一种振镜的校正方法和设备技术

本发明专利技术公开了一种振镜的校正方法和设备，获取校正幅面的尺寸，所述校正幅面的尺寸大于待加工件的尺寸；将校正幅面划分为N个区域；选取N个校正片，与所述的N个区域一一对应，且每个校正片的尺寸分别大于其对应区域的尺寸；根据所述校正幅面的尺寸以及校正幅面划分区域的方式，获取预设整体图案，以及每个校正片上的加工图案；振镜根据预设整体图案，逐一采用所述校正片对对应区域进行校正。本发明专利技术通过将校正幅面分区，形成若干小的校正幅面，每个区域对应一个校正片进行校正，从而完成整个校正幅面的校正，降低了校正片的尺寸限制，无需改变校正片的材质和单个区域的校正方法，有效的提高了校正效率及效果。提高了校正效率及效果。提高了校正效率及效果。

【技术实现步骤摘要】
一种振镜的校正方法和设备


[0001]本专利技术涉及激光领域，尤其涉及一种振镜的校正方法和设备。

技术介绍

[0002]激光通过振镜高速扫描运动来对加工件进行图案加工。为了保证图形加工精度需要对振镜进行校正，现有的校正方法为：打开激光，通过振镜运动在校正片上打出点阵，例如3
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3,15
×
15，27
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27等点阵列，然后通过二次元或者类似检测仪器，检测每一个点的坐标值，最后将坐标值输入到振镜的校正文档之中，达到校正振镜目的。以上方法由于点阵列外框参考点少，校正后边缘精度比内部差，为保证加工件整体图形精度，校正时所需校正片的尺寸要大于加工件的尺寸。
[0003]随着加工件的尺寸在逐渐增大，已有的校正片的尺寸受到限制已经无法满足校正需求，目前有采用换一种材质的校正片进行校正的方式，但是其它材质的校正片的校正效果不佳，所以暂未发现较优的适合于大尺寸加工件的振镜校正方式。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要目的在于：提供一种振镜的校正方法和设备，能提高校正效率及效果。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是：一种振镜的校正方法，
[0006]获取校正幅面的尺寸，所述校正幅面的尺寸大于待加工件的尺寸；
[0007]将校正幅面划分为N个区域，其中N为≥2的自然数；
[0008]选取N个校正片，与所述的N个区域一一对应，且每个校正片的尺寸分别大于其对应区域的尺寸；
[0009]根据所述校正幅面的尺寸以及校正幅面划分区域的方式，获取预设整体图案，以及每个校正片上的加工图案；
[0010]振镜根据所述预设整体图案，逐一采用所述校正片对对应区域进行校正。
[0011]按上述方法，每个校正片的加工图案中包含有与相邻校正片加工图案相重复的部分，该相重复的部分对应在预设整体图案中的相同位置，将此相同位置作为重合特征部分；
[0012]所述的逐一采用所述校正片对对应区域进行校正，具体为：
[0013]首先选取一片校正片对对应区域进行校正；
[0014]接着选择已校正区域的相邻区域对应的校正片，根据所述重合特征部分对已校正区域的相邻区域进行校正；
[0015]直至所有区域全部校正完毕。
[0016]按上述方法，所述预设整体图案为标记点阵列，所述的重合特征部分为标记点阵列中的至少2个标记点。
[0017]按上述方法，所述的预设整体图案通过以下方式得到：
[0018]先根据校正幅面的轮廓，预设有限个标记点及相对位置，作为预设整体图案的轮廓；
[0019]然后根据校正幅面所划分的区域，对预设整体图案的轮廓进行相同的区域划分；
[0020]所述预设整体图案的N个区域与N个校正片一一对应，在所述预设整体图案的N个区域中相邻区域拼接的位置预设一部分标记点作为重合特征部分；
[0021]所述有限个标记点和重合特征部分的标记点整体构成所述预设整体图案；
[0022]根据预设整体图案的所有标记点及相对位置，将预设整体图案各个区域包括的标记点对应到各区域对应的每个校正片上，加工形成每个校正片的加工图案。
[0023]按上述方法，所述的首先选取一片校正片对对应区域进行校正，具体包括：
[0024]选取第一片校正片，采用激光器在振镜的控制下在第一片校正片上雕刻对应的加工图案；
[0025]将得到的加工图案在二次元下进行测量，测量第一片校正片上构成加工图案的所有加工点的坐标；
[0026]将测量所得加工点的坐标导入振镜校正档，完成第一片校正片对应区域的校正；
[0027]所述的根据所述重合特征部分对已校正区域的相邻区域进行校正，具体包括：
[0028]选择已校正区域的相邻区域对应的校正片，采用激光器在振镜的控制下在校正片上雕刻对应的加工图案；
[0029]将得到的加工图案在二次元下进行测量，由于已校正区域中重合特征部分的标记点坐标已确定，选取根据重合特征部分雕刻出的加工点建立坐标系，测量该校正片上所有加工点的坐标；
[0030]将测量所得加工点的坐标导入振镜校正档，完成该校正片对应区域的校正。
