一种PCB电镀薄板子篮制造技术

技术编号:8199565 阅读:237 留言:0更新日期:2013-01-10 17:06
本实用新型专利技术涉及公开了一种PCB电镀薄板子篮,包括主框架和附框架,所述主框架呈长方体框状,所述附框架由多条框条构成长方形网状结构;附框架可上下活动地装在主框架上,且附框架的其中一竖向框条两端上设置有用于固定PCB板的螺丝A和螺丝C。通过实施以上技术方案,能有效将待制品进行固定,使用板子与板子之间隔离开,有助于防止板子的折叠等;在PCB电镀PTH制作时可以对较薄的板子进行生产。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB电镀薄板子篮,其特征在于:包括主框架和一个或多个附框架,所述主框架呈长方体框状,所述附框架由多条框条构成长方形网状结构;附框架可上下活动地装在主框架上,且附框架的其中一竖向框条两端上设置有用于固定PCB板的螺丝A和螺丝C。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:龚俊杨震
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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