基于压力测量模块的原子层沉积设备及其使用方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种基于压力测量模块的原子层沉积设备。所述原子层沉积设备，包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室；沉积室内设有压力测量模块，压力测量模块与控制部件电连接。本发明专利技术还提供一种基于压力测量模块的原子层沉积设备的使用方法。本发明专利技术通过采用压力测量模块可使气体流量和化学试剂利用率得到极好的平衡，减少化学试剂的浪费以及后期尾气可能造成的污染；同时通过对清理气体流量的调节，可有效的降低清除气体停留时间和化学试剂的去除时间，进而降低沉积反应周期时间，在短时间内加工出所需厚度的膜层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其是涉及一种。
技术介绍
传统的原子层沉积设备工作步骤一般为已知待加工器件需要的膜的厚度，沉积工作开始前，工作人员根据时间和加热的温度，计算一个沉积周期所需的化学试剂的流量，打开控制阀门通入前驱体气体至预设量，关闭阀门，进行反应。反应时间到达预设量后，停止沉积，通入清理气体，对设备气路系统和沉积室进行清洗。即在设备工作过程中，沉积反应过程中所需的化学试剂量都是依靠预先设定的时间和温度进行控制，而沉积反应的工作时间往往是由工作人员设定，取决于操作人员的工作经验，如附图说明图1所示。这种经验依赖于工作年限，对原子层沉积设备的使用熟练程度，对不同类型的待加工器件性能的把握和总结，是一种比较主观的工作方式，因而气体流量较难以得到有效控制，对清理气体的停留时间和化学试剂的去除时间都有 直接的影响，也可能导致膜层的生长与实际需求产生偏差。这种时间控制方法被普遍使用于沉积工作中，虽然依然能够满足一些器件加工的需求，但随着半导体行业越来越精确的要求，以及后期尾气的处理难度，使得对沉积反应周期时间以及化学试剂的利用率都有极高的要求。为了在任何给定的反应温度下均能使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于压力测量模块的原子层沉积设备，包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室，其特征在于：所述沉积室内设有压力测量模块，所述压力测量模块与所述控制部件电连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于压力测量模块的原子层沉积设备，包括真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件、控制部件和沉积室，其特征在于所述沉积室内设有压力测量模块，所述压力测量模块与所述控制部件电连接。2.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于所述控制部件包括计算机和数据处理模块；所述计算机与所述数据处理模块连接，所述数据处理模块分别与所述压力测量模块、真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件连接； 其中，所述计算机，用于显示系统操作界面、接收外部命令、显示系统各部件运行中的参数，向数据处理模块发送运行指令和数据和对设备其它部件进行控制，并从数据处理模块接收指令数据，对接收到的指令数据进行分析；所述数据处理模块，用于对所述压力测量模块、真空部件、加热部件、气路部件、等离子体产生部件发送的数据进行处理。3.如权利要求2所述的原子层沉积设备，其特征在于所述加热部件中的温控器通过RS232串口与所述数据处理模块连接。4.如权利要求2所述的原子层沉积设备，其特征在于所述真空部件中的压力传感器和真空计分别通过RS232和RS485串口与所述数据处理模块连接。5.如权利要求2所述的原子层沉积设备，其特征在于所述数据处理模块和所述真空部件中的电压电流放大模块连接，所述电压电流放大模块和继电器连接，所述继电器下端为泵组电源。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王燕，李勇滔，夏洋，赵章琰，石莎莉，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：