本申请公开了一种基板加工装置以及基板加工方法，其中方法包括：驱动至少两个传送机构沿水平方向以及竖直方向移动以驱动载台依次经过上料工位、加工工位和下料工位，且驱动至少两个传送机构交替且连续地经过加工工位；传送机构附接至少一个载台，载台配置为支撑至少一个基板；在载台在上料工位接收基板后传送至加工工位的过程中，通过载台上的水平调整模组调整基板的水平位置。本申请实施例的基板加工装置以及基板加工方法，通过至少两个传送机构交替且连续地经过加工工位，将基板传送至加工工位，加工设备对基板进行加工，减少激光加工的等待时间，提高了激光利用率，且提高了生产效率。产效率。产效率。
【技术实现步骤摘要】
基板加工装置以及基板加工方法
[0001]本申请涉及激光加工
，尤其涉及一种基板加工装置以及基板加工方法。
技术介绍
[0002]在光伏行业中，激光加工在太阳能电池加工中得到了越来越多的应用。传统的激光加工设备，一般采用步进式结构进行循环上料、加工、下料等过程，在上料、加工、下料等工位完成相应操作后，再进入下一工位，这种加工方法因存在运动及激光等待时间，激光利用率低，无法实现连续加工，产能有待提高。目前，现有技术中存在交互式平台结构的传送机构，即一个平台在加工位进行激光加工的同时，另一个平台进行辅助工序，如：下料、回到上料位、上料等，待一个平台加工完成转移至下一个工序时，另一个平台运动至加工位进行加工，循环完成加工操作。但因存在辅助工序所需时间大于激光加工所需时间的工况，造成激光加工还是存在等待时间，导致激光加工利用率低。此外，为了提高激光加工利用率和加工效果，往往对加工定位精度要求高，目前的激光加工设备无法满足高精度需求。
技术实现思路
[0003]本申请的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。
[0004]为此，本申请的第一个目的在于提出一种基板加工装置，保证基板稳定连续的进入加工区，激光满负荷运行，提高激光利用率，增加产能。
[0005]本申请的第二个目的在于提出一种基板加工方法。
[0006]为实现上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种基板加工装置，包括：
[0007]基座；
[0008]至少两个传送机构，所述传送机构设置在所述基座上，每个所述传送机构附接至少一个载台，所述载台配置为支撑至少一个基板；
[0009]所述至少两个传送机构经配置为沿水平方向以及竖直方向移动以驱动所述载台依次经过上料工位、加工工位和下料工位，且所述至少两个传送机构经配置为交替且连续地经过所述加工工位；
[0010]加工设备，设置在加工工位上方，并在所述载台位于所述加工工位时，对所述载台上的基板进行加工；
[0011]所述载台包括水平调整模组及位于所述水平调整模组上的支撑板，所述支撑板用于支撑至少一个基板，所述水平调整模组经配置以在所述支撑板在上料工位接收基板后从上料工位传送至加工工位的过程中，调整所述支撑板上基板的水平位置。
[0012]可选的，所述传送机构包括X轴模组和Z轴模组，分别驱动载台沿水平方向左右移动和沿竖直方向上下移动。
[0013]可选的，所述X轴模组经配置为在所述支撑板从上料工位传送至加工工位的过程中，对所述水平调整模组调整所述基板位置时产生的X方向位置偏差进行补偿。
[0014]可选的，所述Z轴模组经配置为在所述支撑板从上料工位传送至加工工位的过程
中，调整所述支撑板上基板Z方向的位置。
[0015]可选的，所述水平调整模组包括角度调整模组和/或Y轴调整模组，经配置为调整所述基板的水平角度方向的位置和/或Y方向的位置。
[0016]可选的，基板加工装置还包括设置于所述上料工位上方的位置获取设备，所述位置获取设备经配置为在所述支撑板在上料工位接收基板后，获取所述支撑板上基板的位置信息，使所述水平调整模组根据所述位置信息对所述基板的水平位置进行调整。
[0017]可选的，各所述传送机构分别以第一传输速度连续通过所述加工工位，所述第一传输速度与所述加工工位上方的加工设备的加工速度匹配，使得加工结束时基板刚好离开所述加工工位。
[0018]可选的，所述第一传输速度为匀速。
[0019]可选的，相邻的两个所述传送机构经配置为，前一传送机构上的基板加工结束时或加工结束前，后一传送机构的传输速度在从上料工位传送至加工工位前达到第一传输速度。
[0020]可选的，所述传送机构经配置为从上料工位传送至加工工位的过程中部分时间段内的移动速度大于所述第一传输速度。
[0021]可选的，相邻的两个所述传送机构配置为，前一传送机构上的基板加工结束时，从上料工位向加工工位移动的后一传送机构与前一传送机构的间隔为目标距离。
[0022]可选的，所述目标距离等于第一传输速度乘以加工跳转时间，所述第一传输速度为所述传送机构通过所述加工工位时的速度。
[0023]可选的，基板加工装置还包括印刷质量检测机构，所述印刷质量检测机构设置在所述加工工位与所述下料工位之间区域或所述下料工位，所述印刷质量检测机构经配置为对加工完的基板进行质量检测。
[0024]可选的，所述载台的数量为两个。
[0025]可选的，基板加工装置还包括至少一个进料设备和至少一个出料设备，所述进料设备位于所述上料工位，所述进料设备经配置为将进料机构传送过来的基板传送至所述载台；所述出料设备位于所述下料工位，所述出料设备经配置为从所述载台传送所述基板。
