本发明揭露了一种晶圆级键合方法，所述方法的对上热板和下热板进行加热升温的步骤包括：将上热板温度升到150℃，下热板温度升到100℃，保持10分钟~20分钟;将下热板温度升到150℃，保持10分钟~20分钟;将上热板和下热板温度都升到20...

本发明公开一种多路水冷温度控制系统，用于精确控制多个被控对象的温度，其特征在于，该多路水冷温度控制系统包括：温度控制单元、分流器、支路水温调节装置、集流器、水冷温度传感器、对象温度传感器、测量模块、以及控制模块。与现有技术相比较，本发明...

本发明提供了一种芯片键合装置及键合方法，包括一种测量系统，测量系统包括：第一测量支路和第二测量支路，所述第一测量支路包括第一照明单元与第一探测单元，所述第二测量支路包括第二照明单元和第二探测单元，第一照明单元与第一探测单元匹配探测芯片与...

本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、吸盘、精调及转移结构、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用吸盘逐个吸附芯片，而后通过精调及转移结构精确调整芯片在其载板上的位置，并将载板上的芯片一次性键合到基底...

在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。

本发明涉及一种自动键合设备，包括一固定支架；安装于固定支架上的旋转电机，旋转电机驱动固定支架绕竖向中心轴旋转；固定于固定支架上的3n个拾取机构，3n个拾取机构以竖向中心轴为中心点对称分布于固定支架的底面上；以及n个拾取工位、n个对准工位...

本发明公开了一种芯片键合设备及方法，该芯片键合设备包括：进料区，用于取放承载有芯片的蓝膜片；分离对准区，用于分离和拾取所述蓝膜片上的芯片；键合区，包括一号键合台和二号键合台，所述一号键合台和所述二号键合台交替地从所述分离对准区接收芯片并...

本发明提供了一种倒装芯片键合装置及其键合方法，其中，倒装芯片键合装置包括：第一基台、第二基台、第三基台、第一机械手、转接载板、基准板和控制系统；第一基台用于承载芯片，第一机械手用于拾取和传输芯片；第二基台用于承载转接载板，转接载板用于临...

本发明提供了一种倒装芯片键合装置及键合方法，所述键合装置包括：供应单元，从载片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片，其包括翻转装置；转接单元，从所述翻转装置接合所述倒装芯片；位置调整单元，调整所述转接单元上倒装芯片的位置；键合单元，将所述转...

本实用新型公开了一种基板预对准装置，包括用于承载玻璃基板的上底板面，所述上底板面的上表面固定有至少四组定位气缸和至少两组夹紧气缸，所述至少四组定位气缸呈L型均匀分布于所述上底板面的周边，所述至少两组夹紧气缸分别与所述至少四组定位气缸相对...

本实用新型提供了一种垂向调整锁紧装置，包括框架板连接件、主杆、调整元件、主基板连接件和锁紧元件：所述框架板连接件连接一框架板和所述主杆；所述调整元件与所述主杆连接；所述主基板连接件固定在一主基板上；所述锁紧元件与所述主基板连接件连接，并...

本实用新型提供了一种三维调整机构，包括器件安装座、平移支座、固定支座、Z向调节组件和XY向调节组件，待调整器件安装于所述器件安装座，所述器件安装座安装于所述平移支座内，所述平移支座容置于所述固定支座内侧，且通过所述XY向调节结构实现其相...

本发明提供了一种曝光系统、曝光装置及曝光方法，其曝光系统包括：激光单元、光斑切换单元以及透镜单元；所述激光单元发射激光束；所述光斑切换单元，根据需曝光的加工工件材质对应的光斑尺寸，使所述激光束在不同光路之间进行切换，获得对应光斑尺寸的激...

本发明涉及一种用于光刻机的零位传感器定位装置及方法，该装置包括安装于光刻机框架测量位的第一定位板、安装于光刻机框架曝光位的第二定位板，所述第一定位板和第二定位板上分别设有水平向固定机构和Rz向调节机构，所述光刻机框架上与所述第一定位板和...

本发明涉及一种用于光刻机的零位传感器定位装置及方法，该装置包括安装于光刻机框架测量位的第一定位板、安装于光刻机框架曝光位的第二定位板，所述第一定位板和第二定位板上分别设有水平向固定机构和Rz向调节机构，所述光刻机框架上与所述第一定位板和...

本发明提供一种适用于光配向设备的检偏方法，将进行对消光比和偏振方向进行初次检测后，进行复检，在初次检测的偏振方向旋转45°，在其附近进行滑动窗口取值，并进行曲线拟合，直至找出随着角度的变化，光强相对于角度的斜率变化最大的角度，再补偿45...

本发明涉及一种基底面型测量方法及测量装置，该方法包括S1：上载基底到基底台上，通过基底台位置测量装置测量基底台的位置得到基底台位置值，开启调焦调平系统，将m×n的光斑矩阵入射到基底上，光斑矩阵的列距为d1，行距为d2，其中n≥3，m≥3...

本发明提供一种基于光栅的位移测量系统和方法，通过设置光源、棱镜与衍射光栅以及光电探测器，并配置相应的控制系统，由于棱镜固定在能够移动的工作台上，衍射光栅固定在整机框架上，当能够移动的工作台相对于光刻机的整机框架作位移时，光源发出的光通过...

本发明涉及一种双面激光准同步封装系统及封装方法，该系统包括激光器，用于发射激光束；夹持装置，用于将待封装基板竖直放置并固定；两个振镜系统，分设于所述待封装基板的两侧，将所述激光器发射的激光束反射至待封装基板的表面；以及两个运动机构，两个...

本发明公开了一种硅片预对准机构、曝光装置及曝光方法，所述硅片预对准机构通过扫描设置在所述硅片预对准机构上的硅片边缘，对所述硅片进行预对准，包括3个以上用于进行预对准操作的图像传感器和位于工件台上与所述图像传感器对应的基准标记，所述图像传...