焊盘包括中央大焊盘，所述中央大焊盘上开设多个通孔；以及散热片，其焊接在所述印刷电路板上且紧贴所述电源芯片设置。

【技术特征摘要】
1.一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其特征在于，包括：电源芯片；封装焊盘，其印刷在印刷电路板上，将所述电源芯片粘贴在印刷电路板上；所述封装焊盘包括中央大焊盘，所述中央大焊盘上开设多个通孔；以及散热片，其焊接在所述印刷电路板上且紧贴所述电源芯片设置。2.如权利要求1所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构，其特征在于，所述通孔在所述中央大焊盘上呈矩阵排布。3.如权利要求2所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构，其特征在于，每两个相邻的所述通孔的间距值为1mm。4.如权利要求3所述的降低散热干扰的电源芯片封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：付辉辉，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50