本发明公开了一种差分对等长补偿阻抗匹配方法，其包括:找出差分对的阻抗变化率在预设范围内满足信号完整性要求的多种不同差分对的线宽和线距，使用任意两个或者多个的差分对的线宽和线间距进行布线，实现等长补偿，使得在差分对无论做多少次等长补偿，在...

本发明公开了一种PCB与IC封装协同设计方法，所述方法包括以下步骤：获取文件SIP_BGA.txt、PCB_BGA.txt、PCBNETLIST.txt、BGA2_data.txt；由SIP_BGA.txt和PCB_BGA.txt生成在...

本实用新型公开了一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种大...

本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构，包括一金属外壳、一金属底板和若干金属导电件，金属外壳和金属底板固定连接并构成一密闭腔体；金属导电件贯穿金属底板；封装结构还包括位于金属外壳内部的倒装芯片、引线键合芯片和具有内...

本发明涉及自动化设备领域，公开了一种卡托拆卸模组，包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头、夹头开合驱动装置与顶针，其中，夹头开合驱动装置用于驱动第一夹头、第二夹头进行夹紧/开合动作，顶针的顶出端突出于第一夹头与第二夹头。本发明利用机...

本发明涉及自动化设备领域，公开了一种卡托拆卸设备，包括拆卸模组、固定模组与驱动模组，固定模组用于固定手机，驱动模组用于驱动拆卸模组与固定模组之间沿卡托脱离/进入手机的方向发生相对运动，其中，包括基座与安装在基座上的第一夹头、第二夹头、夹...

本发明公开了一种的ODB++文件修改方法、装置及可读存储介质，该方法包括步骤1：获取PCB文件中或独立提供的第三方的BOM列表，该列表中包含元件的标号列、元件的封装列以及元件的数值列；步骤2：将BOM列表中的元件的封装列与元件的数值列成...

本实用新型提供了一种新型屏蔽装置，其包括屏蔽装置本体，其包括侧壁和盖板，该侧壁和盖板组成一个内腔，将屏蔽装置本体安装到电路板上使得内腔与电路板之间形成封闭空间，该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用，屏蔽装置本体外部设置有用于增大...

本实用新型提供了一种新型电路板，其包括基板、和微型加热装置，基板上设置有至少一处加热区域，用于给固定在电路板上的所需加热的芯片提供适宜的启动和工作温度，微型加热装置设于基板上加热区域内层，微型加热装置对所述加热区域进行加热；相比常规的电...

本实用新型公开了一种带加热装置的摄像头，包括摄像头镜片，还包括上盖、加热装置和摄像头壳体，所述加热装置包括加热膜和电源连接线，所述摄像头镜片位于上盖和加热装置之间，所述摄像头壳体设有凹槽，所述加热装置的加热膜置于所述凹槽内，本实用新型提...

本实用新型公开了一种适用于板卡对插式的VPX机箱的背板组装结构，包括有机箱以及背板组件，所述背板组件包括有PCBA板、背板横梁支架以及导向板，所述背板横梁支架安装在所述PCBA板顶部并与机箱连接固定，所述导向板设置在所述PCBA板的侧边...

本实用新型涉及一种封装结构，本实用新型采用是一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘、封装基板、阻焊绿漆和元件，所述元件贴装焊盘设置于封装基板上，所述封装基板上附着有阻焊绿漆， 所述元件焊接在元件贴装焊盘上，元件的下方设置有通过去除阻焊绿漆所...

本实用新型公开了一种分体式USB接口保护罩，USB接口包括PCB板和焊接在PCB板上的连接头，保护罩包括上盖与下盖，上盖与下盖可拆卸的连接以形成一中空的盒体，盒体的前侧壁设有供连接头伸出的第一孔，后侧壁完全贯通以形成第二孔，左、右侧壁上...

本实用新型公开了一种无源链路的TRL校准测试板及测试装置，所述的无源链路的TRL校准测试板包括2个SMA连接器、高精密负载以及PCB走线，所述的高精密负载与其中任意一个SMA连接器连接，所述2个SMA连接通过PCB走线连接。所述无源链路...

本实用新型公开了一种适用于测试电路板的固定装置，包括用于固定功能板的功能板支架和用于固定测试板的测试板支架，所述功能板支架上设置有功能板固定槽，所述测试板支架上设置有测试板插槽，所述测试板支架可通过可拆卸连接结构与功能板支架可拆卸连接。...

本实用新型公开了一种无极性连接器的测试板，其包括至少两个焊盘、SMA头、电阻以及PCB走线，其中一个焊盘通过PCB走线与SMA头连接，其余焊盘经过电阻接地。一种无极性连接器的测试装置包括两块上述的无极性连接器的测试板、无极性连接器以及测...

本发明公开了基于元器件管脚连接关系进行网表比较的方法，其包括步骤：获取原理图生成的原理图网表文件，获取PCB生成的PCB网表文件；读取原理图网表文件中的网络，将每个网络对应的网表连接关系组成一个原理图数组，所有原理图数组形成原理图数组集...

本实用新型公开了一种应用于差分信号阻抗优化的走线结构，用于更好解决由于结构限制导致的差分信号线阻抗失配的问题。所述走线结构包括第一信号线、第二信号线和地平面。第一信号线和第二信号线之间形成间距变宽并且使得阻抗突变的绕线部。地平面被设置靠...

本实用新型提供了一种多芯片的封装结构，其包括基板、第一芯片和芯片组；基板具有上表面、下表面以及第一通孔；第一芯片具有第一表面以及第一背面，第一表面与基板的上表面固连，在第一表面的中间部位设有多个第一键合点，第一键合点通过第一导线键合至基...

本实用新型提供了一种用于辅助PCB板对接的固定装置，其包括：首尾顺序相接成一封闭框架且彼此可拆卸的第一横框、第一竖框、第二横框以及第二竖框；所述第一横框朝向所述封闭框架内部的一侧设有用于固定一PCB板的第一固定部；所述第二横框朝向所述封...