【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种印刷电路板，包括一板体，所述板体包括一顶层、一底层及设置在顶层与底层之间的若干参考层，所述板体上设置一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一及第二焊盘设置在所述板体的顶层上并与顶层上的信号传输线连接，所述第一及第二焊盘用于连接一方形扁平封装芯片的一对差分引脚，靠近所述第一及第二焊盘的参考层上且位于所述第一及第二焊盘的正下方设置一避开孔，所述第一及第二焊盘在靠近所述第一及第二焊盘的参考层上的正投影位于所述避开孔的范围内。所述印刷电路板能有效的降低阻抗不连续性，提高信号传输的品质。【专利说明】印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
目前，在印刷电路板的设计中，对于安装在印刷电路板上的方形扁平封装（quad flat package, QFP)的芯片在传输差分信号时可能由于传输线路的影响造成阻抗的不连 续，进而引起信号完整性问题。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种能有效的降低阻抗不连续性的印刷电路板，以提 高信号传输的品质。 一种印刷电路板，包括一板体，所述板体包括一顶层、一底层及设置在顶层与底层 之间的若干参考层，所述板体上设置一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一及第二焊盘设置 在所述板体的顶层上并与顶层上的信号传输线连接，所述第一及第二焊盘用于连接一方形 扁平封装芯片的一对差分引脚，靠近所述第一及第二焊盘的参考层上且位于所述第一及第 二焊盘的正下方设置一避开孔，所述第一及第二焊盘在靠近所述第一及第二焊盘的参考层 上的正投影位于所述避开孔的范围内。 所述印刷电路板通过在所述板体内部临近所...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括一板体，所述板体包括一顶层、一底层及设置在顶层与底层之间的若干参考层，所述板体上设置一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一及第二焊盘设置在所述板体的顶层上并与顶层上的信号传输线连接，所述第一及第二焊盘用于连接一方形扁平封装芯片的一对差分引脚，靠近所述第一及第二焊盘的参考层上且位于所述第一及第二焊盘的正下方设置一避开孔，所述第一及第二焊盘在靠近所述第一及第二焊盘的参考层上的正投影位于所述避开孔的范围内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张云，何苗，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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