一种线路板测试机辅助检验装置，包括测试台和在测试台内上下移动的线路板测试设备，在线路板测试设备的侧壁设有一辅助检验组件，且该辅助检验组件与线路板测试设备同步移动；所述的辅助检验组件包括活动的设置在线路板测试设备的侧壁的支撑架和与支撑架连...

本发明提供一种电镀铜槽钛篮保养方法，包括步骤：a.将电镀铜槽钛篮放入装有碱性液体的浸泡槽中进行浸泡；b.对浸泡槽中的碱性液体进行搅拌；c.经过预设的浸泡时间后，将电镀铜槽钛篮取出浸泡槽。本发明提供的电镀铜槽钛篮保养方法可将表面污染的钛篮...

本发明公开一种内层空心多层板的压合结构，包括第一芯板、第二芯板、第一芯板包括L1面和L2面，第二芯板包括L3面和L4面，L2面和L3面上有印刷线路，L1面和L4面通过整面曝光方式制成，还包括第三芯板、位于L2面和第三芯板之间的第一不流胶...

一种线路板中线路开路的修补方法，包括以下步骤：S1.选出不良品线路板，确定线路板中线路开路的不良线路；S2.采用修补刀将线路开路位置处的阻焊油墨刮除；S3.对线路开路位置进行修补，其中修补的线路总长度≦10MM；S4.对修补后的线路进行...

本发明涉及一种线路板控深铣结构及相应的控深铣方法。所述线路板控深铣结构，包括纵向的控深面与底平面，两平面相接处为斜面。所述线路板控深铣方法，步骤为：（1）选择适合角度的尖角铣刀；（2）依据板厚、控深铣残厚数值计算出应铣板的深度；（3）设...

本发明涉及一种阻焊加工设备及阻焊加工方法。该阻焊加工设备包括基座及设置在基座上的刮刀和网板。所述刮刀的硬度为70~79，刀刃角度为8~15度，刀板厚度为15~20毫米；所述网板上与PCB板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大0.05~0...

一种线路板压合前的预叠板结构，包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的2N层待压合线路板层，所述的钢板与2N层待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层铝片层。本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构，在原来预叠结构的基础上，外层线路板...

一种线路板防层偏的预叠板结构，包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的待压合线路板层，所述的钢板与待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层基板层。本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构，在原来预叠结构的基础上，外层线路板层和钢板之间...

一种线路板制作过程中节约图形电镀金属的菲林，包括菲林本体，菲林本体上设有线路区以及工艺边，线路区位于菲林本体的中部、且设置工艺边内；工艺边上设有三条辅助边和多个圆PAD,多个圆PAD设置在三条辅助边上，三条辅助边设置在与线路区连接的工艺...

一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀；S2.进行图形转移、曝光、显示、蚀刻：若线路板内的锣槽宽度在0.8mm以上，则在线路板的锣槽区域设置两个防呆PAD,且两个防呆...

一种用于线路板测试机工作台上的合格板放置箱，包括箱体，箱体内设有腔室和铁门，所述的腔室为封闭的长方体结构，腔室的一面设有开口，开口的两侧设有供铁门上下移动的导向槽，铁门活动的设置在导向槽内，且通过驱动器驱动铁门在导向槽内上下升降活动；所...

本发明公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：S1.金手指制成整根连通的半成品线路板；S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；S3.镀金；S4.去除感光油墨；S5.粘贴干膜；S6.进行图形转移；S7.线路板进...

本发明公开了一种线路板盲孔深度测试结构，包括由N层线路板压合而成线路板本体，所述的N层线路板上均设有线路区域和锣边区域，在每一层线路板的锣边区域内设有深度测试区域，所述每一层线路板的深度测试区域上设有N-1组测试点，设置在第一层线路板和...

一种防止线路板漏锣板结构，包括线路板本体，所述的线路板本体上设有锣槽区和线路区；所述的锣槽区内设有防漏锣结构，该防漏锣结构位于靠近线路区的锣槽区内；所述的防漏锣结构包括防焊开窗区、测试点以及连接线；测试点设置在防焊开窗区所在的区域内。本...

本发明一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作、压合、钻孔、全板电镀；S2.第一次外层图形转移；S3.线路板进行蚀刻、褪膜；S4.进行线路板的外形检测；S5.第二次外层图像转移；S6.在线路板的金手指部分上电...

本发明公开了一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，包括如下步骤：（1）调配一定浓度的除电镀金属液，再注入除电镀金属槽内；（2）将夹具放入除电镀金属槽中浸泡一段时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的...

本发明公开了一种线路板阻焊上PAD的处理方法，包括如下步骤：制作镭射激光资料；对异常线路板进行高温烘烤；对异常线路板的进行镭射；对镭射后的异常线路板进行喷砂处理；进行测试；外观检验。本发明采用镭射对异常线路板进行镭射激光处理，改变了传统...

本发明公开了一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法，包括以下步骤：S1.将线路板放入碱性溶液中去膜；S2.去膜后，将异常线路板挑出；S3.将异常线路板放入等离子设备中进行除胶；S4.去除线路板表面的残膜；S5.对异常线路板进行蚀刻，去除异常线路板...

本实用新型公开了一种具有防定位孔损坏的线路板冲型结构，包括线路板本体，在线路板本体上设有多个线路板单元，所述的多个线路板单元在线路板本体内呈矩阵排布；在各个线路板单元之间设有冲孔边，并通过冲孔边将各个线路板单元隔开；所述的冲孔边上设有定...

一种多层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板，在每层内层线路板的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部和对位口；所述的校位部内设有与待压合内层线路板的层数相同的校位块，校位块呈线性排列，且所在层数的内层线路板所对应的校位块位置...