光学模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种光学模块，其包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。所述载体具有上侧及下侧，且所述载体在所述上侧处具有上表面。所述发光源安置在所述载体的所述上侧。所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧。所述外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁。所述外壳安置在所述载体的所述上侧。所述外壳覆盖所述发光源及所述光学传感器，且通过所述通孔暴露出至少部分的所述发光源及至少部分的所述光学传感器。所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面垂直。

【技术实现步骤摘要】
光学模块及其制造方法
本专利技术涉及一种光学模块以及光学模块的制造方法。
技术介绍
光学模块，例如接近传感器(ProximitySensor)，可用来感测位于光学模块附近的物体。光学模块具有发光源以及光学传感器，光学传感器可接收或感测由发光源发出且经由外部或附近的物体反射后的光线(例如红外线)，从而检测到外部接近物体的存在。可参考如图18所示的光学模块，除了以透光材料95包覆发光元件91和光学传感器92以提供所述光电元件以及电性连接的相关保护外，还须在发光元件91上方形成透镜部951以增加发光聚光等发光效率。使用外壳96以防止由发光元件91所发出的光线直接到达光学传感器92的感光区923，同时还具保护其内部的光学、光电元件以及相关导线及连接点的功能。现有光学模块在制造时通常以单件射出成形的外壳进行组装，由于单件射出成型的外壳在设计上必须考量外壳成形后的可顺利脱模，因此通常必须将外壳设计为如图18中所示两腰具有斜壁的梯形截面外观，并且两腰的斜壁部须具有一定厚度以避免离模时产生破面，故造成光学模块本身尺寸无法缩小化以带给外部组装的空间最大效益，另一方面，由于单颗外壳在射出成形完成后，须装袋或散置于托盘上，不仅运送过程较无效率，还造成光学模块批量制造前的进料检验效率低、难以实现全检，单件外壳传统上采用震动入料供应方式，在工艺中拿取散置外壳的动作也难以提升组装效率，并增加外壳受损机率，制造成本也相对高。
技术实现思路
本专利技术的一实施例设计一种光学模块。所述光学模块包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。载体具有上下两侧，上侧具有上表面。发光源安置在载体的上侧。光学传感器安置在载体的上侧。外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁，外壳安置在载体的上侧，且覆盖发光源及光学传感器，以使两个通孔暴露出至少部分的发光源及至少部分的光学传感器。至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，至少一个切割部分邻接载体的上表面且与载体的上表面大致垂直。本专利技术的另一实施例涉及一种光学模块的制造方法，其包含：贴附至少一个外壳矩阵模块于胶片(tape)上，至少一个外壳矩阵模块包含至少两个彼此相连的外壳，各外壳具有两个通孔；切割外壳矩阵模块以使外壳彼此分离，其中外壳仍附着于所述胶片上，各外壳具有至少一个外侧壁，至少一个外侧壁具有至少一个切割部分；设置多个发光源及多个光学传感器于载体的上侧；设置经切割后的外壳于载体的上侧，使各外壳分别对应地覆盖发光源及光学传感器，其中被外壳所覆盖的发光源及光学传感器通过两个通孔分别暴露于外界；切割载体，以形成多个光学模块，至少一个切割部分邻接载体的所述侧的上表面且与所述上侧的上表面大致垂直。本专利技术的另一实施例涉及另一种光学模块的制造方法。所述制造方法包含：贴附至少一个外壳矩阵模块于胶片(tape)上，至少一个外壳矩阵模块包含至少两个彼此相连的外壳，各外壳具有两个通孔；设置多个发光源及多个光学传感器于载体的上侧；设置外壳矩阵模块于载体的上侧，使外壳矩阵模块的外壳覆盖多个发光源及多个光学传感器，其中被外壳矩阵模块的各外壳所覆盖的发光源及光学传感器通过两个通孔分别暴露于外界；切割外壳矩阵模块及载体，以形成多个光学模块，各外壳具有至少一个外侧壁，至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，至少一个切割部分邻接所述上侧的上表面且与所述上侧的上表面大致垂直。附图说明图1为本专利技术的光学模块的实施例的截面示意图；图2为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图；图3为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图；图4为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图；图5为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图；图6为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图；图7为本专利技术的步阶式外壳矩阵模块的示意图；图8为本专利技术的步阶式外壳矩阵模块的A-A截面放大示意图；图9为本专利技术的平板式外壳矩阵模块的示意图；图10为本专利技术的平板式外壳矩阵模块的A'-A'截面放大示意图；图11A到11F揭示本专利技术的光学模块的一实施例的工艺示意图；图12A到12C揭示本专利技术的光学模块的一实施例的另一工艺示意图；图13A到13F揭示本专利技术的光学模块的另一实施例的工艺示意图；图14A到14C揭示本专利技术的光学模块的另一实施例的另一工艺示意图；图15A到15F揭示本专利技术的光学模块的另一实施例的工艺示意图；图16A到16F揭示本专利技术的光学模块的另一实施例的工艺示意图；图17A到17B揭示将多个外壳矩阵模块同时粘贴于胶片的示意图；以及图18为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图。