本实用新型公开了一种超高速信号板的阻抗测试结构，包括：第一阻抗层、第一过孔以及设于第一阻抗层下方的第二阻抗层，该第一阻抗层上设有第一阻抗条、信号孔和地孔，信号孔与第一阻抗条的一端电性连接，地孔位于信号孔的一侧，并且地孔电连接于印刷电路板...

本发明公开了一种线路板加工方法，包括：在第一保护膜、第二保护膜边缘设置固定孔；将所述第一保护膜、所述第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面；对所述线路板进行铣边处理；剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜。通过本发明实施例中提供的线路板加...

本发明公开了一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，涉及PCB领域。方法包括：开料：选取满足预设条件的覆铜板作为待测板；前处理：去除所述待测板的铜面上的杂物以及氧化物，粗化所述铜面；图形转移：在所述待测板的铜面上贴干膜，所述干膜包括若干个抗蚀...

本实用新型公开了一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板，所述焊盘其包括方形焊盘本体，所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部，所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。所述PCB板包括上述的焊盘，所述芯片具有多个管脚，多个所...

本实用新型公开了一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构，其包括两张铜箔和置于两张铜箔之间的半固化片，半固化片上开设有多个的尺寸渐变的通孔，所述的两张铜箔和半固化片经压合结合。该测试结构可直接通过观测流胶溢胶是否将某尺寸通孔填满来快速、方便地...

本发明公开了一种印刷电路板涨缩管控方法及装置。该方法包括内层线路预放步骤、子板钻孔预放步骤、压合涨缩步骤、阻焊涨缩步骤、外形涨缩步骤。本发明通过内层线路预放、子板钻孔预放、压合涨缩、阻焊涨缩、外形涨缩的管控，从层间涨缩和整体涨缩全面的对...

本实用新型公开了一种兼容型定位孔及PCB板，包括第一定位孔第二定位孔，所述第一定位孔包括第一主孔，所述第二定位孔包括第二主孔，所述第一主孔和所述第二主孔形状大小相同，且位置重叠。所述PCB板上设置有如上述的兼容型定位孔。本实用新型通过将...

本实用新型公开了一种插针式PCIE散热器，其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳，所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接，所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道，所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内，并与...

本发明公开了一种系统仿真选择方法和系统，方法：获取待仿真电路板的端口位置信息；根据预设的三种仿真流程分别确定对应的仿真端口，三种仿真求解S参数：PCB与封装电路单独进行2.5D求解流程并级联得到最终S参数，PCB与封装电路结合并进行2....

本发明公开了一种基于PADS软件的PCB更新方法，该方法包括：步骤1、制作元件封装库，如果新的原理图中有原PCB中没有的器件，则需补齐新器件的封装至封装库；步骤2、利用新原理图文件生成ASC网表文件；步骤3、新建空白PADS格式PCB文...

本发明公开了一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法，该方法包括：根据所需埋阻的阻值大小和埋阻材料的阻值系数制作埋阻封装，在需要实现埋阻的布线层放置埋阻。本发明实现了应用Altium Designer软件设计埋阻的方法；...

本发明公开了一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统，所述方法包括以下步骤使用待评估材料制作待测试PCB板；采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征...

本发明公开了一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置，其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板，所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接，所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴，所述第一凹穴放置有光电芯片，所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的...

本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周...

本实用新型涉及自动化设备领域，公开了一种卡托拆卸模组，包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头、夹头开合驱动装置与顶针，其中，夹头开合驱动装置用于驱动第一夹头、第二夹头进行夹紧/开合动作，顶针的顶出端突出于第一夹头与第二夹头。本实用新...

本实用新型涉及自动化设备领域，公开了一种卡托拆卸设备，包括拆卸模组、固定模组与驱动模组，固定模组用于固定手机，驱动模组用于驱动拆卸模组与固定模组之间沿卡托脱离/进入手机的方向发生相对运动，其中，包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头...

本发明公开了一种字符叠加显示方法及装置，所示方法包括以下步骤：步骤S1、对需显示字符叠加区域的图像进行灰度直方图变换，得到灰度直方图曲线函数f(x)；步骤S2、找出f(x)的最小值的点，将此点的灰度值设为字符的亮度值。所述装置包括微处理...

本发明公开了一种提高点胶面Chip贴片良率的方法，其包括以下步骤：系统在焊盘上设置布线禁布层；系统在器件底部的焊盘上设置禁布区域，所述禁布区域用于自动清除铜箔残留、禁止铜箔残留；系统根据用户输入的指令进行贴片。一种提高点胶面Chip贴片...

本发明公开了一种基于Allegro软件的走线换层和线宽调整方法，该方法包括：利用Allegro软件中的Sub‑Drawing指令，导出走线的clp文件；修改clp文件实现走线换层和线宽调整的操作。本发明通过clp文件上进行参数(走线层和...

本发明公开了一种实现FPGA在线自升级的系统，其包括：外部接口、FPGA电路和flash电路，所述外部接口与所述FPGA电路连接，所述FPGA电路与flash电路连接；所述FPGA电路包括接口控制单元、引导电路单元和读写电路单元，所述接...