本发明专利技术公开了一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：S1：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘；S2：将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板；S3：在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；S4：在钻孔内壁上沉铜、电镀；S5：在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂；S6：通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。本发明专利技术通过保留钻孔位置内层线路孤立焊盘，保证钻孔位置厚度，可避免因软硬结合线路板使用的NO-FLOW PP填胶能力弱引起的过孔位置铜面凹陷问题，减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产
，尤其设计。
技术介绍
软硬结合线路板设计中，因产品设计布线空间限制，在部分表面焊盘下方设有过孔，为保证元器件在表面焊盘上的焊接品质，表面焊盘下方的过孔需要应用到塞孔工艺，以保证表面焊盘的平整性。树脂油墨塞孔是目前塞孔工艺中最常用到的。经制作内层图形、压合、钻孔、图形镀孔后，通过丝网或铝片印刷方式将过孔中塞满树脂油墨，烘烤固化后砂带磨板打磨掉溢出铜面的树脂并整平板面，后续再沉铜板电，使过孔位置的塞孔树脂被铜层覆盖。现有这种做法存在以下缺陷:如图2所示，制作内层图形时，内层铜层24对应过孔26的焊盘被蚀刻掉，软硬结合线路板层压使用的NO-FLOW PP胶的流动性较差，压合后过孔26对应内层铜层24无铜位置被相邻的第一基材21和第二基材22填充，从而造成第一基材21表面第一基铜23对应位置表面、第二基材22表面第二基铜25对应位置凹陷；经钻孔后图形镀孔，图形镀孔会在过孔26附近表面镀上一定厚度的铜，表面的镀铜27与表面的凹陷形成环形的凹槽29，而且凹槽29难以被打磨平整，树脂28塞孔后，溢流至凹槽29内的树脂28通过砂带磨板很难清除，需要手动打磨，耗费许多的人工和时间。
技术实现思路
针对上述问题本专利技术提供一种解决压合后过孔位置铜面形成凹槽问题，以及塞孔后凹槽导致树脂残留问题的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，具体方案如下:—种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤:S1:分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘；S2:将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板；S3:在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；S4:在钻孔内壁上沉铜、电镀；S5:在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂；S6:通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。优选的，所述步骤SI中，孤立焊盘的直径比所需钻孔孔径大0.2mm以上，优选0.2-0.5mm。优选的，所述步骤S2中，所述的PP为NO-FLOW PP。优选的，所述步骤S4中，沉铜采用全板电镀沉铜、电镀。优选的，所述步骤S5中，钻孔内填充树脂采用丝印网板印刷填充；优选的，丝印网板的网孔孔径比所需板树脂塞孔的钻孔孔径大0.2mm以上，优选0.2-0.5mm。所述的树脂为UV固化树脂。优选的，所述步骤S6中，所述的磨板采用不织布磨板。进一步的，所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法还包括以下步骤:S7:通过蚀刻药水减铜至所需的表层铜厚；S8:减铜后的软硬结合线路板表面经不织布磨板磨掉因减铜导致钻孔位凸出的树月旨;S9:将软硬结合线路板进行烘烤，固化塞孔的树脂，再沉铜、电镀覆盖软硬结合线路板表面露出的树脂。优选的，所述步骤S9中，沉铜、电镀为全板沉铜、电镀。本专利技术通过修改多层软硬结合线路板内层线路设计，保留钻孔位置孤立焊盘，保证钻孔位置厚度，可避免因软硬结合线路板使用的NO-FLOW PP填胶能力弱引起的过孔位置铜面凹陷问题，减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工。UV固化树脂在UV光下固化，其硬度满足塞孔后不会爆孔的要求，且仅通过不织布研磨就能轻易将铜面残留的树脂清理干净，避免镀铜形成的凹槽引起的树脂残留问题。全板电镀方式替代图形镀孔，避免镀铜形成凹槽问题。塞孔后减铜可满足表面铜厚问题，减铜后的不织布研磨可进一步清理掉因减铜导致钻孔位突出的树脂保证板面平整。【附图说明】图1为本专利技术实施例1软硬结合线路板树脂塞孔后的截面结构示意图。图2为现有软硬结合线路板树脂塞孔后的截面结构示意图。【具体实施方式】为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明。实施例1如图1所示的三层软硬结合线路板，包括第一基材11、第二基材12、第一基材11与第二基材12之间为内层线路铜，第一基材11表面覆有第一基铜13，第二基材12表面覆有第一基铜15。需在该软硬结合线路板上制作可用于表面制作焊盘的树脂塞孔16，制作方法包括以下步骤:制作内层线路图形，线路图形对应的钻孔位留有大于树脂塞孔16孔径的孤立焊盘14 ;孤立焊盘的直径比树脂塞孔16的孔径大0.35mm。用NO-FLOW PP压合成软硬结合线路板，压合后，软硬结合线路板的表面对应内层留有孤立焊盘14的位置凸起。在软硬结合线路板上对应位置钻出所需树脂塞孔的钻孔。将软硬结合线路板全板沉铜、电镀，使钻孔内壁和软硬结合线路板表面附着一层电镀铜17。采用丝印网板印刷UV固化树脂油墨，在沉铜后的钻孔内填充树脂18，然后UV固化树脂，使树脂初步固化；丝印网板的网孔孔径比所需板树脂塞孔的钻孔孔径大0.35mm。通过表面不织布磨板将软硬结合线路板表面残留的树脂清理干净，再通过减铜蚀刻将软硬结合线路板表面减至所需的表层铜厚；减铜后的软硬结合线路板表面再经不织布磨板磨掉因减铜而导致钻孔位凸出的树脂；将软硬结合线路板烘干固化，再全板沉铜、电镀覆盖软硬结合线路板表面露出的树脂，得到软硬结合线路板表面钻孔位可用于制作焊盘的树脂塞孔。实施例2采用本专利技术的树脂塞孔的制作方法制作具有以下参数要求的PCB。内层芯板:0.075mm 0.5/0.50Z (不含铜)(2 张)；层数:8层；内层线宽 / 线距:0.1 mm/0.1mm, 0.091mm/0.1mm外层线宽/线距:0.1/0.1mm(完成铜厚1.00Z)；板料Tg:多 170° ；外层芯板0.36mm 0.5/0.5oz (不含铜)(2 张)-Λ/20Ζ ；孔铜厚度:18um(min)/20um(ave)；表面处理:沉金；完成板厚:1.6mm±10% ;最小钻嘴:0.2mm ；钻孔厚径比:8:1;生产PNL 尺寸:304mmX457mmo具体制作工艺如下:1、开料——按照需要不同厚度芯板的数量以及生产板PNL尺寸518mm*620mm，将大块的板材裁剪成为生产板的尺寸，以便于生产。2、内层线路制作——以6-8格曝光级数(21格曝光尺)完成内层线路的曝光、显影、酸性蚀刻、褪膜的方法制作内层各层次的线路，内层线路对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘，孤立焊盘的直径比树脂塞孔16的孔径大0.35mm。由于内层各层次铜厚并不是完全相同，因此，需要使用不同的蚀刻参数进行内层线路的制作，铜厚0.5/0.50Z使用的参数为:5.7 ± 0.8m/min。3、棕化一一通过化学反应的方式，在铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与覆盖膜的结合力。4、微蚀一一通过酸性药水咬蚀铜层表面，清当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘；S2：将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板；S3：在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；S4：在钻孔内壁上沉铜、电镀；S5：在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂；S6：通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宇超，王淑怡，何淼，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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