本发明公开了一种自动添加拼板中镀金引线的方法，包括有以下步骤：A、判断拼板单元的位置，获取拼板单元的相关参数值；B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小；C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金引线；D、当存在引线通过板边试样时...

本发明公开了一种基于PDF电路图的PCB设计图器件查找方法及系统，方法包括：对PDF电路图中器件的位号字符进行复制操作；侦测是否发生复制字符到剪贴板的操作命令，若是，则执行下一步骤；对复制到剪贴板的位号字符进行处理并存储至文本文件中；在...

本发明公开了一种弹性锁紧装置，包括支架、主轴及弹片，主轴设有一带外螺纹的尾部，支架的尾端设有与之适配的带螺纹的孔，主轴通过将尾端旋入孔的方式安装在支架上，其可以绕自身轴心旋转；主轴上设有若干凸起，该凸起包含有沿旋入方向逐渐缩小的结构，结...

本发明公开了一种电路图设计芯片管脚交换方法，包括步骤：S10，针对芯片中需要进行交换的管脚按照最优出线方式出线，并按第一顺序生成管脚名称和对应的初始网络名称的关系列表A；S20，将外部需要连接到芯片进行管脚交换的信号布线到芯片出线处附近...

本实用新型涉及一种散热结构，包括盖板和与盖板相对设置的导热模块，所述盖板与导热模块之间形成单板安装位，所述导热模块包括均热板和与均热板相连的模块安装条，所述均热板朝向盖板的面上设有若干导热凸台。本实用新型还涉及一种散热模块和散热机箱。本...

本实用新型公开了一种风向、风阻可调的配风组件，包括风机和设于所述风机出风口的配风机构，所述配风机构包括导流外框以及沿气流方向依次设在所述导流外框内的风量调节叶片模组和风向调节叶片模组，所述风量调节叶片模组包括若干横向设置且摆角可调以控制...

本发明公开了一种软板走线阻抗和延时控制方法，所述软板包括有走线层和参考层，所述参考层为网格铜，包括有以下步骤：将走线层上的走线正下方或正上下方部分的区域设置为实铜。本发明方法通过在走线下方或正上下方设置实铜，避免了网格铜的空隙部分造成的...

本发明公开了一种高速连接器与测试单板的连接体、工装及测试方法，所述高速连接器包括外罩和内部接口，所述测试单板设有插脚，其特征在于：所述连接体外部与所述高速连接器的外罩内部紧密匹配，所述连接体内部设有固定所述测试单板的固定结构，所述测试单...

本发明公开的一种计算信号反射湮没的方法，选取一个反射湮没的实例，延迟信号分成数个信号的叠加，再分别计算每个信号的反射情况，将所有信号的反射情况进行叠加，通过仿真软件计算上述信号的反射情况，比对通过上述方法计算的结果与通过软件计算的结果，...

本实用新型公开了一种优化阻抗的差分走线结构，其包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线长度小于第二信号线长度，所述第一信号线宽度部分大于或全部大于第二信号线宽度。本实用新型通过增加差分走线中其中一根走线的线宽来补偿由于绕线引起的阻抗突...

本实用新型公开了一种适用于高频IC芯片的QFN封装结构，其包括高频IC芯片裸片、键合线、金属焊盘以及围绕设置在金属焊盘四周的多个导电焊盘，所述的金属焊盘上设有一个空腔，而所述的高频IC芯片裸片嵌入设置在所述的空腔内；所述的导电焊盘通过键...

本实用新型公开了一种基于半导体基板的3D封装装置，其包括载体基板和金线，所述载体基板的下表面设有引脚焊球，所述载体基板的上表面由下至上依次设有第一粘贴层、第一芯片、第二粘贴层、用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板、第三粘贴层以及第二芯片...

本实用新型公开了一种集成电路的3D封装结构,其包括多层基板，所述多层基板堆叠并通过连接器或金属针脚电性连接，所述基板上设置有一个或多个芯片和导体线路。本实用新型通过多层基板堆叠结构，并通过连接器或金属针脚连接，使得3D封装结构满足高密度...

本实用新型公开了带有切换开关的麦克风及耳麦。麦克风包括依次连接的插头、传输线和麦克风本体，插头包括第一接触点和第二接触点，麦克风本体包括音频输入装置、麦克风信号接收端和地线端，音频输入装置分别与麦克风信号输入端和地线端连接，还包括切换开...

本实用新型公开了一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘...

本实用新型公开了一种带散热装置的POP封装,整个封装由塑封材料包封，其包括多层基板，所述多层基板堆叠，基板与基板之间通过焊球或铜柱连接，所述基板上设置有一个或多个芯片，最底层基板的下表面设置有IO管脚，所述IO管脚从封装底面或侧面扇出，...

本实用新型公开了一种对pogo pin电气性能进行测试的装置，包括上PCB夹板、下PCB夹板、pogopin、测试设备以及用于消除上PCB夹板和下PCB夹板影响的PCB校验板，所述上PCB夹板通过pogopin与下PCB夹板连接，所述上...

本发明公开了一种对pogo pin电气性能进行测试的方法及装置，本发明的装置包括上PCB夹板、下PCB夹板、pogopin、测试设备以及用于消除上PCB夹板和下PCB夹板影响的PCB校验板，所述上PCB夹板通过pogopin与下PCB夹...

本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，其包括基板、芯片和去耦电容，所述芯片设置在基板上，所述去耦电容设置在芯片上，所述芯片与基板电性连接，所述去耦电容与芯片电性连接。本实用新型通过在集成电路封装内部集成去耦电容，有效缩短了芯片的去...

本实用新型公开了一种高速连接器的表贴封装焊盘，包括地管脚封装焊盘、过孔和用于与连接器信号管脚连接的信号管脚封装焊盘，所述信号管脚封装焊盘还通过过孔与PCB电路板的信号走线连接，所述地管脚封装焊盘通过过孔与PCB电路板的地连接；所述信号管...