[0026]可选的，所述进料设备包括两个间隔设置的传送皮带，所述进料设备上包括位置传感器。
[0027]可选的，所述载台的数量为两个，每个所述载台配置为支撑一个基板，所述进料设备的数量为两个，两个所述进料设备经配置为，控制两个进料设备上基板之间的距离为目标距离。本申请实施例的基板加工装置，通过至少两个传送机构交替且连续地经过所述加工工位，将基板传送至加工工位，加工设备对基板进行加工，减少激光加工的等待时间，提高了激光利用率，且提高了生产效率。
[0028]为实现上述目的，本申请第二方面实施例提出一种基板加工方法，包括：
[0029]驱动至少两个传送机构沿水平方向以及竖直方向移动以驱动所述载台依次经过上料工位、加工工位和下料工位，且驱动所述至少两个传送机构交替且连续地经过所述加工工位；所述传送机构附接至少一个载台，所述载台配置为支撑至少一个基板；
[0030]在所述载台在上料工位接收基板后传送至加工工位的过程中，通过所述载台上的水平调整模组调整所述基板的水平位置。
[0031]可选的，各所述传送机构通过所述加工工位的速度与加工速度匹配，使得加工结束时基板刚好离开所述加工工位。
[0032]可选的，前一传送机构上的基板加工结束时或加工结束前，后一传送机构的传输速度在从上料工位传送至加工工位前达到第一传输速度，所述第一传输速度为所述传送机构通过所述加工工位时的速度。
[0033]可选的，前一传送机构上的基板加工结束时，从上料工位向加工工位移动的后一传送机构与前一传送机构的间隔为目标距离。
[0034]本申请实施例的基板加工方法，通过至少两个传送机构交替且连续地经过所述加工工位，将基板传送至加工工位，加工设备对基板进行加工，减少激光加工的等待时间，提高了激光利用率，且提高了生产效率。
[0035]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0036]图1是本申请一个实施例的基板加工装置的俯视图；
[0037]图2是本申请一个实施例的基板加工装置的侧视图；
[0038]图3是本申请一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板加工装置，其特征在于，包括：基座；至少两个传送机构，所述传送机构设置在所述基座上，每个所述传送机构附接至少一个载台，所述载台配置为支撑至少一个基板；所述至少两个传送机构经配置为沿水平方向以及竖直方向移动以驱动所述载台依次经过上料工位、加工工位和下料工位，且所述至少两个传送机构经配置为交替且连续地经过所述加工工位；加工设备，设置在加工工位上方，并在所述载台位于所述加工工位时，对所述载台上的基板进行加工；所述载台包括水平调整模组及位于所述水平调整模组上的支撑板，所述支撑板用于支撑至少一个基板，所述水平调整模组经配置以在所述支撑板在上料工位接收基板后从上料工位传送至加工工位的过程中，调整所述支撑板上基板的水平位置。2.如权要求1所述的基板加工装置，其特征在于，所述传送机构包括X轴模组和Z轴模组，分别驱动载台沿水平方向左右移动和沿竖直方向上下移动。3.如权利要求2所述的基板加工装置，其特征在于，所述X轴模组经配置为在所述支撑板从上料工位传送至加工工位的过程中，对所述水平调整模组调整所述基板位置时产生的X方向位置偏差进行补偿。4.如权利要求2所述的基板加工装置，其特征在于，所述Z轴模组经配置为在所述支撑板从上料工位传送至加工工位的过程中，调整所述支撑板上基板Z方向的位置。5.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，所述水平调整模组包括角度调整模组和/或Y轴调整模组，经配置为调整所述基板的水平角度方向的位置和/或Y方向的位置。6.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，还包括设置于所述上料工位上方的位置获取设备，所述位置获取设备经配置为在所述支撑板在上料工位接收基板后，获取所述支撑板上基板的位置信息，使所述水平调整模组根据所述位置信息对所述基板的水平位置进行调整。7.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，各所述传送机构分别以第一传输速度连续通过所述加工工位，所述第一传输速度与所述加工工位上方的加工设备的加工速度匹配，使得加工结束时基板刚好离开所述加工工位。8.如权利要求7所述的基板加工装置，其特征在于，所述第一传输速度为匀速。9.如权利要求7所述的基板加工装置，其特征在于，相邻的两个所述传送机构经配置为，前一传送机构上的基板加工结束时或加工结束前，后一传送机构的传输速度在从上料工位传送至加工工位前达到第一传输速度。10.如权利要求7所述的基板加工装置，其特征在于，所述传送机构经配置为从上料工位传送至加工工位的过程中部分时间段内的移动速度大于所述第一传输速度。1...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐贵阳，徐涛，林枫，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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