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本发明涉及一种线路板化学镀金方法,包括如下步骤:1)、第一次镀金时,在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗,第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中...该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种线路板化学镀金方法,包括如下步骤:1)、第一次镀金时,在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗,第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中...