一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构，其包括两张铜箔和置于两张铜箔之间的半固化片，半固化片上开设有多个的尺寸渐变的通孔，所述的两张铜箔和半固化片经压合结合。该测试结构可直接通过观测流胶溢胶是否将某尺寸通孔填满来快速、方便地判定不同半固化片的流胶溢胶长度，结构简单，所需的材料少，使用方便。本实用新型专利技术作为一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构，广泛适用于印制电路板领域。

A test structure for the overflow length of semi curing sheet

【技术实现步骤摘要】
一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构
本技术涉及电子领域，具体涉及印制电路板领域，尤其是指测试半固化片流胶溢胶长度的测试结构。
技术介绍
随着电子产品趋于多功能化、高速/高频化发展，作为电子产品中电子元器件载体和连接部件的印制电路板(PCB)趋于高多层化、高密度化、高散热化、高速/高频化发展，PCB中所用材料的类型越来越多、结构越来越复杂(盲槽、阶梯槽、埋置元器件、埋置铜块等设计)，对产品可靠性的要求越来越高。多层PCB在加工制作时，通常会使用半固化片作为粘结材料，将不同的线路层通过层压粘结起来形成多层PCB，为保证PCB的可靠性满足应用要求，这些粘结材料在层压时需要具有一定的流胶/填胶能力来填充线路或图形之间的空隙，但在某些产品结构中(如有盲槽、阶梯槽的结构)又要控制半固化片的流胶溢胶不能太大，以防特定的结构中流胶过多导致产品互连失效或影响后制程的加工。因此，对于新的半固化片材料或应用于特定结构的半固化片材料，通常需要获知其层压加工时的流胶溢胶能力，以便评估是否满足PCB叠层、结构设计的要求。对于半固化片树脂流胶溢胶长度测试，目前只有IPC-TM-650中有规定“不流动”型半固化片树脂流动度的测试方法，即在“不流动”型半固化片上开设直径为25.4mm的圆孔，而后将开好孔的半固化片、0.25～0.38mm的覆铜板、离型膜等叠合置于钢板中，采用IPC标准规定的加工参数进行压合，再测量圆孔内树脂流动形成的最大和最小直径。此方法可对比评估不同的“不流动”型半固化片的流动度差异，但对于所有PCB的加工而言，存在如下不足之处：①只能用于测试“不流动”型半固化片的流胶溢胶长度，由于“流动”型半固化片的流胶长度较大，用此标准方法无法获得实际流胶长度；②所用压合参数与PCB实际参数相差甚远，使得所测流胶长度也有较大的差别，测试结果不具有太大的参考价值；③需要用到覆铜板作为辅材，导致测试成本较高；④测试较为复杂，且需要预判、量测压合后各测试圆孔的最大直径和最小直径。随着PCB材料类型的增多及产品结构的复杂化，如何快速、方便、有效评估不同半固化片(“流动”型半固化片和“不流动”型半固化片)对无铜区的填充能力、所用半固化片是否满足产品的结构设计要求及制造加工过程中如何选取层压加工参数保证流胶溢胶长度在一定范围等具有重要意义。因此，有必要提供一种操作简单、结果更加适用、且便于检测不同半固化片流胶溢胶长度的测试结构。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的是提供一种使用方便的半固化片流胶溢胶长度测试结构。本技术所采用的技术方案是：一种半固化片流胶溢胶长度测试结构，其包括两张铜箔和置于两张铜箔之间的半固化片，半固化片上开设有多个相互间隔的通孔，所述的两张铜箔和半固化片经压合结合。进一步，所述两张铜箔之间设置有多张所述半固化片，多张所述半固化片通过热熔压合或铆合绑定。进一步，所述通孔呈阵列排布。进一步，每列的多个所述通孔的大小线性渐变。进一步，每行的多个所述通孔的大小线性渐变。进一步，所述通孔为方形、圆形或椭圆形状。进一步，所述两张铜箔均包括毛面和光面，其中一张的毛面与所述半固化片贴合，另一张的光面与所述半固化片贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在半固化片上开设尺寸渐变的通孔，而后上下覆盖铜箔，采用实际压合参数进行压合，可直接通过观测流胶溢胶是否将某尺寸通孔填满来快速、方便地判定不同半固化片(“流动”型半固化片和“不流动”型半固化片)的流胶溢胶长度，且结构简单，所需的材料少，加工过程简单、流程短，能够直观地反映实际生产加工条件下半固化片的流胶溢胶长度。同时，也可借助千分尺、二次元等设备对流胶溢胶长度直接测量，测试方便、精度高。