具有预定义通孔图案的电子封装及制作和使用其的方法技术

提供一种电子封装。电子封装包含衬底和由对应的多个预定义通孔图案所定义的多个通孔。电子封装还包含设置在衬底的部分上的金属组合层以提供所述多个通孔的多个预定义通孔图案以及多个预定义通孔位置。而且，电子封装包含设置在金属组合层的至少一部分上的第一传导层。而且，电子封装包含设置在第一传导层上的第二传导层，其中，所述多个通孔至少部分设置在金属组合层、第一传导层和第二传导层中。

【技术实现步骤摘要】
具有预定义通孔图案的电子封装及制作和使用其的方法
本说明书的实施例涉及电子封装，并且更特别地涉及具有预定义通孔图案的电子封装。
技术介绍
最近几年中，在电子装置领域中的技术进步已经经历了巨大的增长。例如，虽然蜂窝电话正变得更小和更轻，但是它们的特征和能力同时扩大。这已引起在这类装置中所发现的电子组件的复杂性和操作中的增加，以及可用于这类组件的空间量中的减少。若干挑战起因于在电子组件复杂性中的这种增加以及在可用空间量中的减少。例如，基于空间限制，电路板在尺寸方面减少到板的布线密度可被约束并且限制在所希望数量以下的程度。随着集成电路(IC)日益变得更小以及产生更好的操作性能，用于集成电路(IC)封装的封装技术对应地从引线封装演变到基于层叠的球栅阵列(BGA)封装并且最终演变到芯片级封装(CSP)。IC芯片封装技术中的进步通过对于实现更好性能、更大小型化和更高可靠性的不断增加的需求来驱动。为了大规模制造的目的，新的封装技术必须进一步提供用于批量生产的可能性，由此允许规模经济。此外，由于IC封装的小尺寸和复杂性，用于制作IC封装的工艺通常是昂贵的并且耗时的。而且，对于创建所希望的双面输入/输出(I/O)系统的附加再分布层的使用增加工艺步骤的数量，进一步增加制造工艺的成本和复杂性。而且，每装置增加I/O增加每装置所需要的通孔数量和布线密度。
技术实现思路
按照本说明书的方面，提出一种电子封装。电子封装包含衬底和由对应的多个预定义通孔图案所定义的多个通孔。电子封装还包含设置在衬底的部分上的金属组合层，用于提供多个通孔的多个预定义通孔图案以及多个预定义通孔位置。此外，电子封装包含设置在金属组合层的至少一部分上的第一传导层。而且，电子封装包含设置在第一传导层上的第二传导层，其中多个通孔至少部分设置在金属组合层、第一传导层和第二传导层中。按照本说明书的另一个方面，提出一种电子组合件。电子组合件包含具有衬底和由对应的多个预定义通孔图案所定义的多个通孔的电子封装。此外，电子封装包含设置在衬底的部分上的金属组合层以提供多个通孔的多个预定义通孔图案以及多个预定义通孔位置。而且，电子封装包含设置在金属组合层的至少一部分上的第一传导层和设置在第一传导层上的第二传导层，其中多个通孔至少部分设置在金属组合层、第一传导层和第二传导层中。电子组合件还包含耦合到多个通孔的对应通孔的电子装置。按照本说明的又一个方面，提出一种制作电子封装的方法。方法包含提供具有第一侧和第二侧的衬底以及在衬底的第一侧上设置金属组合层以提供预定义通孔位置以及预定义通孔图案。方法进一步包含将电子装置耦合到衬底的第二侧，使得电子装置上的接触垫与一个或多个预定义通孔位置对齐。而且，方法包含选择性去除一个或多个预定义通孔位置处的衬底的部分。方法还包含提供设置在金属组合层的至少一部分上的第一传导层和提供设置在第一传导层的至少一部分上的第二传导层。此外，预定义通孔图案对应于多个通孔，多个通孔至少部分设置在金属组合层、第一传导层和第二传导层中。本专利技术提供下面的技术方案：1.一种电子封装，包括：衬底；由对应的多个预定义通孔图案所定义的多个通孔；设置在所述衬底的部分上的金属组合层，用于提供所述多个通孔的所述多个预定义通孔图案以及多个预定义通孔位置；设置在所述金属组合层的至少一部分上的第一传导层；以及设置在所述第一传导层上的第二传导层，其中，所述多个通孔至少部分设置在所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中。2.如技术方案1所述的电子封装，其中所述金属组合层设置在对应于多个预定义迹线图案的所述衬底的部分上。3.如技术方案2所述的电子封装，其中所述预定义迹线图案的平均宽度处于从大约1微米到大约1000微米的范围中。4.如技术方案1所述的电子封装，其中所述多个通孔的平均直径处于从大约1微米到大约500微米的范围中。5.如技术方案1所述的电子封装，其中所述多个通孔的两个相邻设置的通孔之间的平均间距处于从大约2微米到大约1000微米的范围中。6.如技术方案1所述的电子封装，其中所述多个通孔包括盲孔、穿孔或其组合。7.如技术方案1所述的电子封装，其中所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中的一个或多个包括钛、钽、铜、镍、金、银、铬、铝、钛-钨或其组合。8.一种电子组合件，包括：电子封装，其中所述电子封装包括：衬底；由对应的多个预定义通孔图案所定义的多个通孔；设置在所述衬底的部分上的金属组合层，用于提供所述多个通孔的所述多个预定义通孔图案以及多个预定义通孔位置；设置在所述金属组合层的至少一部分上的第一传导层；设置在所述第一传导层上的第二传导层，其中，所述多个通孔至少部分设置在所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中；以及电子装置，耦合到所述多个通孔的对应通孔。9.如技术方案8所述的电子组合件，其中所述电子装置耦合到所述预定义通孔图案。10.如技术方案8所述的电子组合件，其中所述多个通孔是盲孔。11.如技术方案8所述的电子组合件，其中多个电子装置包括半导体管芯。12.如技术方案8所述的电子组合件，其中所述多个通孔的通孔的平均直径处于从大约1微米到大约500微米的范围中。13.如技术方案8所述的电子组合件，其中所述多个通孔的两个相邻设置的通孔之间的平均间距处于从大约2微米到大约1000微米的范围中。14.一种制作电子封装的方法，包括：提供包括第一侧和第二侧的衬底；在所述衬底的所述第一侧上设置金属组合层以提供多个预定义通孔位置以及多个预定义通孔图案；将电子装置耦合到所述衬底的所述第二侧，使得所述电子装置上的接触垫与一个或多个预定义通孔图案对齐；选择性去除所述多个预定义通孔位置的所述一个或多个预定义通孔位置处的所述衬底的部分；将第一传导层设置在所述金属组合层的至少一部分上；以及将第二传导层设置在所述第一传导层的至少一部分上，其中，所述多个预定义通孔图案对应于多个通孔，所述多个通孔至少部分设置在所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中。15.如技术方案14所述的方法，其中设置所述金属组合层的步骤包括：在所述衬底的所述第一侧的至少一部分上提供所图案化抗蚀剂层；以及使用所图案化抗蚀剂层将金属选择性沉积在所述衬底的部分上。16.如技术方案15所述的方法，进一步包括从所述多个预定义通孔位置的通孔位置选择性去除所图案化抗蚀剂层的部分。17.如技术方案14所述的方法，其中选择性去除所述衬底的所述部分的步骤包括对所述衬底的所述部分进行激光钻孔。18.如技术方案14所述的方法，进一步包括在所述金属组合层的至少一部分、所述多个预定义通孔位置的一个或多个预定义通孔位置、所述多个预定义通孔图案的两个或多个相邻设置的预定义通孔图案之间或其组合上设置电介质材料。19本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装，包括：衬底；由对应的多个预定义通孔图案所定义的多个通孔；设置在所述衬底的部分上的金属组合层，用于提供所述多个通孔的所述多个预定义通孔图案以及多个预定义通孔位置；设置在所述金属组合层的至少一部分上的第一传导层；以及设置在所述第一传导层上的第二传导层，其中，所述多个通孔至少部分设置在所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中。

