一种PCB板矫正方法及矫正装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板矫正方法，包括以下步骤：a.将数块PCB板叠放为PCB板组，并将数个PCB板组叠放为一摞，每叠PCB板间放有传热组件；b.在整摞叠放好的PCB板顶部施以压力并加热烘烤；c.对该摞PCB板进行冷压。本发明专利技术同时公开了一种PCB板矫正装置，包括烤箱、用于叠放待矫正PCB板的载具，其特征在于：所述载具可进出地设置在烤箱内，所述载具上设有能够同时对整摞PCB板同时施压的加压组件；所述载具上还设有传热组件。本发明专利技术将数叠待矫正PCB板叠放为一整摞后于整摞顶部施压，从而同时矫正该摞PCB板，提高了生产效率，采用本发明专利技术所公开的PCB板矫正方法及装置矫正PCB板，每次可比传统方法多处理一倍面积的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板矫正方法及矫正装置
本专利技术涉及PCB板矫正
，具体涉及一种PCB板矫正方法及矫正装置。
技术介绍
在制作PCB板（PrintedCircuitBoard,印刷电路板）时，PCB成品如果出现板弯、板翘等现象，一般在测试和目检过程中直接釆取压烤方式进行矫正。请参阅图1，传统的矫正装置设置在板弯板翘反直机100中，其包括烤箱101、上台面102和下台面103，所述上台面102可在烤箱101中上下滑动，下台面103则固定在烤箱101中。在使用该矫正装置时，先将数块不良PCB板叠为一叠，放在下台面103上，再使上台面102向下移动直接压在下台面103上的PCB板上并保持一段时间，上台面102和下台面103的平整度公差为±2mm(毫米）。上述装置结构复杂，设备利用率低，每次只能矫正2-3叠的PCB板，且由于热压及冷压步骤均在烤箱内进行，加工耗时长，效率十分低下。使用上述装置进行PCB板矫正时，为了进行后续工序，需多次搬运PCB板，操作不便之余容易刮伤PCB板，产生报废产品。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术公开一种改善PCB板矫正效果、提高生产效率的PCB板矫正方法及装置。本专利技术的第一个目的通过以下技术方案实现：一种PCB板矫正方法，包括以下步骤：a.将数块PCB板叠放为PCB板组，并将数个PCB板组叠放为一摞，每叠PCB板间放有传热组件；b.在整摞叠放好的PCB板顶部施以压力并加热烘烤；c.对该摞PCB板进行冷压。为解决现有技术生产效率低下的问题，本专利技术将数叠待矫正PCB板叠放为一整摞后于整摞顶部施压，从而同时矫正该摞PCB板，简化操作而提高了生产效率；采用本专利技术所设计的方法矫正PCB板时不再需要分别对每叠PCB板施压，能够精简设备的内部结构结构，有助于提高设备利用率、降低维护难度。由于整摞叠放的PCB板具有较小的比表面积，即其受热面少，容易导致PCB板受热不均而影响矫正效果。为提高矫正成功率，本专利技术将一定数量的PCB板作为一个PCB板组，并在各PCB板组间设置传热组件，该传热组件能够将热量从整摞PCB板表面导入其内部，可以使用具有良导热性能的材料制备。所述每个PCB板组的厚度小于130mm；所述每摞PCB板包含2-6个PCB板组。本专利技术针对整摞PCB板矫正的特点，对每个PCB板组的厚度、每摞PCB板所包含的的PCB组数量均进行了优化，保证各块PCB板受热均匀，使之矫正成功的同时也有利于降低能耗，实现节能减排。所述步骤b对该叠PCB板顶部施以压力并加热烘烤是在12-17KPa压强下以140-160℃烘烤110-130min。所述步骤c冷压是在12-17KPa压强下进行以15-45℃进行80-100min。由于本专利技术与传统的PCB板矫正方法有较大的差别，容易受热不均，设计人根据本专利技术的特点重新设计了热压及冷压工序的压强、温度、时间等参数，使本专利技术能够实现最优的矫正效果。本专利技术的另一目的通过以下技术方案实现：一种实现上述PCB板矫正方法的PCB板矫正装置，包括烤箱、用于叠放待矫正PCB板的载具，所述载具可进出地设置在烤箱内，所述载具上设有能够同时对整摞PCB板同时施压的加压组件；所述载具上还设有传热组件。由于所述载具可取出烤箱外，使叠放PCB板的工序更为容易进行，更能减少PCB板的搬运，降低其被刮伤的几率；此外，进行所述冷压工序时，可将PCB板连同载具直接取出进行，而烤箱则可继续投入使用。所述传热组件包括叠放在各叠PCB板间的传热钢板。传热钢板除了能够使PCB板受热均匀外，其平整的表面也具有增强矫正效果的作用。