附图说明图1是本技术实施例1的半固化片流胶溢胶长度测试结构，去除铜箔后的半固化片的通孔布局示意图；图2是本技术实施例1的长条形流胶溢胶长度结果评判示意图；图3是本技术实施例2的半固化片流胶溢胶长度测试结构，去除铜箔后的半固化片的通孔布局示意图；图4是本技术实施例2的长条形流胶溢胶长度结果评判示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1参考附图1，本实施例的半固化片流胶溢胶长度测试结构，其包括两张铜箔和置于两张铜箔之间的两张经热熔方法绑定在一起的半固化片101，优选的，所述两张半固化片101通过热熔模块103绑定。半固化片上开设有呈阵列排布的方形通孔102，优选的。半固化101片上开设有四列方形通孔102，每列方形通孔102的短边尺寸从小到大渐变的方形通孔102，渐变幅度为5mm，大小为1mm～20mm，长边尺寸固定，大小为50mm～150mm，相邻两列通孔之间的边缘间距为10～20mm。当固化片为不流动型的半固化片时，短边最小尺寸为1mm、最大尺寸为20mm，渐变幅度为1mm。方形通孔102的大小渐变以便涵盖不同材料的流胶溢胶范围；同时，方形通孔102尺寸的增幅要较小，保证在压合后可快速、相对精准地评判该材料的流胶溢胶长度。另外，相邻方形通孔102之间留有一定间距，从而避免相邻槽之间的流胶相互影响，保证结果的准确性。根据待测试的材料或产品结构，半固化片101选择相应规格(如106、1080、2116、7628等)、数量，当选用两张及以上半固化片101时，需要先将半固化片绑定，防止后续开设方形通孔102或压合过程中错位而影响测试结果，半固化片101的绑定方式可采用热熔设备或铆合等。在开设有方形通孔102的半固化101片上下叠放铜箔，而后置于压合底盘上，采用该材料相应的实际压合生产参数压合。然后通过特定的方式去除上述半固化片流胶溢胶长度测试结构的单面或双面的铜箔，优选地，可直接剥除光面朝内的那张铜箔，根据已完全填满和部分填满的通孔的尺寸情况，直接估读半固化片101的流胶溢胶长度。若要获取更加精确的流胶溢胶长度值，可采用千分尺、二次元量测设备等测量未完全填充的间歇的尺寸，而后用设计尺寸减去测试尺寸，即可获得更加精确的流胶溢胶长度值。优选地，叠放铜箔时，其中一张铜箔的毛面(粗糙度大的一面)与该半固化片贴合，另一张铜箔的光面(粗糙度小的一面)与该半固化片贴合，以便压合后可直接剥除铜箔，无需另外蚀刻，缩短时间、减小加工成本。优选地，所述半固化片101尺寸可选用16inch*18inch、16inch*21inch、18inch*24inch、21inch*24inch等通用尺寸，一方面材料易获取，另外可保证后续能布设足够多的通孔102.优选地，所述方形通孔102可采用机械设备或激光设备开设。优选地，所述铜箔的厚度可选用12μm、18μm等常用厚度的铜箔。优选地，在预叠时，层与层钢板之间用5～10张牛皮纸缓冲，避免槽的叠加导致失压。实施例2参考附图3，本实施例的半固化片流胶溢胶长度测试结构，其包括两张铜箔和置于两张铜箔之间的两张经热熔方法绑定在一起的半固化片301，铜箔和半固化片经压合结合，半固化片上开设有四排尺寸从小到大渐变的圆形通孔302，其直径从小到大渐变，渐变幅度为5mm，大小为10～100mm，各相邻通孔之间的边缘间距设置为50～100mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构，其特征在于：其包括两张铜箔和置于两张铜箔之间的半固化片，半固化片上开设有多个相互间隔的通孔，所述的两张铜箔和半固化片经压合结合。

【技术特征摘要】
1.一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构，其特征在于：其包括两张铜箔和置于两张铜箔之间的半固化片，半固化片上开设有多个相互间隔的通孔，所述的两张铜箔和半固化片经压合结合。2.根据权利要求1所述的一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构，其特征在于，所述两张铜箔之间设置有多张所述半固化片，多张所述半固化片通过热熔压合或铆合绑定。3.根据权利要求1或2所述的一种半固化片流胶溢胶长度的测试结构，其特征在于，所述通孔呈阵列排布。4.根据权利要求3所述的一种半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：程柳军，李艳国，李华，谈炯尧，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44