印制电路板蚀刻装置制造方法及图纸

本申请公开了一种印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体、阳极固定组件、阴极移动组件，蚀刻机体用于容置电解蚀刻液，阳极固定组件用于固定印制电路板，阴极移动组件包括移动部件和放电部件，移动部件连接放电部件，移动部件用于控制放电部件沿平行于印制电路板的平面方向移动，放电部件用于与阳极固定组件在电解蚀刻液中通电，以使电解蚀刻液刻蚀印制电路板。通过设置可以沿平行于印制电路板的平面方向移动的放电部件，在进行电解蚀刻的过程中，放电部件能以扫描印制电路板平面的方式，来均匀的对印制电路板进行电解蚀刻，从而提高线路刻蚀的均匀性以及蚀刻因子。蚀的均匀性以及蚀刻因子。蚀的均匀性以及蚀刻因子。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板蚀刻装置


[0001]本申请涉及印制电路板蚀刻
，尤其是涉及一种印制电路板蚀刻装置。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)又称印刷线路板，是电子产品的重要组成部件，主要作为电子元器件的载体并实现电子元器件间的电气互联。在制造印制电路板的过程中，需要通过湿法蚀刻形成图形线路，例如，采用喷淋蚀刻液的方式来进行蚀刻或者采用电解蚀刻的方式来进行蚀刻，目前常见的蚀刻体系为氯化铜以及氯化氨铜等。在目前的蚀刻设备中，进行蚀刻时，存在着线路蚀刻均匀性和蚀刻因子不佳的问题。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种印制电路板蚀刻装置，能够提高线路蚀刻的均匀性以及蚀刻因子。
[0004]根据本申请的第一方面实施例的印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体、阳极固定组件、阴极移动组件，所述蚀刻机体用于容置电解蚀刻液；所述阳极固定组件用于固定印制电路板；所述阴极移动组件包括移动部件和放电部件，所述移动部件连接所述放电部件，所述移动部件用于控制所述放电部件沿平行于所述印制电路板的平面方向移动，所述放电部件用于与所述阳极固定组件在所述电解蚀刻液中通电，以使所述电解蚀刻液刻蚀所述印制电路板。
[0005]根据本申请实施例的印制电路板蚀刻装置，至少具有如下有益效果：通过设置可以沿平行于印制电路板的平面方向移动的放电部件，在进行电解蚀刻的过程中，放电部件能以扫描印制电路板平面的方式，来均匀的对印制电路板进行电解蚀刻，从而提高线路刻蚀的均匀性以及蚀刻因子。
[0006]根据本申请的一些实施例，所述阳极固定组件用于将所述印制电路板固定在竖直方向上。
[0007]根据本申请的一些实施例，所述阳极固定组件包括：夹持部件，所述夹持部件用于夹持所述印制电路板。
[0008]根据本申请的一些实施例，所述阴极移动组件还包括：距离调整部件，所述距离调整部件连接所述移动部件，所述距离调整部件用于调整所述移动部件与所述阳极固定组件之间的距离。
[0009]根据本申请的一些实施例，印制电路板蚀刻装置还包括：电流控制组件，所述电流控制组件的阳极连接端与所述阳极固定组件电性连接，所述电流控制组件的阴极连接端与所述放电部件电性连接，所述电流控制组件用于控制通电时的电流大小。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述移动部件包括：导轨，所述导轨连接所述放电部件，所述导轨用于带动所述放电部件沿平行于所述印制电路板的平面方向移动。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述放电部件包括：金属棒，所述金属棒连接所述导
轨，所述金属棒与所述导轨互相垂直。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述印制电路板包括第一侧面和第二侧面，所述移动部件包括第一移动部和第二移动部，所述放电部件包括第一阴极和第二阴极，所述第一阴极连接所述第一移动部，所述第二阴极连接所述第二移动部，所述第一移动部设置在所述第一侧面，所述第二移动部设置在所述第二侧面。
[0013]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：
[0015]图1为本申请一实施例印制电路板蚀刻装置的示意图；
[0016]图2为图1实施例印制电路板蚀刻装置另一视角的示意图；
[0017]图3为本申请另一实施例印制电路板蚀刻装置的示意图；
[0018]图4为本申请又一实施例印制电路板蚀刻装置的示意图。
[0019]附图标记：
[0020]蚀刻机体100、阳极固定组件200、阴极移动组件300、印制电路板400；
[0021]电流控制组件500、夹持部件210、移动部件310、放电部件320；
[0022]距离调整部件330、导轨311、金属棒321；
[0023]第一移动部301、第二移动部302、第一阴极303、第二阴极304。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0025]在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
[0028]一些实施例，参照图1和图2，本申请提出一种印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体100、阳极固定组件200、阴极移动组件300，蚀刻机体100用于容置电解蚀刻液，阳极固定组件200用于固定印制电路板400，阴极移动组件300包括移动部件310和放电部件320，移动部件310连接放电部件320，移动部件310用于控制放电部件320沿平行于印制电路板400的
平面方向移动，放电部件320用于与阳极固定组件200在电解蚀刻液中通电，以使电解蚀刻液刻蚀印制电路板400。
[0029]本申请实施例的蚀刻机体100用于容置电解蚀刻液，可以为箱体或槽状结构，当需要进行电解蚀刻时，通过储液槽向蚀刻机体100中注入电解蚀刻液，并浸没需要蚀刻的印制电路板400，从而准备线路蚀刻的液体环境。阳极固定组件200用于固定需要蚀刻的印制电路板400，可以理解的是，阳极固定组件200可以呈水平方向、竖直方向或倾斜的放置于蚀刻机体100中，对应的印制电路板400的摆放位置可以为水平方向、竖直方向或倾斜。
[0030]阴极移动组件300包括了用于运动的移动部件310和用于放电的放电部件320，移动部件310可以控制放电部件320的运动轨迹。在本申请中，受到控制的放电部件320可以沿着平行于印制电路板400的平面方向移动，可以理解的是，印制电路板400的平面为需要刻蚀线路的线路平面。放电部件320能以多种速度完整扫描印制电路板400，可以根据刻蚀印制电路板400的需求进行设置。
[0031]在进行电解蚀刻时，阳极固定组件200和放电部件320通电，与蚀刻机体100中的电解蚀刻液形成闭合回路并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印制电路板蚀刻装置，其特征在于，包括：蚀刻机体，所述蚀刻机体用于容置电解蚀刻液；阳极固定组件，所述阳极固定组件用于固定印制电路板；阴极移动组件，所述阴极移动组件包括移动部件和放电部件，所述移动部件连接所述放电部件，所述移动部件用于控制所述放电部件沿平行于所述印制电路板的平面方向移动，所述放电部件用于与所述阳极固定组件在所述电解蚀刻液中通电，以使所述电解蚀刻液刻蚀所述印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述阳极固定组件用于将所述印制电路板固定在竖直方向上。3.根据权利要求2所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述阳极固定组件包括：夹持部件，所述夹持部件用于夹持所述印制电路板。4.根据权利要求1所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述阴极移动组件还包括：距离调整部件，所述距离调整部件连接所述移动部件，所述距离调整部件用于调整所述移动部件与所述阳极固定组件之间的距离。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：左仑，黄士辅，余德源，施俊豪，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司珠海兴科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：