可挠性线路载板制造技术

一种可挠性线路载板，包括可挠性基材以及图案化金属层。可挠性基材具有多个封装区、位于这些封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。这些封装区及这些传动孔分别沿长度方向接续排列，且传动区沿长度方向延伸。图案化金属层设置于可挠性基材上。图案化金属层包括多个引脚以及线路图案，其中这些引脚分别位于这些封装区内。线路图案具有对应于各个封装区设置的至少一导电环线以环绕这些传动孔的至少其中之一。被导电环线所环绕的传动孔的外缘与导电环线之间维持间距。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种线路载板，且特别是有关于一种可挠性线路载板。
技术介绍
印刷电路板有多种不同类型，部分为刚性电路板，部分则为可挠性电路板或称软板。其中，可挠性电路板是由软质介电材料所支撑的一种线路板，其可做为可挠曲的电缆或应用在连续性动态弯折的产品中，且又以运用于液晶显示器驱动1C的封装及行动化电子产品上尤其广泛，例如手机、笔记本电脑及数码相机等。一般而言，可挠性电路板多应用卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB)技术，以进行芯片的封装。目前常见的卷带式自动接合技术包括卷带承载封装(TapeCarrier Package, TCP)以及薄膜覆晶(Chip-On-Film, C0F)封装。已知的可挠性电路板通常具有封装区、位于封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。其中，可挠性电路板包括可挠性基材、图案化金属层以及绝缘保护层，而芯片配置于可挠性电路板的封装区内。图案化金属层设置于封装区内以与芯片电性连接，且传动区内的可挠性基材一般会被图案化金属层完全覆盖，而仅暴露出传动孔。封装区内设置有绝缘保护层以局部覆盖图案化金属层，但传动区内的图案化金属层则为裸露。利用传动机台以输送可挠性电路板时，传动机台的齿轮会与传动孔相干涉，或者传动机台的滚轮/夹具会与传动区相干涉，以带动可挠性电路板沿着传输路径前进。然而，由于传动区内的图案化金属层为裸露，因此在可挠性电路板通过传动机台输送时，容易因摩擦而造成图案化金属层磨损/刮伤进而产生金属粉尘/微粒。也就是说，在前述制程中，覆盖于传动孔周围的图案化金属层极易受到齿轮/滚轮/夹具的摩擦而刮损并产生金属微粒，如此不仅会影响到制程的洁净度，甚而刮落的金属微粒亦可能与芯片的引脚接触而造成电性短路的现象。为了防止上述的金属微粒对于封装产品的影响，已有部分可挠性电路板的设计是在传动区内完全不设置金属层，也就是说传动区直接暴露出可挠性基材，然而，由于可挠性基材为绝缘材料，在可挠性电路板的传输作业中不断重复的摩擦、剥离等动作，会使得封装元件累积大量的静电荷，而于封装制程中、产品测试或后续的组装应用时，一旦接触到导体即会产生静电放电(Electrostatic Discharge, ESD),进而导致封装元件被静电打穿、烧毁、劣化、破坏等问题。前述于传输区内未设置金属层的可挠性电路板并无法于传输过程中通过传动机台与金属层的接触，或于卷带式的电路板卷收起时藉由与导电性隔层带接触，而使得静电释放、降低或分散，进而达到不蓄积静电的效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种可挠性线路载板，其可有效解决传动过程中图案化金属层被刮损而产生金属微粒的问题，同时提供良好的静电放电防护功能。本专利技术提出一种可挠性线路载板，其包括可挠性基材以及图案化金属层。可挠性基材具有多个封装区、位于这些封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。这些封装区及这些传动孔分别沿长度方向接续排列，且传动区沿长度方向延伸。图案化金属层设置于可挠性基材上。图案化金属层包括多个引脚以及线路图案，其中这些引脚分别位于这些封装区内。线路图案具有对应于各个封装区设置的至少一导电环线以环绕这些传动孔的至少其中之一。被导电环线所环绕的传动孔的外缘与导电环线之间维持间距。在本专利技术的一实施例中，上述的线路图案具有至少一金属细线以及对应于各个封装区设置的至少一连接线。连接线连接导电环线与金属细线。在本专利技术的一实施例中，上述的金属细线位于传动区内且沿着长度方向延伸。在本专利技术的一实施例中，上述的金属细线位于这些传动孔与这些封装区之间。在本专利技术的一实施例中，上述的金属细线位于这些传动孔与邻近这些传动孔的可挠性基材的一侧边之间。