进一步的，所述传热钢板表面镀有铝质导热层。为了进一步克服叠放成摞的PCB板内外受热不均的问题，本专利技术特在传热钢板表面镀有具良导热性铝质导热层。所述铝质导热层与传热钢板的厚度之比为1:20-1:50。铝质材料硬度较低，若铝质导热层厚度过高则容易发生严重变形。使用铝质导热层变形的传热钢板处理PCB板，非但不能矫正PCB板的板翘，更有可能使问题加重而导致整板报废。而铝质导热层厚度低则不足以提供足够的传热功效。本专利技术设计人经长期试验论证后，提出将铝质导热层与传热钢板的厚度之比限定在1:20-1:50，既能保证传热效果又具有足够的硬度，其导热效率比纯钢板高65%以上。所述加压机构包括一放置于整摞PCB板顶部的加压钢板。直接将加压钢板放置在叠放好的整摞PCB板顶部，再将载具送入烤炉中烘烤，通过加压钢板自身的重量对PCB板施压。由于加压钢板工作时无需上下移动，提高了烤箱的利用率；表面平整的传热钢板还具有增强矫正效果的作用。所述载具底部具轮；所述烤箱底部设有载具进出的导轨。本专利技术相对于现有技术，具有以下有益效果：1.本专利技术将数叠待矫正PCB板叠放为一整摞后于整摞顶部施压，从而同时矫正该摞PCB板，提高了生产效率，采用本专利技术所公开的PCB板矫正方法及装置矫正PCB板，每次可比传统方法多处理一倍面积的产品。2.本专利技术提供的PCB板矫正方法及装置减少了处理过程中PCB板的搬运次数，简化工序且缩减加工时间，比传统的加工方式节约用时50%以上，同时还能避免PCB板搬运过程中被刮伤而报废。3.本专利技术所提供的PCB板矫正装置的传热钢板表面设置了铝质导热层，并对传热钢板及铝质导热层的厚度比进行了优化，同时满足传热效率及硬度的要求。设有铝质导热层的传热钢板其导热效率较普通钢板高65以上，保证了PCB板的矫正效果至于更有利于节约能源。4.本专利技术提供的PCB板矫正方法和装置具有良好的PCB板矫正效果，校正率达99%以上，明显高于传统矫正方式。附图说明图1是现有PCB板矫正装置的示意图。图2是本专利技术烤箱结构示意图。图3是本专利技术载具结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术作进一步详细描述：实施例1如图2与图3所示的一种PCB板矫正装置，包括烤箱210、可进出烤箱的载具220。上述载具220底部设有滚轮221，上述烤箱210底部设有与滚轮匹配的导轨211。上述载具220上还设有加压组件。本实施例中，上述加压组件包括一加压钢板230。此外，加压钢板下还设有传热组件，包括4块可间隔设置在叠放的PCB板间的传热钢板231，传热钢板的厚度为1mm，传热钢板表面镀有0.05mm的铝质导热层。使用上述装置进行PCB板矫正的方法如下：a.将待处理的PCB板叠放为5个PCB板组，并将5个PCB板组232依次叠放在载具上，使之叠为一摞；每叠放一PCB板组即在其顶部放一块传热钢板；b.在整摞叠放好的PCB板顶部叠放加压钢板，并将载具推入烤箱内烘烤；c.将载具拖出烤箱，冷压PCB板。上述每叠PCB板的厚度为130mm。上述加压钢板能够为PCB板提供15Kpa的压强（不计PCB板自身压力）；上述烘烤是在130℃下烘烤120min。烘烤完毕后，将载具移出烤箱，并使其在20℃环境下继续以加压钢板对施压90min。期间，烤箱内可推入其他PCB板继续工作。本实施例所提供的装置及方法能够高效地对PCB板进行矫正，矫正率达99%。此外，还具有设备使用率高、PCB板报废率低等优点。以上为本专利技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板矫正方法，包括以下步骤：a.将数块PCB板叠放为PCB板组，并将数个PCB板组叠放为一摞，每叠PCB板间放有传热组件；b.在整摞叠放好的PCB板顶部施以压力并加热烘烤；c.对该摞PCB板进行冷压。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板矫正方法，包括以下步骤：a.将数块PCB板叠放为PCB板组，并将数个PCB板组叠放为一摞，每叠PCB板间放有传热钢板；b.在整摞叠放好的PCB板顶部施以压力并加热烘烤；c.对该摞PCB板进行冷压；所述每个PCB板组的厚度小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄杰，黄克强，周国平，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：