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本实用新型实施例公开了一种软硬结合板，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板...
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