具体实施方式图1为本专利技术的光学模块的实施例的示意图。参考图1，其为光学模块20的截面示意图，光学模块20可用于移动电话、数码相机及平板计算机等的电子产品，其包含载体(carrier)12、发光源13、光学传感器14及外壳25。其中载体12可以是或可以包括但不限于例如印刷电路板一类的衬底(substrate)。载体12内或载体12上可包括布线(trace)、接合导线焊垫(wire-bondingpad)及/或导通孔(via)。载体12可由所属领域的技术人员所知可作为载体的材料组成。例如，载体12可以包括但不限于有机材料、高分子材料、硅、二氧化硅或其它硅化物。并且通常，载体12具有从50μm到1100μm的厚度。载体12具有上表面121。所述发光源13安置在所述载体12的所述上表面121上。所述光学传感器14安置在所述载体12的所述上表面121上。其中发光源13可以是但不限于例如发光二极管(lightemittingdiode，LED)，且光学传感器14可以是但不限于例如光电二极管(photodiode)。所述外壳25具有两个通孔251、252及至少一个外侧壁253，所述外壳25安置在所述载体12的所述上表面121上，且同时覆盖所述发光源13及所述光学传感器14，且使所述发光源13及所述光学传感器14分别对应于所述两个通孔251、252而暴露于外界，盖体25与发光源13及光学传感器14之间填充有粘胶，借以将外壳25稳固地固定于载体12上。外壳25的至少一个外侧壁253具有倾斜部分2531及切割部分2533，其中切割部分2533邻接载体12的上表面121且大致与载体12的上表面121垂直。此外，如图1所示，光学模块20的载体12的侧边123较其外壳25的外侧壁253的切割部分2533突出约50μm到100μm，即所述载体12的相对两个侧边123之间的距离大于外壳25的相对两个外侧壁253的切割部分2533之间的距离。图2为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图。参考图2，其为光学模块30的截面示意图，相较于图1所示的实施例，在此实施例中相同的元件予以相同元件编号。光学模块30包含载体12、发光源13、光学传感器14及外壳35。图2所示实施例与图1所示的实施例的差异在于，图2所示的实施例的外壳35的至少一个外侧壁353仅具有至少一个切割部分，不具有图1所示的实施例的倾斜部分。即，至少一个外侧壁353的至少一个切割部分可为至少一个外侧壁353的整体。图3为本专利技术的光学模块的另一实施例的截面示意图。参考图3，其为光学模块40的截面示意图，相较于图2所示的实施例，在此实施例中相同的元件予以相同元件编号。光学模块40包含载体12、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学模块，其包含：载体，其具有上下两侧，所述上侧具有上表面；发光源，所述发光源安置在所述载体的所述上侧；光学传感器，所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧；以及外壳，其具有两个通孔及至少一个外侧壁，所述外壳安置在所述载体的所述上侧，且覆盖所述发光源及所述光学传感器，以使所述两个通孔暴露出至少一部分的所述发光源及至少一部分的所述光学传感器，所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面大致垂直。

【技术特征摘要】
1.一种光学模块，其包含：载体，其具有上下两侧，所述上侧具有上表面；发光源，所述发光源安置在所述载体的所述上侧；光学传感器，所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧；以及外壳，其具有两个通孔及至少一个外侧壁，所述外壳安置在所述载体的所述上侧，且覆盖所述发光源及所述光学传感器，以使所述两个通孔暴露出至少一部分的所述发光源及至少一部分的所述光学传感器，所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面大致垂直，其中所述切割部分的表面比所述外壳的其他部分的表面粗糙，其中所述载体的相对两个侧边之间的距离大于所述外壳的相对两个外侧壁的所述切割部分之间的距离。2.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述至少一个外侧壁具有其相对于所述发光源及所述光学传感器为外侧的至少一个外侧面，所述至少一个外侧面全是由所述至少一个切割部分构成。3.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述载体为衬底。4.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述至少一个外侧壁的所述至少一个切割部分具有小于或等于0.15mm的壁厚。5.根据权利要求4所述的光学模块，其中所述壁厚等于0.075mm。6.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述外侧壁仅具有高于所述光学传感器或所述发光源的部分。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，詹勋伟，赖律名，陈光雄，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71