本发明专利技术实施例提供一种芯片测试装置及方法，装置包括：按压模块、电压控制模块以及测试主机；按压模块用于模拟对被测芯片的手势操作，电连接有恒定电信号；测试主机控制被测芯片输出动态变化的激励电信号；电压控制模块用于根据激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号，以获得激励电信号的等效波动状态；测试主机根据被测芯片在激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据激励电信号的等效波动状态判定测试结果，本发明专利技术中，由于按压模块直接恒定电信号比如公共参考地连接，无需激励信号TX管脚引出导线，节省了系统的成本。另外由于按压模块直接公共参考地，其信号相对稳定，不会受外界信号的干扰。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术实施例涉及芯片测试技术，尤其涉及一种芯片测试方法及装置。
技术介绍
指纹是人体独一无二的特征，并且它们的复杂度足以提供用于鉴别的足够特征。因此，指纹识别技术被应用于安防、智能手机、考勤、门禁、安全支付等多个领域，其中指纹识别芯片是指纹识别技术中的核心器件，实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对等。指纹识别芯片在出厂之前均需要对其进行严格的质量测试，以保证到达客户端的芯片能够正常使用。现有技术中，为了方便后期加工和测试效率的提高，指纹识别芯片通常以基板的形式出货，如图12所示，为现有技术中芯片在基板上设置的结构示意图；在基板上有m*n颗芯片，第一行为D(0,0)…D(0，n-1)，...第m行为D(m-1，0)……D(m-1，n-1)，其中n≥1的整数。在芯片测试时需要对基板上的每颗芯片进行测试。如图13所示，为现有技术中对指纹识别芯片测试示意图；通常使用按压模块来模拟手指按压，该按压模块一般具有良好的导电性和柔软度，比如导电胶等。按压模块可以设置在芯片上面，再将芯片设置在载板的插座上，或者先将芯片设置在载板上，再将按压模块设置在芯片上。由于载板上通常会有多个测试用插座，每个测试用插座可以对应一颗被测芯片(design under test，简称DUT)，因此，一次可以测量多颗芯片。每个插座内的插针与每个被测芯片的管脚相对应并且与自动测试主机(AutomaticTest Equipment，简称ATE)连接。当按压模块按压在被测芯片上面时，按压模块会与被测芯
片上面的感应区域(sensor)形成电容C；测试时，ATE控制被测芯片的TX管脚输出交流激励信号到按压模块上，由于电容“通交流，隔直流”，进而将该交流激励信号耦合到被测芯片内部，经被测芯片内部电路转换、积分等处理，最后由模数转换器(Analog-to-digital converter，简称ADC)将模拟信号转换成数字信号后再通过特定的接口传输到ATE，ATE对数据进行分析并且最终判定被测芯片的好坏。但是，现有测试技术有以下缺陷：按压模块直接连接激励信号，就要从载板插座上对应的激励信号TX管脚引出导线，才能将激励电信号TX连接到按压模块上，系统的实现成本较高。另外，激励信号容易受外界干扰。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种芯片测试装置及方法，用以至少解决现有技术中的上述问题。为实现本专利技术实施例的目的，本专利技术实施例提供了一种芯片测试装置，其包括：包括：按压模块、电压控制模块以及测试主机；所述按压模块，用于模拟对被测芯片的手势操作，电连接有恒定电信号；所述测试主机控制被测芯片输出动态变化的激励电信号；所述电压控制模块用于根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述被测芯片的测试电信号，以获得所述激励电信号的等效波动状态，所述测试主机根据所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据判定测试结果。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述按压模块的数量为1个，所述按压模块电连接有恒定电信号；所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块对应多个被测芯片，所述电压控制模块与被测芯片一一对应。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述按压模块的数量为多个，多个所述按压模块均设置有相同的恒定电信号，所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块与所述被测芯片一一对应，所述被测芯片与所述电压控制模块
一一对应。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述被测芯片具有第一信号端以及第二信号端，所述电压控制模块根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述被测芯片的第一信号端与数字高电平信号电连接，所述被测芯片的第二信号端与数字低电平信号电连接，所述测试电信号包括所述数字高电平信号与所述数字低电平信号。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述数字高电平信号与所述数字低电平信号之间的压差等于所述被测芯片正常工作的额定电压值，所述额定电信号包括所述额定电压值。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述数字高电平信号为数字电源信号，所述数字低电平信号为数字接地信号。优选地，在本专利技术的一实施例中，在上述任意实施例的基础上，测试装置还包括插座模块，所述被测芯片安装在所述插座模块上以进行测试。优选地，在本专利技术的一实施例中，在上述任意实施例的基础上，测试装置还包括载板模块，所述插座模块设置在所述载板模块上；和/或所述电压控制模块设置在所述载板模块上。为实现本专利技术实施例的目的，本专利技术实施例提供了一种芯片测试方法，其包括：根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号；获得激励电信号的等效波动状态；传输述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据以判定测试结果。优选地，在本专利技术的一实施例中，当所述按压模块的数量为1个以及所述电压控制模块的数量为多个时，所述按压模块对应多个被测芯片；所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括：根据每个被测芯片的激励电信号的动态变化以及每个被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整每个被测芯片的测试电信号。