本实用新型公开了一种新型的多层印刷线路板，包括内层线路和包裹内层线路的外层结构，所述内层线路包括内层基板、相间分布在内层基板表面的内层有铜区和内层无铜区，所述内层无铜区中填充铜线。本实用新型通过采用置放特定尺寸铜线的方式，有效解决压合后...

本实用新型涉及一种线路板板材，包括长方形板体，所述板体的板面包括长方形线路区、设置在线路区外围的成型区以及设置在成型区外围的作业边框，所述作业边框设有表面覆盖隔膜的封盖区和封盖区以外的留铜区。本实用新型的作业边框设有表面覆盖隔膜的封盖区...

本实用新型公开一种曝光对位准度检查机构,包括可移动地设置在曝光机台面上的检查筒,所述检查筒为长方体检查筒,长方体检查筒的上面开有视窗，长方体检查筒的下面开有观察窗，所述观察窗对应上方的长方体检查筒直角设有观察镜，所述视窗对应下方的长方体...

一种PCB板的碳油漏印测试PAD，包括第一pad网络、第二pad网络和在中间连接所述第一pad网络和所述第二pad网络的碳油条（4）；所述第一pad网络包括第一测试pad1（1）、与所述第一测试pad1（1）连接的第一线路（2）以及与所...

一种具有安全感应装置的机台，包括机台底座、位于机台底座上方的机台活动架和加装在机台两侧的安全感应装置，所述机台底座上设有下工作台，所述机台活动架包括用于连接机台底座与机台活动架的连接柱、套接在连接柱上的压台、固定在压台上的上工作台，所述...

本实用新型公开一种多层线路板层偏测试装置，其特征在于：在PCB板非印刷区的每一层对应的位置都设置有测试单元，测试单元上设有多个指示层偏程度的金属化测试孔和个数与线路板内层数量相等分别指示不同内层的金属化参照孔；所述每一个线路板内层的测试...

本实用新型一种线路板沉铜子篮挂钩，包括一倒“V”型挂钩主体（1），还包括一挂钩内垫片（2）和一竖直支架（3），所述挂钩内垫片（2）与所述倒“V”型挂钩主体（1）的一支脚（101）连接形成一侧“V”型结构；所述竖直支架3与所述倒“V”型挂...

本实用新型提供一种线路板电镀注水马座，包括V形座、设置V形座下方的储水盘、设置在储水盘下方的振动钢板，其特征在于：所述储水盘与振动钢板间还设有储水盘固定座，所述储水盘、V形座上设有对应的通孔，所述储水盘固定座上设置有与所述储水盘、V形座...

本实用新型一种PCB板矫正装置，包括烤箱、用于叠放待矫正PCB板的载具，其特征在于：所述载具可进出地设置在烤箱内，所述载具上设有能够同时对整摞PCB板同时施压的加压组件；所述载具上还设有传热组件。本实用新型将数叠待矫正PCB板叠放为一整...

本实用新型涉及一种曝光对位模具，其包括第一定位板，所述第一定位板端部连接有与第一定位板形成直角的第二定位板。所述第一定位板的宽度为10-20mm、长度为40-50mm。所述第二定位板的宽度为15-20mm、长度为50-70mm。本实用新...

一种线路板化金辅助装置，包括左连线、右连线、支撑框、支架以及胶粒，所述左连线和右连线分别串接在线路板左端和右端，所述支撑框设置在线路板上方，并用于支撑固定左连线和右连线，所述支架一端与所述支撑框连接，一端连接墙壁；所述胶粒固定于线路板之...

一种对称叠层结构的线路板，共有九层结构，每一层均互相平行，包括一基板，铜箔薄片和第一PP板，其特征在于，还包括一光板，第二PP板和第三PP板所述光板1位于结构的中心第五层；所述第三PP板以光板为中心对称地位于第四层和第六层；所述基板和所...

本实用新型公开了一种PCB板塞孔导气垫板，包括垫板本体及垫板本体上与待加工PCB板过孔对应位置上的导气孔，其特征在于：所述垫板本体的厚度为0.8-1.6mm。本实用新型对垫板本体的厚度进行了优化，一方面能够提高导气孔内排气效果，另一方面...

本实用新型公开了一种线路板印刷辅助工具，其特征在于：包括具有PIN针固定面及粘性面的胶片以及固定在所述PIN针固定面上的PIN针。本实用新型通过胶片将PIN针固定于印刷设备的工作台面而形成一个无需基板的钉床，因工作台面具有较高的机械强度...

本实用新型公开了一种覆铜板，包括内芯层以及覆盖在内芯层单面或两面的铜层，所述覆铜板上的非印刷区的铜层镂空。本实用新型针对现有技术的缺点，将覆铜板非印刷区的铜层镂空，同时在非印刷区上加设遮挡层，有效地节约了铜料与油墨，降低生产成本。使用本...

本发明的一种线路板镀金手指的返工方法主要包括步骤：压蓝胶，压胶机将所述线路板的板面用蓝胶全部无缝密封地覆盖住；开天窗，在所述蓝胶将所述线路板的板面覆盖住后的第一区域，手工地将需要剥金、剥镍的第二区域割开；剥金，将线路板的所述第一区域放入...

本发明公开了一种厚铜线路板铜面加厚方法，包括以下工序：a.使用规格为1-3OZ的铜箔压合成具有底铜的厚铜线路板半成品；b.设定电镀时间，将厚铜线路板半成品水平放入镀液中电镀以加厚铜面；所述工序b中当电镀时间达到设定的电镀时间的1/2时，...

本发明提供一种防层偏的多层线路板生产方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括a.预叠板及叠板；b.于多层线路板边缘进行PE冲孔；c.熔合；d.铆合；e.加热压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路...

本发明公开一种PCB非沉铜孔除钯方法，其特征在于：在完成金属化孔的孔化工序后、进行化金工序前，向PCB喷淋除钯剂去除非沉铜孔壁的胶体钯；所述除钯剂由0.4-0.8mol/L的盐酸，50-80g/L的硫脲及余量的水组成。本发明对除钯剂中硫...

本发明公开了一种PCB板矫正方法，包括以下步骤：a.将数块PCB板叠放为PCB板组，并将数个PCB板组叠放为一摞，每叠PCB板间放有传热组件；b.在整摞叠放好的PCB板顶部施以压力并加热烘烤；c.对该摞PCB板进行冷压。本发明同时公开了...