一种软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种软硬结合板，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板的底面或者顶面开有多个凹槽，所述软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，所述干膜的表面覆盖有离型膜。本实用新型专利技术实施例提供的软硬结合板减少了模组制造工序，降低了成本，提高了组装的灵活性，且塞孔过程中树脂不会残留在产品表面。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板
本技术实施例涉及印刷电路板
，尤其涉及一种软硬结合板。
技术介绍
软硬结合板是一种将柔性印刷电路板与硬性印刷电路板通过压合等工艺形成的电路板。一方面，现有方法中通常需要通过导电胶压合实现硬性印刷电路板与柔性印刷电路板的连接，制作成本相对较高，且导电胶压合需要一定的厚度，不利于现在追求超薄的市场潮流。另一方面，在软硬结合板上，会有很多的过孔，这些过孔设计在焊盘上并要求将过孔镀平。采用真空树脂塞孔后电镀填平的工艺可实现上述要求。真空树脂塞孔过程包括以下步骤：首先在已钻孔电镀板上进行真空树脂塞孔，然后利用刮刀刮掉板面多余的树脂，再进行烘烤并陶瓷刷板，最后沉铜电镀。但是由于软硬结合板凹陷处的树脂无法被刮掉，在完成烤板后的陶瓷刷板的凹陷处仍残留有树脂，残留的树脂将会影响后面工序的制程，甚至导致产品失效。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种软硬结合板，该软硬结合板具有加工方式简单，成本低，组装灵活且轻薄的优点，并且解决了凹陷处有残留树脂的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种软硬结合板，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板的底面或者顶面开有多个凹槽，所述软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，所述干膜的表面覆盖有离型膜。进一步的，所述软硬结合板的顶面或者底面贴有覆盖膜，所述覆盖膜上与所述金属化孔相对应的位置设有通孔。进一步的，所述软硬结合板上放置传感器的位置处的凹槽深度小于传感器的高度。本技术实施例提供的一种软硬结合板，两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体，使得软硬结合板变的更薄，通过在软硬结合板中增加凹槽的设计，改变了传统印制电路板的加工方式，减少了模组制造工序，降低了成本，提高了组装的灵活性；通过在软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，干膜的表面覆盖离型膜，使得塞孔过程中树脂不会残留在产品表面，尤其是凹槽处，即使树脂落在产品表面，可以通过直接撕掉覆盖膜的方式彻底去除覆盖膜上的残留树脂。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或者现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种软硬结合板的剖面结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种软硬结合板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项步骤的顺序可以被重新安排。当其步骤完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。实施例图1为本技术实施例提供的一种软硬结合板的剖面结构示意图。参见图1所示，所述软硬结合板，包括：两层印制电路板(分别为印制电路板1和印制电路板3)以及设置在两层印制电路板1和3之间的一层柔性基板2，其中，两层印制电路板1和3与一层柔性基板2之间通过热固胶压合成为一体，相比于通过导电胶使印制电路板1和3与柔性基板2之间结合为一体，使得软硬结合板变得更薄。参见图2所示的一种软硬结合板的结构示意图，所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔4，所述软硬结合板的底面开有多个凹槽6，所述软硬结合板开有凹槽6的一面贴有干膜5，干膜5的表面覆盖有离型膜7。所述软硬结合板的顶面贴有覆盖膜8，覆盖膜8上与金属化孔4相对应的位置设有通孔9。其中，覆盖膜8为低粘性的冷压膜。参见图2所示，软硬结合板10包多个线路层，各线路层之间的绝缘层，导通各层的金属化孔4，以及覆盖线路层的阻焊层和保护线路层的覆盖膜层。各层通过热固胶压合而成，并由光成像形成图形。由于柔性基板处的胶片开窗，压合后在柔性基板区域形成凹槽6。在产品完成机械钻孔以及孔金属化后，将凹槽6的表面贴上干膜5，干膜5上覆盖离型膜7，另一面贴上覆盖膜8，同时将覆盖膜8开通孔9，露出软硬结合板10上的金属化孔4.由于软硬结合板10的底面贴有干膜5，将金属化孔4的底部封死，从而使得在塞孔过程中，树脂不会通过金属化孔4而流到凹槽6处，凹槽6内核软硬结合板10的底面都不会残留树脂，由于顶面有覆盖膜8的保护，塞孔过程中树脂不会残留在产品表面。做完树脂塞孔后撕掉覆盖膜8，褪掉干膜3，撕掉离型膜7，烘烤后刷板，可实现软硬结合板10无树脂残留且金属化孔4的孔内树脂填充饱满。进一步的，所述软硬结合板上放置传感器的位置处的凹槽深度小于传感器的高度。这样设计的好处是有利于提升打线良率，且方便清洗传感器表面的粉尘。本技术实施例提供的一种软硬结合板，两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体，使得软硬结合板变的更薄，通过在软硬结合板中增加凹槽的设计，改变了传统印制电路板的加工方式，减少了模组制造工序，降低了成本，提高了组装的灵活性；通过在软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，干膜的表面覆盖离型膜，使得塞孔过程中树脂不会残留在产品表面，尤其是凹槽处，即使树脂落在产品表面，可以通过直接撕掉覆盖膜的方式彻底去除覆盖膜上的残留树脂。注意，上述仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由所附的权利要求范围决定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板的底面或者顶面开有多个凹槽，所述软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，所述干膜的表面覆盖有离型膜。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板的底面或者顶面开有多个凹槽，所述软硬结合板开有凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍必友，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33