优选地，在本专利技术的一实施例中，当所述按压模块的数量为多个以及所述电压控制模块的数量为多个时，多个所述按压模块均连接有相同的恒定电信号；所述获得激励电信号的等效波动状态包括：获得每个所述按压模块的所述激励电信号的等效波动状态；所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括：根据每个被测芯片的激励电信号的动态变化以及每个被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整每个被测芯片的测试电信号。优选地，在本专利技术的一实施例中，当所述被测芯片具有第一信号端以及第二信号端时，所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括：根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号。优选地，在本专利技术的一实施例中，根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号包括：根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整所述第一信号端的数字高电平信号以及第二信号端的数字低电平信号。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述数字高电平信号与所述数字低电平信号之间的压差等于所述被测芯片正常工作的额定电压值，所述额定电信号包括所述额定电压值。优选地，在本专利技术的一实施例中，所述数字高电平信号为数字电源信号，所述数字低电平信号为数字接地信号；所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括：根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号动态调整所述数字电源信号和所述数字接地信号。本专利技术实施例中，由于所述按压模块电连接有恒定电信号，在测试过程中，电压控制模块根据激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述被测芯片的测试电信号本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片测试装置，其特征在于，包括：按压模块、电压控制模块以及测试主机；所述按压模块用于模拟对被测芯片的手势操作，电连接有恒定电信号；所述测试主机控制被测芯片输出动态变化的激励电信号；所述电压控制模块用于根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述被测芯片的测试电信号，以获得所述激励电信号的等效波动状态；所述测试主机根据所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据激励电信号的等效波动状态判定测试结果。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：按压模块、电压控制模块以及测试主机；所述按压模块用于模拟对被测芯片的手势操作，电连接有恒定电信号；所述测试主机控制被测芯片输出动态变化的激励电信号；所述电压控制模块用于根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述被测芯片的测试电信号，以获得所述激励电信号的等效波动状态；所述测试主机根据所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据激励电信号的等效波动状态判定测试结果。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述按压模块的数量为一个，所述按压模块电连接有恒定电信号；所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块对应多个被测芯片，所述电压控制模块与被测芯片一一对应。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述按压模块的数量为多个，多个所述按压模块均连接有相同的恒定电信号，所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块与所述被测芯片一一对应，所述被测芯片与所述电压控制模块一一对应。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述被测芯片具有第一信号端以及第二信号端，所述电压控制模块根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述第一信号端和所述第二信号端的测试电信号。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述被测芯片的第一信号端与数字高电平信号电连接，所述被测芯片的第二信号端与数字低电平信号电连接，所述测试电信号包括所述数字高电平信号与所述数字低电平信号。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述数字高电平信号与所述数字低电平信号之间的压差等于所述被测芯片正常工作的额定电压
\t值，所述额定电信号包括所述额定电压值。7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述数字高电平信号为数字电源信号，所述数字低电平信号为数字接地信号。8.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，还包括插座模块，所述被测芯片安装在所述插座模块上以进行测试。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，还包括载板模块，所述插座模块和所述电压控制模块中至少一个设置在所述载板模块上。10.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：利用按压模块模拟对被测芯片进行手势操作，其中所述按压模块电连接有恒定电信号；根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号；获得所述激励电信...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨炼，覃伟和，宋海宏，管洲，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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