电路板组装结构、电子装置及其组装方法制造方法及图纸

一种电路板组装结构，包括第一壳体、第二壳体、挡墙以及电路板。第一壳体具有外侧缘与至少一卡扣件。第二壳体组装至第一壳体。挡墙配置于第一壳体，且卡扣件位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。电路板为弹性载体并卡扣于卡扣件，而使得电路板位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。此外，一种具有此电路板组装结构的电子装置及一种电子装置的组装方法亦被提及。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板组装结构、电子装置及其组装方法，且特别是有关于一种可快速定位的电路板组装结构、电子装置及其组装方法。
技术介绍
为因应现代产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，各电子零件皆积极地朝体积小型化发展。各种可携式电子装置也已渐成主流，例如笔记型计算机（notebook computer）、行动电话（cell phone）及个人数字助理器（Personal Digital Assistant, PDA）等。同时，随着无线通讯技术的进步，例如全球定位系统（Global Position System, GPS）或数字电视等需经由无线通讯而执行的功能，也都可以在这些可携式电子装置上执行，为人们的生活带来更大的便利性。这些无线通讯功能通常都需要借助天线来增强收讯。随着科技的进步，现今无线网络传输的时代已正式来临，而欲达到无线传输的功能，其中不可或缺的是必需倚赖天线（ANTENNA）的接收与传送方可达成。对于日渐普及的Notebook而言，无线传输功能的技术已是基本配备。随着Notebook机种追求轻薄短小，天线组装的空间也越来越小。一般天线组装不外乎用螺丝锁附或用背胶贴合。然而，螺丝锁附不但增加了组装上的麻烦，且螺丝还占用不必要的空间。因此，如何将天线做有效的整合，以缩小所使用的空间、增加组装便利性、降低制造与组装成本、提升天线讯号的稳定性，已是不可避免的问题。
技术实现思路
>本专利技术提供一种电路板组装结构、电子装置及其组装方法，可快速定位组装。本专利技术的电路板组装结构包括第一壳体、第二壳体、挡墙以及电路板。第一壳体具有外侧缘与至少一卡扣件。第二壳体组装至第一壳体。挡墙配置于第一壳体，且至少一卡扣件位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。电路板为弹性载体。电路板卡扣于至少一卡扣件，而位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。本专利技术的电子装置包括第一壳体、显示组件、第二壳体、挡墙以及电路板。第一壳体具有外侧缘与至少一卡扣件。第二壳体组装至第一壳体以将显示组件设置于第一壳体与第二壳体之间。第二壳体具有开口，用以暴露显示组件的显示面。挡墙配置于第一壳体，且至少一卡扣件位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。电路板为弹性载体。电路板卡扣于至少一卡扣件，而位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。挡墙环绕显示组件而位在显示组件与电路板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体还包括板体，平行于第二壳体设置。挡墙与至少一卡扣件立设（stand）在板体上。且在第一壳体与第二壳体相互组装时，挡墙横亘（lies across）在板体与第二壳体之间。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一卡扣件为一对卡扣件。第一壳体具有所述的一对卡扣件。电路板的相对两端分别卡扣于所述的一对卡扣件，以使电路板沿着挡墙的延伸方向而配置。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板组装结构还包括密封件，对应抵接于挡墙。使得第一壳体与第二壳体相互组装时，第一壳体与第二壳体之间的空间被界定出外部与内部。其中外部环绕内部，而电路板位于外部。在本专利技术的一实施例中，上述的第二壳体还具有至少一螺柱。电路板具有至少一第一贯孔。而第一壳体还具有至少一第二贯孔。且至少一螺柱、第一贯孔与第二贯孔相互对应。且至少一第一贯孔、至少一第二贯孔分别透过螺丝穿设其中而锁附于至少一螺柱，以将第一壳体、电路板与第二壳体锁固在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的第二壳体还具有至少一凸肋，用于抵接电路板。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板包含天线结构。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体具有至少一导电区，位于挡墙与外侧缘之间。而电路板上的接地端贴附导电泡棉（gasket），以使电路板卡扣于至少一卡扣件时，接地端可抵接于至少一导电区。本专利技术的电子装置的组装方法包括以下步骤。组装电路板在第一壳体上。其中第一壳体具有至少一卡扣件，以将电路板扣持其上。而电路板为弹性载体。倒置第一壳体，以使电路板在第一壳体的下方。组装第一壳体在第二壳体上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体具有一对卡扣件。电子装置的组装方法还包括：将电路板的一端插置于其中一卡扣件；施力挠曲电路板，以使电路板的另一端插置于另一卡扣件；以及释放施力以使挠曲的电路板借其弹性而恢复原状并卡扣于卡扣件之间；其中当电路板挠曲时，电路板在第一壳体上的正投影尺寸小于所述的一对卡扣件之间的一距离在第一壳体上的正投影尺寸。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体具有挡墙与外侧缘。至少一卡扣件位于挡墙与外侧缘之间，而使电路板卡扣于至少一卡扣件后而位在挡墙于外侧缘之间。电子装置的组装方法还包括配置密封件在第二壳体上，以在第一壳体组装至第二壳体时使挡墙抵接在密封件上。