用于连接器模块的散热结构制造技术

提供一种连接器模块，设置有分别由金属板形成的第一汇流条和第二汇流条、其上安装了电子元件的控制板以及由绝缘树脂形成的并且其中容纳控制板的壳体部件。要与各个配对连接器连接的连接器部与壳体部件一体地形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于连接器模块的散热结构。
技术介绍
在包括在上面安装连接器和电子元件的控制板和在内以滑动方式容纳该控制板的金属壳的模块中，已经提出了一种设置有突起的散热结构，该突起在金属壳内部突出以靠近电子元件。在该散热结构中，由于能够将产生自电子元件的热量经由金属壳的突起释放到环境空气，所以能够提高散热性能(见专利文献1：JP-A-2011-198985)。[专利文献1]JP-A-2011-198985然而，在专利文献1中描述的散热结构中，热量从具有能够容纳控制板这样的尺寸大小的金属壳释放。从而，如果像在所述模块布置在流经大电流的路径上的情况下，产生的热量变大，散热性能不充分，并且因此需要提高散热性能。此外，在专利文献1中描述的散热结构中，由于控制板以滑动的方式组装在金属壳中，所以控制板容易损坏。此外，由于控制板直接装接到金属壳，所以控制板短路的可能性大。
技术实现思路
一个或多个实施例提供了一种用于连接器模块的散热结构，其能够提高散热性能并且降低控制板损坏和短路的可能性，同时抑制部件数量和组装步骤增加，并且小型化。在方面(1)中，一个或多个实施例提供一种连接器模块，设置有：第一汇流条和第二汇流条，该第一汇流条和第二汇流条分别由金属板形成；控制板，电子元件安装在该控制板上；以及壳体部件，该壳体部件由绝缘树脂形成，并且内部容纳所述控制板。分别与配对连接器连接的连接器部与所述壳体部件一体地形成。在方面(2)中，优选地所述连接器模块还设置有：半导体元件，该半导体元件布置在所述第一汇流条和第二汇流条之间，并且被控制为打开/关闭以用于在所述第一汇流条和第二汇流条之间接通/断开；以及信号输入端子，该信号输入端子设置在所述控制板上，并且接收指示所述半导体元件的打开/关闭的控制信号。所述控制板将开/关信号传输到所述半导体元件的控制电极以打开/关闭所述半导体元件。所述壳体部件至少容纳所述半导体元件和所述控制板并且将所述第一汇流条和第二汇流条和信号输入端子每一者部分地露出。并且所述连接器部以分别覆盖所述第一汇流条和第二汇流条和所述信号输入端子的露出外周的方式与所述壳体部件一体地形成。根据方面(2)，壳体部件将第一汇流条和第二汇流条和信号输入端子每一者分别部分地露出，并且连接器部以分别覆盖露出的部分的方式与壳体部件一体地形成，使得能够抑制部件和组装步骤的数量的增加。此外，即使大的电流流入连接器模块，大电流也不流入控制板。因此不需要确保控制板的大的空间和控制板上的大型连接器的放置部分。因此，能够抑制部件和组装步骤的数量增加，并且能够小型化。在方面(3)中，优选地第一汇流条和第二汇流条在相同的方向上露出，并且覆盖所述第一汇流条和第二汇流条的露出外周的所述连接器部在露出方向上插入到要与所述连接器部连接的连接器接收部，并且在与露出方向相反的方向上从所述连接器接收部拔出。根据方面(3)，第一汇流条和第二汇流条的露出方向是相同的方向，并且覆盖第一汇流条和第二汇流条的露出外周的连接器部在露出方向上插入连接器接收部，并且在与露出方向相反的方向上从连接器接收部拔出，使得连接器模块可以用作用于诸如EV和PHV这样的高电压电池的维修插头。在方面(4)中，优选地用于连接器模块的散热结构设置有：连接器模块，该连接器模块包括安装通过封装生热元件而构成的电子元件的控制板、由绝缘树脂形成并且内部容纳所述控制板的壳体部件，以及分别与配对连接器相连接的连接器部；以及金属部件，该金属部件具有比所述连接器模块的表面积更大的表面积，并且包括模块固定部，所述连接器模块插入并且固定在该模块固定部中。所述连接器模块包括散热部，该散热部通过将所述电子元件的一部分从所述壳体部件露出而形成，或者是通过所述壳体部件的与所述电子元件相接触的壁而形成，并且所述散热部直接地或者经由导热部件与所述模块固定部的内壁进行接触。根据方面(4)，连接器模块包括通过使电子元件的一部分从壳体部件露出而形成的或者是由壳体部件的与电子元件相接触的壁而形成散热部，并且该散热部直接地或经由导热部件而与模块固定部的内壁接触。由此，产生自电子元件的热量经由连接器模块的散热部传递到模块固定部。由于模块固定部是比连接器模块的表面积大的金属部件的一部分，所以产生自电子元件的热量经由散热部和模块固定部到达金属部件，并且从具有大的表面积的金属部件释放。以该方式，由于产生自电子元件的热量从具有大的表面积的金属部件释放，所以能够提高散热性能。由于控制板容纳在由绝缘树脂形成的壳体部件中，所以控制板不太可能被损坏，无论控制板是否以滑动方式被容纳。此外，由于壳体部件不由金属形成，所以能够降低控制板短路的可能性。因此，能够设置用于连接器模块的散热结构，其中，控制板不太可能被损坏，并且能够降低控制板的短路的可能性。在方面(5)中，在散热结构中，热辐射翼优选地形成在模块固定部上。根据方面(5)，在用于连接器模块的散热结构中，由于模块固定部设置有热辐射翼，所以从电子元件传递到模块固定部的热量还从热辐射翼释放。从而，能够进一步提高散热性能。在方面(6)中，在散热结构中，优选地，连接器部分别以从壳体部件的各个外壁突出的方式与壳体部件的各个外壁一体地形成。此外，优选地，所述第一汇流条和第二汇流条每一者的一端侧从所述壳体部件露出并且充当对应的一个连接器部的端子，所述第一汇流条和第二汇流条每一者的另一端侧由树脂部件模覆，所述第一汇流条和第二汇流条每一者的一端侧与另一端侧相对。根据方面(6)，在用于连接器模块的散热结构中，电子元件包括第一汇流条和第二汇流条，并且还包括作为生热元件的半导体元件，其布置在第一汇流条和第二汇流条之间，并且通过响应来自控制板的信号而被控制为开/关而在第一汇流条和第二汇流条之间接通/切断。此外，半导体元件由模覆该半导体元件以及第一汇流条和第二汇流条的一部分的树脂部件封装。此外，连接器部分别以从壳体部件的外壁突出的方式与该壳体部件的外壁一体地形成。另外，所述第一汇流条和第二汇流条每一者的与其通过树脂部件模覆的另一端侧对置的一端侧从所述壳体部件露出，并且充当对应的一个连接器部的端子。由于该构造，作为能够应对大电流的部件的各个汇流条能够用作端子。此外，由于该构造，由于大电流不在控制板中流动并且因此不需要确保用于板的大空间，所以用于能够设置用于连接器模块的散热结构，其能够应对大电流并且实现小型化。根据一个以上实施例，能够提供用于连接器模块的散热结构，其能够提高散热性能，并且降低控制板损坏和短路的可能性。附图说明图1是示出根据本专利技术的第一实施例的用于连接器模块的散热结构的透视图。图2是图1所示的连接器模块的分解透视图。图3是示出图2所示的连接器模块的一部分的构造的透视图。图4是图1所示的连接器模块的截面图。图5是示出在连接器模块插入并且固定至模块固定部的状态下的图1所示的用于连接器模块的散热结构的截面图。图6是示出根据第二实施例的连接器模块的散热结构的外部透视图。图7是示出根据第三实施例的连接器模块的分解透视图。图8是示出根据第三实施例的连接器模块的透视图。图9是示出根据第四实施例的连接器模块的截面图。图10是示出根据第五实施例的连接器模块的分解透视图。图11是示出图10所示的连接器模块的一部分的构造的透视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器模块，包括：第一汇流条和第二汇流条，该第一汇流条和第二汇流条分别由金属板形成；控制板，电子元件安装在该控制板上；以及壳体部件，该壳体部件由绝缘树脂形成，并且内部容纳所述控制板，其中分别与配对连接器连接的连接器部与所述壳体部件一体地形成。

