【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB制造
，具体涉及ー种线路板化学镀金方法。
技术介绍
PCB表面处理是PCB板制造流程中必不可少的エ序，主要起到美化PCB板外观的作用。常见的表面处理方式有热风整平(HASL, hot air solder leveling)、有机涂覆(0SP)、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡、电镀镍金(电镀金)等多种方式，其中化学镀金方式因形成的镀层导电性、可焊性、耐蚀刻性良好，已在行业中被广泛应用。金作为贵重金属，价格昂贵，在化学镀金工艺中，金盐消耗量控制是成本管控的重要指标。现有化学镀金エ艺是在线路板表面覆盖蓝胶之后，分两次在第一次镀金区域和第二镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗，并在介于第一次镀金区域和第二镀金区域之间的成型区外两边各开ー个导电窗，再采用镀金设备配置的导电刷夹取导电窗，将线路板分两次浸入电镀槽中镀金。即先在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗，再采用镀金设备配置的导电刷夹取两边导电窗将第一次镀金区域浸入电镀槽中镀金；再在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗，将线路板翻倒后，采用镀金设备配置的导电...
【技术保护点】
一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第一镀金区域的金手指裸露,在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上；2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露,?在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。
【技术特征摘要】
1.一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤 1)、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第一镀金区域的金手指裸露，在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上； 2)、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露，在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱雪，夏国伟，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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