深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司专利技术

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司共有100项专利

  • 本实用新型公开了一种新型芯片封装结构,包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片,所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片,所述陶瓷垫片设置在所述底座上,所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方,所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周...
  • 本实用新型涉及自动化设备领域,公开了一种卡托拆卸模组,包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头、夹头开合驱动装置与顶针,其中,夹头开合驱动装置用于驱动第一夹头、第二夹头进行夹紧/开合动作,顶针的顶出端突出于第一夹头与第二夹头。本实用新...
  • 本实用新型涉及自动化设备领域,公开了一种卡托拆卸设备,包括拆卸模组、固定模组与驱动模组,固定模组用于固定手机,驱动模组用于驱动拆卸模组与固定模组之间沿卡托脱离/进入手机的方向发生相对运动,其中,包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头...
  • 本发明公开了一种字符叠加显示方法及装置,所示方法包括以下步骤:步骤S1、对需显示字符叠加区域的图像进行灰度直方图变换,得到灰度直方图曲线函数f(x);步骤S2、找出f(x)的最小值的点,将此点的灰度值设为字符的亮度值。所述装置包括微处理...
  • 本发明公开了一种提高点胶面Chip贴片良率的方法,其包括以下步骤:系统在焊盘上设置布线禁布层;系统在器件底部的焊盘上设置禁布区域,所述禁布区域用于自动清除铜箔残留、禁止铜箔残留;系统根据用户输入的指令进行贴片。一种提高点胶面Chip贴片...
  • 一种基于Allegro软件的走线换层和线宽调整方法
    本发明公开了一种基于Allegro软件的走线换层和线宽调整方法,该方法包括:利用Allegro软件中的Sub‑Drawing指令,导出走线的clp文件;修改clp文件实现走线换层和线宽调整的操作。本发明通过clp文件上进行参数(走线层和...
  • 一种实现FPGA在线自升级的系统及方法
    本发明公开了一种实现FPGA在线自升级的系统,其包括:外部接口、FPGA电路和flash电路,所述外部接口与所述FPGA电路连接,所述FPGA电路与flash电路连接;所述FPGA电路包括接口控制单元、引导电路单元和读写电路单元,所述接...
  • 一种差分对等长补偿阻抗匹配方法
    本发明公开了一种差分对等长补偿阻抗匹配方法,其包括:找出差分对的阻抗变化率在预设范围内满足信号完整性要求的多种不同差分对的线宽和线距,使用任意两个或者多个的差分对的线宽和线间距进行布线,实现等长补偿,使得在差分对无论做多少次等长补偿,在...
  • 一种PCB与IC封装协同设计方法及装置
    本发明公开了一种PCB与IC封装协同设计方法,所述方法包括以下步骤:获取文件SIP_BGA.txt、PCB_BGA.txt、PCBNETLIST.txt、BGA2_data.txt;由SIP_BGA.txt和PCB_BGA.txt生成在...
  • 一种大功率芯片封装结构
    本实用新型公开了一种大功率芯片封装结构,包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片,所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片,所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。本实用新型涉及芯片封装技术领域,一种大...
  • 一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构
    本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构,包括一金属外壳、一金属底板和若干金属导电件,金属外壳和金属底板固定连接并构成一密闭腔体;金属导电件贯穿金属底板;封装结构还包括位于金属外壳内部的倒装芯片、引线键合芯片和具有内...
  • 一种卡托拆卸模组
    本发明涉及自动化设备领域,公开了一种卡托拆卸模组,包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头、夹头开合驱动装置与顶针,其中,夹头开合驱动装置用于驱动第一夹头、第二夹头进行夹紧/开合动作,顶针的顶出端突出于第一夹头与第二夹头。本发明利用机...
  • 一种卡托拆卸设备
    本发明涉及自动化设备领域,公开了一种卡托拆卸设备,包括拆卸模组、固定模组与驱动模组,固定模组用于固定手机,驱动模组用于驱动拆卸模组与固定模组之间沿卡托脱离/进入手机的方向发生相对运动,其中,包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头、夹...
  • 一种ODB++文件修改方法、装置及可读存储介质
    本发明公开了一种的ODB++文件修改方法、装置及可读存储介质,该方法包括步骤1:获取PCB文件中或独立提供的第三方的BOM列表,该列表中包含元件的标号列、元件的封装列以及元件的数值列;步骤2:将BOM列表中的元件的封装列与元件的数值列成...
  • 一种新型屏蔽装置
    本实用新型提供了一种新型屏蔽装置,其包括屏蔽装置本体,其包括侧壁和盖板,该侧壁和盖板组成一个内腔,将屏蔽装置本体安装到电路板上使得内腔与电路板之间形成封闭空间,该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用,屏蔽装置本体外部设置有用于增大...
  • 一种新型电路板
    本实用新型提供了一种新型电路板,其包括基板、和微型加热装置,基板上设置有至少一处加热区域,用于给固定在电路板上的所需加热的芯片提供适宜的启动和工作温度,微型加热装置设于基板上加热区域内层,微型加热装置对所述加热区域进行加热;相比常规的电...
  • 一种带加热装置的摄像头
    本实用新型公开了一种带加热装置的摄像头,包括摄像头镜片,还包括上盖、加热装置和摄像头壳体,所述加热装置包括加热膜和电源连接线,所述摄像头镜片位于上盖和加热装置之间,所述摄像头壳体设有凹槽,所述加热装置的加热膜置于所述凹槽内,本实用新型提...
  • 本实用新型公开了一种适用于板卡对插式的VPX机箱的背板组装结构,包括有机箱以及背板组件,所述背板组件包括有PCBA板、背板横梁支架以及导向板,所述背板横梁支架安装在所述PCBA板顶部并与机箱连接固定,所述导向板设置在所述PCBA板的侧边...
  • 本实用新型涉及一种封装结构,本实用新型采用是一种芯片封装结构,包括元件贴装焊盘、封装基板、阻焊绿漆和元件,所述元件贴装焊盘设置于封装基板上,所述封装基板上附着有阻焊绿漆, 所述元件焊接在元件贴装焊盘上,元件的下方设置有通过去除阻焊绿漆所...
  • 本实用新型公开了一种分体式USB接口保护罩,USB接口包括PCB板和焊接在PCB板上的连接头,保护罩包括上盖与下盖,上盖与下盖可拆卸的连接以形成一中空的盒体,盒体的前侧壁设有供连接头伸出的第一孔,后侧壁完全贯通以形成第二孔,左、右侧壁上...