本实用新型专利技术公开了一种文字偏移检测环，包括文字偏移检测外环和内层焊盘，内层焊盘为圆形，位于文字检测外环内部，与文字检测外环同圆心。印刷首件时找准板边文字偏移检测环位置，使用高脚镜观察此处文字偏移检测外环是否偏移印到内层焊盘上，记录该内层焊盘处所标文字检测外环内边到内层焊盘的距离。取有文字印到内层焊盘的文字偏移检测环中的文字检测外环内边到内层焊盘的距离最大值，以及取文字没有印到内层焊盘的文字偏移检测环中的文字检测外环内边到内层焊盘的距离最小值，得出文字偏移量的范围。本实用新型专利技术直观的测出文字偏移量的范围，操作简单，易于实现。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板文字检测领域，特别是涉及一种操作简单，使用方便，易于检测文字偏移量范围的文字偏移检测环。
技术介绍
在PCB印刷板中要保证文字不能印到焊盘上，否则会影响后续步骤，例如会影响到表面贴装。由于实物板上无法测量到文字偏移的数据，容易造成因为不清楚文字偏移量的范围而把文字印到焊盘上。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本技术提出一种操作简单，容易实现，易于检测文字偏移量范围的文字偏移检测环。一种文字偏移检测环，包括文字偏移检测外环和内层焊盘，内层焊盘为圆形，位于文字检测外环内部，与文字检测外环同圆心。所述文字检测环位于PCB印刷板成型边框的长边板角处。所述文字检测外环内边到内层焊盘的距离由用户定义。所述文字检测外环内边到内层焊盘的距离各不相同。所述文字检测外环的环的宽度为6mil。所述内层焊盘的直径是40mil。在一个PCB印刷板成型边框上，有多个文字检测环。在一个PCB印刷板成型边框上，所述文字偏移检测环的数量是4个。在一个PCB印刷板成型边框上，所述文字偏移检测环分布在成型边框的长边上成一排排列，印刷文字时可直观的看出文字偏移量的范围，便于调整。本技术的实施方法如下I.印刷首件时找准板边文字偏移检测环位置，使用高脚镜观察此处文字偏移检测外环是否偏移印到内层焊盘上，记录该内层焊盘处所标文字检测外环内边到内层焊盘的距离。2.查看其他文字偏移检测环中文字印到内层焊盘的状况，取有文字印到内层焊盘的文字偏移检测环中的文字检测外环内边到内层焊盘的距离最大值D_，以及取文字没有印到内层焊盘的文字偏移检测环中的文字检测外环内边到内层焊盘的距离最小值Dniin，得出文字偏移量的范围就在Dmax与Dmin之间。本技术具有如下有益效果本技术通过观察文字偏移检测外环于与内层焊盘的相对距离直观的检测出文字偏移量的范围。本技术操作简单，易于实现。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。实施例如图I所示，本技术的示意图，黑色圆形是内层焊盘，外面的圆环是文字偏移检测外环；下面假设在一个PCB印刷版成型边框上有4个文字偏移检测环环1，环2，环3，环4，并且文字检测外环内边到内层焊盘的距离分别是环I为3mil，环2为4mil，环3为5mil和环4为6mil。在印刷首件时，当发现环1，环2环3都有文字外环印到内层焊盘上，说明文字偏移量大于5mil，环4没有文字印到内层焊盘上，说明文字偏移量小于6mil，因此可以得出文字偏移量的范围在5mil和6mil之间。以此类推。 以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种文字偏移检测环，其特征是包括文字偏移检测外环和内层焊盘，内层焊盘为圆形，位于文字检测外环内，与文字检测外环同圆心。2.根据权利要求I所述的文字偏移检测环，其特征是所述文字检测环位于PCB印刷板成型边框的长边板角处。3.根据权利要求2所述的文字偏移检测环，其特征是所述文字检测外环内边到内层焊 盘的距离由用户定义。4.根据权利要求3所述的文字偏移检测环，其特征是所述文字检测外环内边到内层焊盘的距离各不相同。5.根据权利要求4所述的文字偏移检测环，其特征是所述文字检测外环的环的宽度为 6mil。6.根据权利要求5所述的文字偏移检测环，其特征是所述内层焊盘的直径是40mil。7.根据权利要求6所述的文字偏移检测环，其特征是在一个PCB印刷板成型边框上，所述文字偏移检测环的数量是4个。8.根据权利要求6所述的文字偏移检测环，其特征是所述文字偏移检测环分布在一个PCB印刷板成型边框上的长边上成一排排列。专利摘要本技术公开了一种文字偏移检测环，包括文字偏移检测外环和内层焊盘，内层焊盘为圆形，位于文字检测外环内部，与文字检测外环同圆心。印刷首件时找准板边文字偏移检测环位置，使用高脚镜观察此处文字偏移检测外环是否偏移印到内层焊盘上，记录该内层焊盘处所标文字检测外环内边到内层焊盘的距离。取有文字印到内层焊盘的文字偏移检测环中的文字检测外环内边到内层焊盘的距离最大值，以及取文字没有印到内层焊盘的文字偏移检测环中的文字检测外环内边到内层焊盘的距离最小值，得出文字偏移量的范围。本技术直观的测出文字偏移量的范围，操作简单，易于实现。文档编号G01B5/02GK202770354SQ20122030769公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日专利技术者龚俊, 王忱 申请人:胜宏科技(惠州)股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种文字偏移检测环，其特征是：包括文字偏移检测外环和内层焊盘，内层焊盘为圆形，位于文字检测外环内，与文字检测外环同圆心。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，王忱，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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