【技术特征摘要】
2015.05.28 JP 2015-108588;2015.06.11 JP 2015-117991.一种连接器模块，包括：第一汇流条和第二汇流条，该第一汇流条和第二汇流条分别由金属板形成；控制板，电子元件安装在该控制板上；以及壳体部件，该壳体部件由绝缘树脂形成，并且内部容纳所述控制板，其中分别与配对连接器连接的连接器部与所述壳体部件一体地形成。2.根据权利要求1所述的连接器模块，还包括：半导体元件，该半导体元件布置在所述第一汇流条和第二汇流条之间，并且被控制为打开/关闭以用于在所述第一汇流条和第二汇流条之间接通/断开；以及信号输入端子，该信号输入端子设置在所述控制板上，并且接收指示所述半导体元件的打开/关闭的控制信号，其中所述控制板将开/关信号传输到所述半导体元件的控制电极以打开/关闭所述半导体元件，所述壳体部件至少容纳所述半导体元件和所述控制板，并且将所述第一汇流条和第二汇流条和所述信号输入端子每一者部分地露出，并且所述连接器部以分别覆盖所述第一汇流条和第二汇流条和所述信号输入端子的露出外周的方式与所述壳体部件一体地形成。3.根据权利要求2所述的连接器模块，其中所述第一汇流条和第二汇流条在相同的方向上露...

【专利技术属性】
技术研发人员：森本充晃，大石英一郎，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP