一种线路板整平治具，包括二块钢板，线路板为具有厚度差的软硬结合板，软硬结合板是由头部硬板部分、连接器端硬板部分和软板连接带区域组成，其特征在于：所述二块钢板中其中一块钢板上对应于软硬结合板需要整平的头部硬板部分贴付有钢条，钢条与软硬结合...

本实用新型涉及印制电路多层软硬结合板的技术领域，特别是涉及一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置，其操作简便，同时可在较低的成本下即满足生产效率，也提升产品合格率；包括电路板基板、上镂空酚醛板、中镂空酚醛板、下镂空酚醛板和固定PIN钉，电...

本实用新型涉及印制电路板的技术领域，特别是涉及一种印制电路镀铜辅助装置，其能在较低的成本下既满足生产效率，同时提升产品的合格率，并对员工的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，提高产品良率及槽液的实用寿命；包括电路...

本实用新型涉及热熔加工的技术领域，特别是涉及一种PP材料贴合用热熔装置，其无需完全依靠工作人员手工作业，提高生产效率，增强产品作业标准化程度；同时降低因人工长时间工作疲劳而导致产品出现品质异常的情况，提高使用可靠性；包括电路板基板和治具...

本实用新型实施例公开了一种指纹模组线路板，该指纹模组线路板包括辅助弯折部；所述辅助弯折部位于所述衬底基板背离所述连接导线一侧，所述辅助弯折部包括多个沿所述第一端指向所述第二端的方向间隔设置的补强片，沿所述第一端指向所述第二端的方向，第奇...

本实用新型实施例公开了一种双摄互联柔性线路板，该双摄互联柔性线路板中，所述摄像头安装处内还设置有两个摄像头安装台，摄像头设置于所述摄像头安装台上，所述摄像头安装台与所述衬底基板之间设置有水平旋转盘和竖直调整台，所述水平旋转盘可在所述衬底...

本实用新型实施例公开了一种手机前摄线路板，该手机前摄线路板包括衬底基板；所述衬底基板包括相对的第一端和第二端，所述第一端处设置有至少一个摄像头安装处，所述摄像头安装处内设置有多个贯穿所述衬底基板的通孔，所述通孔内壁的材料为金属，所述通孔...

本实用新型实施例公开了一种手机前置摄像头柔性线路板，该手机前置摄像头柔性线路板包括衬底基板；衬底基板包括相对的第一端和第二端，第一端处设置有至少一个摄像头安装处，所述摄像头安装处外围设置有至少一个环形凹槽，以实现在通过点胶的方法将手机前...

本实用新型实施例公开了一种软硬结合板，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结...

本实用新型实施例公开了一种手机屏幕背光用柔性线路板，该手机屏幕背光用柔性线路板中，所述衬底基板还包括多个孔洞，所述孔洞贯穿所述衬底基板和所述连接导线层，所述光源安装处的周围设置有多个环形铜线；所述衬底基板背离所述连接导线层的一侧设置有覆...

本实用新型实施例公开了一种摄像头线路板，包括：线路板基板、金属弹片、设置在线路板基板上的若干焊盘和合金导线；其中，线路板基板的一个板边的两面设置有金属弹片，金属弹片的一端固定在线路板基板板边，另一端与线路板基板不连接并依靠所述金属弹片自...

本实用新型涉及印制电路板的技术领域，特别是涉及一种多层板内层线路接地点防护装置，其操作方便、培训简单，在成本降低的情况下既减少了人工工时又提高了作业效率，同时也避免了胶残留导致的品质隐患，提高生产效率；包括电路板基板、FR4治具底板、F...

本实用新型实施例公开了一种手机喇叭柔性线路板，该手机喇叭柔性线路板包括辅助弯折部，所述辅助弯折部包括至少一个长度控制板，所述长度控制板上设置有至少两个平行的滑轨，每个所述滑轨上设置有至少一个拨片，各所述拨片均可沿与其对应的所述滑轨的延伸...

本实用新型实施例公开了一种带电感控制的手机喇叭用线路板，该带电感控制的手机喇叭用线路板中，所述连接端子与与其对应的所述连接导线之间还设置至少一个电感线圈，所述电感线圈与所述连接端子与和所述连接导线均电连接，本实用新型实施例提供的带电感控...

本实用新型实施例公开了一种手机用摄像头承载结合板，包括柔性衬底基板和多个硬质补强板；在柔性衬底基板上，每组连接导线包括两条连接导线，各连接导线均为波浪形；各连接导线一端与与其对应的连接端子电连接，另一端与与其对应的金手指电连接；同一组内...

一种高导热高绝缘封装基板，其特征在于：包括陶瓷板；第一层线路，加成电镀在陶瓷板的覆铜面上，在第一层线路上加成电镀有第一导通铜柱和第一散热铜柱；第一绝缘层，压合覆盖在第一层线路上；第二层线路，加成电镀在第一绝缘层的上表面，在第二层线路上加...

一种高导热软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的金属补强板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，金属补强板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相...

一种高导热封装基板，其特征在于第一层线路，加成电镀在铜基板上表面，在第一层线路上加成电镀有第一导通铜柱和第一散热铜柱；第一绝缘层，压合在铜基板的上表面，覆盖在第一层线路上；第二层线路，加成电镀在第一绝缘层的上表面，在第二层线路上加成电镀...

一种高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，陶瓷板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导...

一种高导热高绝缘软硬结合封装基板及其制备方法，步骤：制作软板；在软板的下表面贴装胶层，并对应于散热铜柱的位置开窗；将陶瓷板贴装在软板的下表面；在软板上制作导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱穿过软板的开窗与金属补强板的上表面相连接；在软板上...