在本专利技术的一实施例中，上述的导电环线的数量为多个，且这些导电环线的数量等于这些传动孔的数量。在本专利技术的一实施例中，上述的导电环线的数量为多个，且这些导电环线的数量小于这些传动孔的数量。在本专利技术的一实施例中，上述的金属细线位于相邻的这些封装区之间，并沿着垂直长度方向的宽度方向延伸至传动区内。在本专利技术的一实施例中，上述的引脚包括至少一接地线。接地线连接金属细线。在本专利技术的一实施例中，上述的金属细线的数量为多个，部分金属细线位于传动区内且沿着长度方向延伸，而其他部分金属细线位于相邻的这些封装区之间，并沿着垂直长度方向的宽度方向延伸至传动区内。在本专利技术的一实施例中，上述的连接线沿长度方向延伸以连接导电环线与沿着宽度方向延伸的这些金属细线的其中之一。在本专利技术的一实施例中，上述的引脚包括至少一接地线。接地线连接沿着宽度方向延伸的这些金属细线的其中之一。基于上述，由于本专利技术的导电环线所环绕的传动孔的外缘与导电环线之间维持间距，而间距可作为齿轮与导电环线相接触时的缓冲，因此可以有效地减少可挠性线路载板在传动过程中发生齿轮磨损导电环线而使导电环线剥落产生金属微粒的情形。此外，本专利技术的可挠性线路载板尽可能缩减传动区内金属层的布设面积，以减少传动机台磨损金属层而产生金属微粒的情形。如此一来，不仅可提高制程的洁净度，亦可避免传动区内的金属层刮损产生的金属微粒与引脚接触而导致电性短路。此外，可挠性线路载板上产生的静电可经由导电环线及/或金属细线、连接线与传动机台接触，均匀分散于可挠性线路载板上而不致于发生静电荷集中于特定区域的现象，或可使静电直接经由传动机台导出，以达到良好的静电放电防护功能。【附图说明】为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作详细说明，其中:图1是本专利技术一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图2是本专利技术另一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图3是本专利技术另一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图4是本专利技术另一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图5是本专利技术另一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图6是本专利技术另一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图7是本专利技术另一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图8是本专利技术另一实施例的可挠性线路载板的俯视图。图中元件标号说明如下:10:芯片100U00A?100G:可挠性线路载板110:可挠性基材111:封装区112:传动区113:传动孔120:图案化金属层121:引脚121a:接地线122:线路图案122a:导电环线122b:金属细线122c:连接线G:间距D1、D2、D3:距离LD:长度方向W、W1:线宽WD:宽度方向【具体实施方式】以下将采用薄膜覆晶封装的可挠性线路载板做为实施例来进行说明。然而，诚如前述，卷带式自动接合除了薄膜覆晶封装之外，还包括卷带承载封装。因此，下列实施例所披露的
技术实现思路
并不限于薄膜覆晶封装上，还可应用于例如卷带承载封装或是其当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性线路载板，其特征在于，包括：可挠性基材，具有多个封装区、位于所述多个封装区的相对两侧的传动区以及多个位于所述传动区内的传动孔，其中所述多个封装区及所述多个传动孔分别沿长度方向接续排列，且所述传动区沿所述长度方向延伸；以及图案化金属层，设置于所述可挠性基材上，所述图案化金属层包括多个引脚以及线路图案，其中所述多个引脚分别位于所述多个封装区内，所述线路图案具有对应于各所述封装区设置的至少一导电环线以环绕所述多个传动孔的至少其中之一，且被所述至少一导电环线所环绕的所述传动孔的外缘与所述至少一导电环线之间维持间距。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳达，刘宏信，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71