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板具有至少一第一贯孔。第一壳体具有至少一第二贯孔。而电子装置的组装方法还包括卡扣电路板于第一壳体时，分别对位至少一第一贯孔与至少一第二贯孔。在本专利技术的一实施例中，上述的第二壳体具有至少一螺柱。而电子装置的组装方法还包括调整第一壳体与第二壳体，以分别对位至少一第一贯孔、至少一第二贯孔与至少一螺柱。分别透过螺丝穿设至少一第一贯孔、至少一第二贯孔而锁附于至少一螺柱，以将第一壳体、电路板与第二壳体固定在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的组装方法还包括贴附导电泡棉于电路板上的接地端。以使电路板卡扣于至少一卡扣件时，接地端可抵接于第一壳体的至少一导电区。相较于现有技术，电路板组装结构与应用其的电子装置，其借由配置于第一壳体的挡墙与卡扣件，且让卡扣件位于挡墙与外侧缘之间，以使电路板借由卡扣件组装于第一壳体上并得以位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。再者，电路板为弹性载体，因而在组装时能借由挠曲电路板而移入卡扣件，并使电路板以其弹性恢复力卡合在卡扣件上。如此，电路板组装结构不需以螺丝或背胶便能完成定位且有效地节省组装空间。更进一步地说，在电子装置的组装过程中，电路板借由上述组装结构而得以先行组装至第一壳体，而后便能将第一壳体倒置而组装至第二壳体，且无须担心电路板从第一壳体脱落。据此，上述实施例所述的电路板组装结构、电子装置与组装方法能因此提高其组装效率与便利性，而达到快速定位、拆装的效果。【附图说明】图1是本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2是图1的电子装置的部分构件分解图。图3是图2电路板组装结构的局部放大图。图4是图2电路板组装结构沿x-z平面予以剖面绘制的局部剖面图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组装结构，其特征在于，该组装结构包括：一第一壳体，具有一外侧缘与至少一卡扣件；一第二壳体，组装至该第一壳体；一挡墙，配置于该第一壳体，且该至少一卡扣件位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间；一电路板，为弹性载体，该电路板卡扣于该至少一卡扣件而位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组装结构，其特征在于，该组装结构包括：
一第一壳体，具有一外侧缘与至少一卡扣件；
一第二壳体，组装至该第一壳体；
一挡墙，配置于该第一壳体，且该至少一卡扣件位于该第一壳体的该外侧
缘与该挡墙之间；
一电路板，为弹性载体，该电路板卡扣于该至少一卡扣件而位于该第一壳
体的该外侧缘与该挡墙之间。
2.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该第一壳体还包
括一板体，平行于该第二壳体设置，该挡墙与该至少一卡扣件立设在该板体上，
且在该第一壳体与该第二壳体相互组装时，该挡墙横亘在该板体与该第二壳体
之间。
3.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该至少一卡扣件
为一对卡扣件，该第一壳体具有该对卡扣件，该电路板的相对两端分别卡扣于
该对卡扣件，以使该电路板沿着该挡墙的延伸方向而配置。
4.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该组装结构还包
括一密封件，对应抵接于该挡墙，使得该第一壳体与该第二壳体相互组装时，
该第一壳体与第二壳体之间的空间被界定出一外部与一内部，其中该外部环绕
该内部，而该电路板位于该外部。
5.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该第二壳体还具
有至少一螺柱，该电路板具有至少一第一贯孔，而该第一壳体还具有至少一第
二贯孔，且该至少一螺柱、该至少一第一贯孔与该至少一第二贯孔相互对应，
且该至少一第一贯孔、该至少一第二贯孔分别透过一螺丝穿设其中而锁附于该
至少一螺柱，以将该第一壳体、该电路板与该第二壳体锁固在一起。
6.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该第二壳体还具
有至少一凸肋，抵接于该电路板。
7.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该电路板包含一
天线结构。
8.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该第一壳体具有
至少一导电区，位于该挡墙与该外侧缘之间，而该电路板上的一接地端贴附一
导电泡棉，以使该电路板卡扣于该至少一卡扣件时，该接地端借由该导电泡棉
抵接于该至少一导电区。
9.一种电子装置的组装方法，其特征在于，该组装方法包括：
组装一电路板在一第一壳体上，其中该第一壳体具有至少一卡扣件，以将
该电路板扣持其上，而该电路板为弹性载体；
倒置该第一壳体，以使该电路板在该第一壳体的下方；
组装该第一壳体在一第二壳体上。
10.根据权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该第一壳体
具有一对卡扣件，该电子装置的组装方法还包括：
将该电路板的一端插置于其中一卡扣件；
施力挠曲该电路板，以使该电路板的另一端插置于另一卡扣件，其中当该
电路板挠曲时，该电路板在该第一壳体上的正投影尺寸小于该对卡扣件之间的
一距离在该第一壳体上的正投影尺寸；
释放施力以使挠曲的该电路板借其弹性而恢复原状并卡扣于该对卡扣件之
间。
11.根据权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该第一壳体
具有一挡墙与一外侧缘，该至少一卡扣件位于该挡墙与该外侧缘之间，而使该
电路板卡扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞霖，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32