一种高导热高绝缘软硬结合封装基板制造技术

一种高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，陶瓷板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与陶瓷板的上表面相连接。本工艺结构简单，采用软板与陶瓷板结合的软硬结合板作为基板，产品尺寸稳定，高导热高绝缘，且成本较低，制得的高导热高绝缘软硬结合封装基板尺寸稳定、导热路径简单、散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热高绝缘软硬结合封装基板
本技术涉及印刷电路板制造
，尤其涉及一种高导热高绝缘软硬结合封装基板。
技术介绍
半导体封装
中常用到封装基板，封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。目前，封装基板正朝着高密度化的方向发展。封装技术对于发挥功率半导体器件的功能至关重要。良好电隔离和热管理，最小的寄生电容，极少的分布电感，都要通过精心设计封装结构来实现。功率半导体器件工作时产生的功耗转换成热能，使器件温度升高。半导体器件功耗超过一个临界值，就会造成热不稳定和热击穿。同时，器件的许多参数也会因温度升高而受到不良影响，因此限制功率半导体器件的管芯温度不超过一定值就显得非常重要。而这一措施是通过封装实现的。目前高导热高绝缘的封装基板一般分为三种：一、通孔导通FPC板+陶瓷板，这种结构的导热途径是：陶瓷板→锡箔→IMC层→锡+软板孔铜→导电胶→钢片，其优点是线路板制程较简单，缺点在于：必须搭配陶瓷基板，导热路径复杂，导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，陶瓷板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与陶瓷板的上表面相连接。

【技术特征摘要】
1.一种高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，陶瓷板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与陶瓷板的上表面相连接。2.根据权利要求1所述的高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述陶瓷板为纯陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，徐光龙，王强，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33