本发明涉及一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区...

本实用新型公开了一种电镀槽拖缸工具，包括折叠板和设置在折叠块一端的条板，所述折叠板设有多个V形折弯，所述折叠板两边缘设置有隔离带，所述条板两端设置有隔离条。所述隔离带为PVC隔离带，所述隔离条为PVC隔离条。条板两端的隔离条间距为4~6...

一种防焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个用于定位的导气工具定位孔和多个用于导通气流的导气孔，导气工具定位孔和导气孔垂直贯穿于无铜基板；导气工具定位孔和待塞孔制作的线路板上的部分定位孔位置相对应、大小相同；导气孔和待塞孔制作的线路板上的待...

本发明公开了一种线路板压合填胶的方法，该方法包括：针对已经完成线路制作的内层芯板，分别制作与内层芯板相匹配的印刷网版，在与内层芯板各面无铜区相匹配的印刷网版的对应位置设置下墨区，下墨区的尺寸大于对应的无铜区尺寸；将内层芯板表面化学粗化处...

本发明公开一种高精密度线路板电性测试的方法，包括如下步骤：步骤1.将待测试线路板的测试点至少分割为第一测试点组和第二测试点组；步骤2.将第一测试点组的测试点信息录入第一双密度测试机、将第二测试点组的测试点信息录入第二双密度测试机；步骤3...

本发明公开了一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型...

本实用新型涉及一种PCB残铜回收装置，包括基体部分与回收部分；所述回收部分由进料斗与磁选通道组成，所述磁选通道由数块非永磁板材接合而成；所述基体部分设置有柱形通孔，通孔内设置有电磁线圈；所述磁选通道即安装在所述电磁线圈内侧；工作时，所述...

本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基...

本实用新型公开了一种文字偏移检测环，包括文字偏移检测外环和内层焊盘，内层焊盘为圆形，位于文字检测外环内部，与文字检测外环同圆心。印刷首件时找准板边文字偏移检测环位置，使用高脚镜观察此处文字偏移检测外环是否偏移印到内层焊盘上，记录该内层焊...

本实用新型涉及一种PCB防焊退洗装置，包括退洗槽和设置在退洗槽上方并用于水平移动PCB板和上下升降PCB板的PCB板运送机构。所述PCB板运送机构包括水平设置在退洗槽上方的导轨、可在导轨上水平滑动的传送组件、与传送组件连接并用于携带PC...

本实用新型涉及一种PCB板浸泡装置，包括固定框和浸泡槽，所述固定框包括框体、设置在框体中部的隔板以及多个设置在隔板与框体底部之间的圆柱，隔板将框体隔分为上隔层和下隔层，隔板上设置有多个通水孔，下隔层的壁面上开有排水口；所述浸泡槽包括用于...

本发明公开了一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下：1）对厚铜板进行前处理后，在68℃至70℃条件下预烘烤5至8分钟，静置20-30分钟；2）对厚铜板进行第一次印刷后，静置10-15分钟后，在68℃至70℃条件下进行第一次预烤5-8分钟，再...

本实用新型涉及公开了一种PCB电镀薄板子篮，包括主框架和附框架，所述主框架呈长方体框状，所述附框架由多条框条构成长方形网状结构；附框架可上下活动地装在主框架上，且附框架的其中一竖向框条两端上设置有用于固定PCB板的螺丝A和螺丝C。通过实...

本实用新型公开一种湿膜退洗架，包括三棱体框架，所述三棱体框架的顶部通过连接轴连接有调节框架和活动框架，所述调节框架上设置有可在调节框架上滑动的调节杆，所述调节杆、所述三棱体框架的两个底棱以及所述活动框架的横杆上设置有相互对应的V形槽组。...

本发明涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：1.对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；2.选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；3.裁切绝缘材料层；4.预叠导电材料层和绝缘材料层；5.对步骤四所得...

本发明涉及一种PCB半金属化孔成型方法,包括以下步骤:一、钻孔:在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；二、将圆孔锣成半孔。PCB半金属化孔成型方法能避免出现半金属化孔发生孔壁铜刺翘起、披锋残留等现象、有利于改善PC...

本实用新型涉及一种线路板阻抗测试片,包括线路板片和多个设置在线路板片各层上的阻抗测试模块，所述阻抗测试模块包括PAD阻抗测试电路和接地PAD电路，所述PAD阻抗测试电路包括多条与线路板片各层线路连接的测试线路,所述接地PAD电路设置有P...

本实用新型涉及一种具有菱形网状流胶槽的PCB，设置有板边，所述的板边四周均匀设置有菱形网状流胶槽，所述的流胶槽之间的距离为0.1inch，流胶槽与板边的夹角为45°和145°，流胶槽的宽度为0.01inch。在压合多层板时，由于在板边四...

本实用新型涉及棕化废液降解提铜的光/臭氧-电-吸附反应装置，装置包含一光/臭氧协同降解装置，一具有降解与回收金属铜的电解装置，一吸附洗脱装置。装置中使用高比表面积的多孔活性炭载体负载光催化剂和氧催化剂，在紫外光和臭氧协同作用下抑制光生电...

本实用新型涉及一种多层PCB内层芯板固定辅助结构，包括垂直穿透于线路板各层上成型线以外的多个防爆孔组、设置在线路板上下两个次外层成型线以外的多个无铜片区和设置在除两上下次外层之外的每个内层上成型线以外的多个内层热熔块。所述防爆孔组、无铜...