【技术特征摘要】
2014.12.23 US 14/5802691.一种电子封装，包括：
具有第一侧和第二侧的衬底；
设置在所述衬底的所述第一侧的至少一部分上的种子金属层；
设置在所述种子金属层的至少一部分上的所图案化抗蚀剂层，其中所述所图案化抗蚀剂层和所述种子金属层在所述电子封装的形成期间被至少部分去除，暴露所述衬底的所述第一侧，以定义多个预定义通孔位置、多个预定义通孔图案和多个预定义迹线图案；
金属组合层，设置在对应于所述多个预定义通孔位置和所述多个预定义迹线图案的所述种子金属层的至少一部分上，所述金属组合层设置在所述种子金属层的至少一部分上，使得所述种子金属层设置在所述衬底和所述金属组合层之间；
设置在所述金属组合层的至少一部分上的第一传导层；以及
设置在所述第一传导层上的第二传导层，
其中，由所述多个预定义通孔图案所定义的多个通孔至少部分设置在所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中。


2.如权利要求1所述的电子封装，其中所述预定义迹线图案的平均宽度处于从1微米到1000微米的范围中。


3.如权利要求1所述的电子封装，其中所述多个通孔的平均直径处于从1微米到500微米的范围中。


4.如权利要求1所述的电子封装，其中所述多个通孔的两个相邻设置的通孔之间的平均间距处于从2微米到1000微米的范围中。


5.如权利要求1所述的电子封装，其中所述多个通孔包括盲孔、穿孔或其组合。


6.如权利要求1所述的电子封装，其中所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中的一个或多个包括钛、钽、铜、镍、金、银、铬、铝、钛-钨或其组合。


7.一种电子组合件，包括：
电子封装，其中所述电子封装包括：
具有第一侧和第二侧的衬底；
设置在所述衬底的所述第一侧的至少一部分上的种子金属层；
设置在所述种子金属层的至少一部分上的所图案化抗蚀剂层，其中所述所图案化抗蚀剂层和所述种子金属层在所述电子封装的形成期间被至少部分去除，暴露所述衬底的所述第一侧，以定义多个预定义通孔位置、多个预定义通孔图案和多个预定义迹线图案；
金属组合层，设置在对应于所述多个预定义通孔位置和所述多个预定义迹线图案的所述种子金属层的至少一部分上，所述金属组合层设置在所述种子金属层的至少一部分上，使得所述种子金属层设置在所述衬底和所述金属组合层之间；
设置在所述金属组合层的至少一部分上的第一传导层；
设置在所述第一传导层上的第二传导层，
其中，由所述多个预定义通孔图案所定义的多个通孔至少部分设置在所述金属组合层、所述第一传导层和所述第二传导层中；以及
电子装置，耦合到所述多个通孔的对应通孔。


8.如权利要求7所述的电子组合件，其中所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·V·戈达，P·A·麦康内里，R·I·图奥明恩，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国;US