一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法及其应用技术

本发明专利技术公开了一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法及其应用。所述铜电镀液包括硫酸铜和添加剂，所述表征方法包括如下步骤：i，通过测试不同浓度硫酸铜溶液于波长320

【技术实现步骤摘要】
一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法及其应用


[0001]本专利技术属于电镀
，具体涉及一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法及其应用。

技术介绍

[0002]脉冲电镀过程中，铜电镀液中的有机添加剂在通电条件下易发生分解反应生成副产物，随着电镀时间的增长，副产物也会不断积累，其含量到达一定程度就会对印制电路板的高厚径比的孔的深镀能力产生不利的影响，甚至直接影响到产品的可靠性。行业上常用碳芯过滤和碳处理的方法定期净化镀液，降低副产物的含量。
[0003]目前，铜电镀液中的添加剂副产物含量的监测为行业难点，有研究表明，结合固相萃取和高效液相色谱的方法可以有效测定铜电镀液添加剂副产物的含量，但上述方法操作复杂，成本较高，不适用于印制电路板行业。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法，具有操作简单的特点。
[0005]本专利技术还提出上述表征方法的应用。
>[0006]本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法，其特征在于，所述铜电镀液包括硫酸铜和添加剂，所述表征方法包括如下步骤：i，通过测试不同浓度硫酸铜溶液于波长320
‑
400nm下的紫外吸收光谱曲线，得到硫酸铜浓度与吸收光谱曲线的面积的函数关系W；ii，根据待测铜电镀液中硫酸铜浓度，通过函数关系W计算得到所述待测铜电镀液的理论吸收光谱曲线的面积S1，再测定所述待测铜电镀液的实际吸收光谱曲线的面积S2，计算S1与S2的差值为
△
S，基于所述
△
S判定铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平。2.根据权利要求1所述的一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法，其特征在于，所述表征方法中，所述硫酸铜浓度以五水硫酸铜浓度计，五水硫酸铜浓度在20
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80g/L的范围内与吸收光谱曲线的面积具有线性关系。3.根据权利要求1所述的一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法，其特征在于，所述硫酸铜浓度以五水硫酸铜浓度计，所述函数关系W为y＝ax+b，其中，y为吸收光谱曲线的面积，x为五水硫酸铜浓度；优选地，所述函数关系W为y＝0.0214x+0.3848，其中，x的单位为g/L。4.根据权利要求1所述的一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法，其特征在于，步骤ii中，所述待测铜电镀液中硫酸铜浓度的测试方法包括紫外分光光度法或滴定法中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种铜电镀液中添加剂副产物相对含量水平的表征方法，其特征在于，所述铜电镀液为脉冲铜电镀液。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春华，郑宏亮，陈黎阳，梁春锦，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：