[0031]按上述方法，完成校正片对应区域的校正后，在校正片上再次雕刻对应的加工图案，测量第二次雕刻得到的各加工点的坐标，确定满足要求后，取走校正片。
[0032]按上述方法，所述的加工件为矩形，校正幅面为尺寸大于加工件的矩形；
[0033]所述的加工图案具体为：每个校正片上分别用激光加工形成横向和纵向分别具有至少2个加工点的加工点阵列，所述的横向和纵向为同一平面内相互垂直的两个方向；
[0034]从第二次校正起，每次校正均利用重合特征部分的至少2个标记点建立平面坐标系，进行校正。
[0035]按上述方法，本方法还包括：
[0036]在逐一采用所述校正片对对应区域进行校正之后，对校正得到的整体图形进行缩放调整，使整体图形的尺寸精度达到要求。
[0037]按上述方法，所述的校正片与加工件材质相同。
[0038]一种振镜的校正设备，包括振镜控制单元，振镜控制单元用于控制振镜，以完成所述的振镜的校正方法。
[0039]本专利技术产生的有益效果是：
[0040]1、通过将校正幅面分区，形成若干小的校正幅面，每个区域对应一个校正片进行校正，从而完成整个校正幅面的校正，降低了校正片的尺寸限制，同时避免了采用其它材质的校正片校正时产生的精度偏差的问题以及由于产生的重复校正工作，有效的提高了校正效率及效果。
[0041]2、通过建立若干校正片之间的校正顺序和参照基准，即在预设整体图案中设置重合特征部分，选择已校正区域的相邻区域对应的校正片，根据所述重合特征部分对已校正
区域的相邻区域进行校正，从而完成整个校正幅面的校正，避免了若干次校正之间的误差及调整时间，提高校正准确率和校正效率。
[0042]3、在全部校正完毕后，采用对图形整体缩放的方式，进一步提高整体图形的尺寸精度。
附图说明
[0043]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0044]图1是本专利技术实施例一中校正幅面与校正片尺寸覆盖示意图。
[0045]图2是本专利技术实施例一中校正片与校正幅面各区域点阵之间的联系示意图。
[0046]图3是本专利技术实施例一中预设的图案示意图。
[0047]图4是本专利技术实施例二中校正幅面与校正片尺寸覆盖示意图。
[0048]图5是本专利技术实施例三中校正幅面与校正片尺寸覆盖示意图。
[0049]图中：1
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校正幅面，2
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加工件，3
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校正片。
具体实施方式
[0050]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振镜的校正方法，其特征在于，获取校正幅面的尺寸，所述校正幅面的尺寸大于待加工件的尺寸；将校正幅面划分为N个区域，其中N为≥2的自然数；选取N个校正片，与所述的N个区域一一对应，且每个校正片的尺寸分别大于其对应区域的尺寸；根据所述校正幅面的尺寸以及校正幅面划分区域的方式，获取预设整体图案，以及每个校正片上的加工图案；振镜根据所述预设整体图案，逐一采用所述校正片对对应区域进行校正。2.根据权利要求1所述的振镜的校正方法，其特征在于，每个校正片的加工图案中包含有与相邻校正片加工图案相重复的部分，该相重复的部分对应在预设整体图案中的相同位置，将此相同位置作为重合特征部分；所述的逐一采用所述校正片对对应区域进行校正，具体为：首先选取一片校正片对对应区域进行校正；接着选择已校正区域的相邻区域对应的校正片，根据所述重合特征部分对已校正区域的相邻区域进行校正；直至所有区域全部校正完毕。3.根据权利要求2所述的振镜的校正方法，其特征在于，所述预设整体图案为标记点阵列，所述的重合特征部分为标记点阵列中的至少2个标记点。4.根据权利要求3所述的振镜的校正方法，其特征在于，所述的预设整体图案通过以下方式得到：先根据校正幅面的轮廓，预设有限个标记点及相对位置，作为预设整体图案的轮廓；然后根据校正幅面所划分的区域，对预设整体图案的轮廓进行相同的区域划分；所述预设整体图案的N个区域与N个校正片一一对应，在所述预设整体图案的N个区域中相邻区域拼接的位置预设一部分标记点作为重合特征部分；所述有限个标记点和重合特征部分的标记点整体构成所述预设整体图案；根据预设整体图案的所有标记点及相对位置，将预设整体图案各个区域包括的标记点对应到各区域对应的每个校正片上，加工形成每个校正片的加工图案。5.根据权利要求4所述的振镜的校正方法，其特征在于，所述的首先选取一片校正片对对应区域进行校正，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁泉，艾辉，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：