【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种过塑装置。
技术介绍
随着电子产品的精巧化设计，对电路板的要求也逐渐往更薄更软方向发展。目前，市场上大多使用到的是柔性电路板，为使其更利于装配，需对柔性电路板的覆铜面进行背胶处理，目前大多都是采用手工贴覆，这种易出现贴覆起皱不平等现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种过塑装置。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种过塑装置，其包括一基板，在基板的上方平行设置一滚轴，滚轴的两端通过固定件固定在基板上，柔性电路板紧压在所述滚轴和基板之间。在优选的实施例中，所述柔性电路板包括电路板本体及贴覆在电路板本体的覆铜面的双面胶纸。本技术过塑装置的有益效果在于:利用滚轴将柔性电路板压在基板上，并通过滚轴的转动顺势将双面胶纸更好的贴覆在柔性电路板本体上方的覆铜面上。该过塑装置结构简单，操作方便。附图说明图1为一实施例中过塑装置立体图。具体实施方式下面将结合具体实施例及附图对本技术过塑装置作进一步详细描述。请参见图1，一种过塑装置，其包括一基板10，在基板10的上方平行设置一滚轴20，滚轴20的两端通过固定件20固定在基板上，滚轴20可自行转动。在滚轴20与基板10之间形成有空隙，柔性电路板穿过该空隙并紧压在滚轴20和基板10之间。柔性电路板包括电路板本体30及贴覆在电路板本体30的覆铜面上的双面胶纸31。综上，本技术过塑装置利用滚轴将柔性电路板压在基板上，并通过滚轴的转动顺势将双面胶纸更好的贴覆在柔性电路板本体上方的覆铜面上。该过塑装置结构简单，操作方便。虽然对本技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进...
【技术保护点】
一种过塑装置，其特征在于，其包括一基板，在基板的上方平行设置一滚轴，滚轴的两端通过固定件固定在基板上，柔性电路板紧压在所述滚轴和基板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王明，
申请(专利权)人：龙门多泰工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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