一种多层线路板层偏测试装置制造方法及图纸

技术编号:9307273 阅读:146 留言:0更新日期:2013-10-31 05:15
本实用新型专利技术公开一种多层线路板层偏测试装置,其特征在于:在PCB板非印刷区的每一层对应的位置都设置有测试单元,测试单元上设有多个指示层偏程度的金属化测试孔和个数与线路板内层数量相等分别指示不同内层的金属化参照孔;所述每一个线路板内层的测试单元上都设有环绕金属化测试孔的铜区,每一个金属化参照孔分别与不同内层上的全部铜区导通;所述金属化测试孔的外缘与铜区间设有与其同心的环形绝缘区,环绕同一金属化测试孔的各内层上的绝缘区宽度一致,环绕不同测试孔的绝缘区宽度互不一致。本实用新型专利技术能够快速有效地判定压合的多层线路板是否出现层偏、判定发生层偏的层数以及层偏的距离。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多层线路板层偏测试装置,其特征在于:在PCB板非印刷区的每一层对应的位置都设置有测试单元,测试单元上设有多个指示层偏程度的金属化测试孔和个数与线路板内层数量相等分别指示不同内层的金属化参照孔;所述每一个线路板内层的测试单元上都设有环绕金属化测试孔的铜区,每一个金属化参照孔分别与不同内层上的全部铜区导通;所述金属化测试孔的外缘与铜区间设有与其同心的环形绝缘区,环绕同一金属化测试孔的各内层上的绝缘区宽度一致,环绕不同测试孔的绝缘区宽度互不一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王忱李加余张晃初
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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