本发明公开了一种打印设备以及打印方法，其中打印设备包括：容纳装置、打印喷头，支撑装置以及第一驱动机构。容纳装置用于安装墨盒。打印喷头能够与安装于容纳装置的墨盒连通，以喷出油墨。支撑装置位于打印喷头的下方，用于支撑工件。第一驱动机构，连接...

本发明公开了一种阶梯金手指板的制作方法，包括以下步骤：制作第一子板和第二子板；对第二子板的上表面依次进行初步感光处理、蚀刻处理和初步退膜处理，以做出常规线路和引线，常规线路包括手指图形，引线与手指图形单点连接，且引线边缘具有起撕部，起撕...

本发明公开了一种线路修复方法，包括如下步骤：确认线路中断路缺陷的具体位置；在断路缺陷的位置涂覆纳米金属浆料；对涂覆的纳米金属浆料通电，纳米金属浆料在电流的作用下烧结和连接。本发明的线路修复方法能够降低断路修复过程中对线路板的损坏。复过程...

本发明公开了一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质，方法包括：获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数；根据多个基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚；基于叠层框架、各层铜厚和目标介厚进行...

本申请公开了一种光学测量仪的精度评估方法，涉及测量设备技术领域，包括：获取线路板上进行厚度测量的第一区域；当第一区域的材质为基板，对预先制作好的若干个第一标准件分别采用光学测量仪进行厚度测量，得到每个第一标准件的第一测量值；将每个第一测...

本申请公开了一种薄膜转接板的制作方法和薄膜转接板。制作方法包括：包括：制作转接基板；其中，所述转接基板包括焊盘；在所述转接基板上制作缓冲层；对所述缓冲层进行平整处理，并露出所述焊盘；在所述缓冲层上制作薄膜层，并引出所述焊盘。通过在转接基...

本发明公开了PCB的制作方法及PCB，方法包括：层叠连接内层芯板得到主体板；向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，内层芯板和外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体...

本申请提供多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法，属于电子电路技术领域。多层线路板制备方法包括：根据预设线路图形在每个线路层板上蚀刻板层线路；其中，线路层板设置至少三个；对所有线路层板进行压合操作，得到多层板半成品；其中，多层...

本实用新型公开了一种电镀厚板的挂架装置，安装于铜扁，包括：支撑横架，通过连接件与铜扁连接，并位于铜扁下侧，支撑横架上设有上端开口且底端封闭的插槽，用于供板件底端嵌入，以支撑板件并限制板件沿其厚度方向的位移。本实用新型的电镀厚板的挂架装置...

本申请公开了一种钻孔设备及钻孔设备的控制方法、控制装置，包括：台面，台面用于放置线路板，台面上设置有多个用于通气的区域；多个吸气管道，每个吸气管道分别与对应的区域连接；负压装置，负压装置与吸气管道连接，负压装置用于抽取吸气管道中的空气；...

本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜。本发明还公开了...

本发明公开了一种磁控溅射结合力检测方法、装置、设备及存储介质，磁控溅射结合力检测方法应用于磁控溅射结合力检测装置的主控设备，磁控溅射结合力检测装置还包括推刀和载物台，主控设备与推刀、载物台通信连接，检测方法包括：控制载物台移动至预设测试...

本发明公开了一种输入识别电路及工业设备。其中，输入识别电路包括：保护模块，保护模块用于接收外部信号，并用于对输入识别电路进行输入保护；开关模块，开关模块与保护模块连接，开关模块用于根据外部信号切换第一导通状态；信号隔离模块，信号隔离模块...

本申请公开了一种基于可编程逻辑器件的数据通信方法和数据通信系统，数据通信方法包括：初始化操作系统并启动SPI通信功能；生成待传输数据，其中，待传输数据包括随机数数据；将待传输数据通过SPI总线发送至可编程逻辑器件；接收可编程逻辑器件返回...

本申请公开了一种印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体、阳极固定组件、阴极移动组件，蚀刻机体用于容置电解蚀刻液，阳极固定组件用于固定印制电路板，阴极移动组件包括移动部件和放电部件，移动部件连接放电部件，移动部件用于控制放电部件沿平行于印制电...

本发明公开了一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法及其应用。所述铜电镀液包括硫酸铜和添加剂，所述表征方法包括如下步骤：i，通过测试不同浓度硫酸铜溶液于波长320

本实用新型公开了一种检测用辅助机构及超声波检测设备，包括水槽与消泡机构，水槽用于容纳水及样品；消泡机构设置于水槽的内部，所述消泡机构具有喷头，喷头用于向水槽中待检测的样品喷射水柱。本申请方案的辅助机构通过设置消泡机构，消泡机构的喷头向样...

本发明公开了一种线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质，线路板的加工方法，包括：对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，第二定位孔和第一定位孔相对应；将芯板和物料层的多个待加...

本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括：对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对线路板贴第一干膜；将贴第一干膜的线路板除硬金区域的区域进行曝光，对硬金区域的第一干膜去除；将线...

本发明公开了一种显影保护装置。该显影保护装置包括：承载件，所述承载件用于承载PCB；第一边框，所述第一边框设置于所述承载件的周向上；其中，所述PCB设置于所述第一边框的内圈；第二边框，所述第二边框设置于所述第一边框的外圈周向上，所述第二...