武汉帝尔激光科技股份有限公司专利技术

武汉帝尔激光科技股份有限公司共有283项专利

  • 本实用新型公开了一种光伏组件汇流条制作及排布设备,属于光伏组件领域,其包括电池组件输送机构、汇流条制作机构、汇流条搬运机构,通过对汇流条制作机构各部件的组合设置和汇流条搬运机构各部件的设置,可以实现电池组件上单列汇流条的快速制备,并实现...
  • 本申请提供一种大幅面物料的传输装置,包括基座组件、传输组件,还包括夹持组件和托起支撑组件,所述夹持组件和托起支撑组件均包括对应设置的两组,分别沿传输组件的传输方向,以及传输组件两侧间隔对应设置;托起支撑组件包括旋转轴和设置在旋转轴上的托...
  • 本申请提供一种太阳能电池片烘干炉,包括炉体,炉体内的加热通道底部设置有花篮传送模组,两侧设置有匀风组件,一侧的匀风组件与炉体外的加热组件连接,外界空气经加热组件加热后再通过匀风组件匀化输入加热通道,另一侧的匀风组件通过风口将废气导出;匀...
  • 本实用新型公开了一种紫外激光转化光路及紫外激光器,紫外激光转化光路包括基频红外光,通过分光模块分为两路基频分光;第一基频分光通过第一倍频晶体输出第一倍频光加剩余基频光;第二基频分光依次通过空间光延时模块和半波片后,与第一倍频光加剩余基频...
  • 本申请公开了一种激光加工方法,将待加工的片状物料划分为N个子区域,在进行激光加工时,基于获取的载物台的旋转中心坐标,获取载物台旋转后当前待加工第i子区域的中心坐标,以便于振镜根据第i子区域的中心坐标,对第i子区域进行激光加工。本申请技术...
  • 本发明公开了一种振镜的校正方法和设备,获取校正幅面的尺寸,所述校正幅面的尺寸大于待加工件的尺寸;将校正幅面划分为N个区域;选取N个校正片,与所述的N个区域一一对应,且每个校正片的尺寸分别大于其对应区域的尺寸;根据所述校正幅面的尺寸以及校...
  • 本实用新型公开了一种光伏电池片排布设备,属于光伏组件生产领域,其包括基板输送机构、硅片进料机构和硅片摆放机构,能够完成基板组件与硅片的分别进料,通过旋转机构与调位机构的分别设置可以实现单个硅片的状态调整以及至少一对相邻硅片的换位调整,以...
  • 本申请提供了一种传输装置,涉及光伏电池片生产技术领域。传输装置包括带式传送机构和升降旋转机构;带式传送机构包括固定座、电机、主动轴、主动轮、从动轮及皮带组;主动轴和从动轮分别转动地设于固定座上,主动轮固定于主动轴上;电机固定于固定座上;...
  • 本实用新型公开了一种Mini Led激光修复设备,本设备包括底座;底座上设有龙门平台,用于沿X轴方向输送芯片显示基板的输送线,以及沿输送方向分别设置的基板返修站和芯片上料站;通过增加取芯模组及与之配合的X2轴,在激光熔焊模组热熔不合格芯...
  • 提供图案转印(PTP)系统和方法及双通道生产线,以提高图案转印的质量,准确性和产能。PTP系统包括:带处理单元,配置为处理带并且将带以步进且重复模式从放料辊移动到收料辊,带包括作为其分段的多个图案转印片,其具有各自的沟槽图案,带处理单元...
  • 本发明公开一种转印基板及一种转印方法。转印基板上设置单个或者多个沟槽,沟槽以图案形式排列,被配置成能够填充印刷浆料,在经激光束照射时印刷浆料从沟槽释放到接收基板上。本发明通过在转印基板的沟槽内设置释放层,释放层在激光束照射时至少部分气化...
  • 本公开提供的一种玻璃加工装置,涉及玻璃精细加工领域。该玻璃加工装置包括吸盘组件、第一移动组件、载台和料箱组件,吸盘组件包括第一旋转件、上料吸盘、下料吸盘和连接轴,上料吸盘和下料吸盘连接于连接轴;第一旋转件与连接轴连接,以使上料吸盘和下料...
  • 提供一种太阳能电池激光加工装备,包括沿第一方向排列的多个主机,其中载料组件设置在旋转装置上并往复旋转经过上下料位和激光加工位;还包括靠近主机上下料位相互平行的上料和下料流水线传送模组;均包括和主机数量相同的多个上料和下料流水线传送组,其...
  • 提供一种转臂机械手及物料传输装置,机械手包括电机,设置在支撑座上,转臂一端连接电机,另一端连接吸盘,转臂为成角度设置为第一转臂和第二转臂,第一转臂和第二转臂上设置第一同步带轮组和第二同步带轮组,第一吸盘和第二吸盘分别通过第一同步带轮组和...
  • 一种使用释放层和/或浆料混合物的图案转印片和方法,提供了用于印刷具有高的高宽比的浆料图案(例如,细的栅线)和用于增加图案转印印刷的产量的图案转印片和方法。图案转印片中的沟槽内部涂覆有配置成在照射时分解的涂层,所述沟槽被配置成填充有印刷浆...
  • 一种光伏焊带放卷方法,涉及光伏加工领域。本申请提供的光伏焊带放卷方法包括以下步骤:使用一个电机驱动多个焊带卷同时旋转放出焊带;其中,电机通过驱动一驱动辊旋转来驱动与驱动辊接触的多个焊带卷同时旋转;当检测到任意一个焊带卷放出的焊带长度为预...
  • 本发明公开了晶圆切割路径生成方法及激光切割方法,包括如下步骤:获得切割区域信息;扫描切割区域,获得切割区域形貌并生成扫描区域的拟合面信息;根据拟合面信息获取当前拍照高度,依据当前拍照高度用精定位相机执行图像采集;依据设定阈值评价当前切割...
  • 本申请公开了一种基板加工装置以及基板加工方法,其中方法包括:驱动至少两个传送机构沿水平方向以及竖直方向移动以驱动载台依次经过上料工位、加工工位和下料工位,且驱动至少两个传送机构交替且连续地经过加工工位;传送机构附接至少一个载台,载台配置...
  • 本发明提供了图案转印系统、片材和方法以及计算机程序产品。图案转印系统包括激光扫描装置、可移动台和控制器。激光扫描装置包括配置成使用激光束对源基板进行照射的激光扫描头,源基板包括以第一图案布置并且对印刷浆料进行保持的多个沟槽,源基板配置成...
  • 一种薄膜激光加工设备,涉及激光加工领域。该薄膜激光加工设备包括从前至后依次设置的物料供给组件、物料固定组件和物料进给组件;物料供给组件包括用于提供薄膜物料的给料辊;物料固定组件包括可吸附固定或松开薄膜物料的第一负压吸附台,用以从薄膜物料...