一种牵引板夹具，包括工装夹具和工装夹具辅助装置，工装夹具和工装夹具辅助装置为矩形平面硬板，工装夹具其中一侧靠近边缘位置设有若干用于夹持电路板基板的夹爪，工装夹具辅助装置一侧靠近边缘位置设有与夹爪配合供其插入的卡槽。本实用新型的牵引板夹具...

一种电镀设备，包括电镀槽的槽体，槽体内沿长度方向设置有阴极和阳极，产品挂在阴极上，其特征在于：所述阴极和阳极为固定设置，其中阴极设置在槽体中部，阳极为二个，分别等距间隔平行设置在阴极的两侧，阴极与阳极之间的槽体内设有用于搅拌电镀液的摆动...

一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一TPI层；钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜；脱膜；在电镀后线路板背面压...

一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法，步骤：制备封装基板；在封装基板的上表面对应于开盖的位置进行不连续切割60～75％的圆；在封装基板的上表面贴上胶带；接着继续连同胶带切割剩余的未切割的圆；整个闭合圆切割完成后，撕掉胶带，带起切割下的废...

一种线路板的切片模具，其特征在于：所述切片模具为一胶膜，胶膜为上端开口、底面为平面的筒状结构，线路板为具有厚度差的软硬结合板，若干个外形尺寸、通孔分布一致的线路板依次整齐排列固定在胶膜内的底面上，线路板的头部硬板部分与胶膜的底面相垂直。...

一种电镀设备，包括电镀槽的槽体，槽体内沿长度方向设置有阴极和阳极，产品挂在阴极上，其特征在于：所述阴极和阳极为固定设置，其中阴极设置在槽体中部，阳极为二个，分别等距间隔平行设置在阴极的两侧，阴极与阳极之间的槽体内设有用于搅拌电镀液的摆动...

一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；绝缘层贴合：将半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经...

一种CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；绝缘层贴合；贴合、压合铜箔；曝光显影；电镀铜柱；退膜后进行研磨；钻孔；沉镀铜；外层线路制作；阻焊制作。绝缘层为二层，底层不开窗，这样减少了铜柱高度，提高了铜柱电镀的生产效率，而且铜柱...

一种CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；绝缘层贴合：贴合、压合铜箔；蚀刻开窗：种子铜；曝光显影；电镀铜柱；退膜后进行研磨；钻孔；沉镀铜；外层线路制作；阻焊制作。在开窗处电镀铜柱，芯片直接贴在铜柱上，提高了散热量，同时钢柱的...

一种线路板通孔的填孔工艺，步骤：开料；钻孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀铜：使得孔内填满镀铜，基板表面铜层加厚；研磨：面铜厚度减薄、整平；蚀刻线路：曝光、显影、蚀刻、去膜。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走...

一种线路板通孔的填孔方法，步骤：基板开料；钻出导通孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；压膜；曝光、显影；图形电镀；退膜；研磨：面铜厚度减薄、整平。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度...

一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法，步骤：开料、减铜；钻孔；沉铜；压膜；曝光、显影；线路电镀；压膜；曝光、显影；焊盘电镀；脱膜、退铜；压合绝缘层；研磨：对绝缘层的表面进行研磨直至露出焊盘，顶层/底层焊盘开窗形成。本发明采用热固性绝缘材料...

一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：1)先制作内层软板；2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将...

一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作。在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻...

一种精密对位电镀凸台的制作方法，包括以下步骤：1)完成加成线路；2)不退膜，直接压膜；3)对需要电镀区域曝光、显影；4)电镀凸台；5)退膜、退铜，即完成凸台的制作。本发明制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、精度无法...

一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使...

一种铜基板电路板的制作方法，步骤：采用纯铜板作为基板；双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成；压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴...

一种软硬结合板激光接地点的切割方法，步骤：1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激...

本实用新型涉及印制电路多层软硬结合板胶的技术领域，特别是涉及一种印制电路多层软硬结合板胶带贴合辅助装置，其操作使用简单，同时可有效提高生产效率及合格率，增强使用可靠性；包括电路板基板、整张冲切的耐高温胶带、工装夹具、吸气装置和固定PIN...

本发明涉及一种基于铜柱导通技术的摄像模组封装基板及其制造方法，其制造方法为：在基板上制作介质层；在介质层表面制作金属层；在金属层上覆盖一铜层；在金属层上贴光阻膜；光阻膜显影开窗；电镀铜柱；去除光阻膜；去除金属层；重复以上骤，制备上一层线...