一种开放性电镀凸台的制作方法技术

一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台宽度大，有利于后续组装；干膜采用常规干膜，成本低。本发明专利技术制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本，制备的凸台可用于局部凸块、散热凸块以及Flip Chip焊接凸点。

【技术实现步骤摘要】
一种开放性电镀凸台的制作方法
本专利技术属于电路板制作
，涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板的开放性电镀凸台的制作方法。
技术介绍
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高。电路板在制备过程中往往需要制作凸台，应用于局部凸块、散热凸块或者FlipChip焊接凸点，现有的凸点制作方法包括印刷、电镀、喷射等，相比较，电镀法具有工艺简单、成本低、易于批量生产、凸点一致性好等优点，常规的工艺流程(如图1、3所示)为：在绝缘基层1上制作好线路2→做种子铜3+压膜4+凸台曝光→凸台50电镀→退膜、退铜。在制备过程中，存在以下缺陷：一、压膜的干膜需要高解析度，厚度要在50um以上，成本较高；二、对位精度高，一般公差需要±30um，必须借助高精密曝光对位设备；三、线宽宽度为A，凸台的宽度B一定是小于A，针对精密线路空间不够；四、容易偏位，且偏位制作出来的不良品较高。因此，需要研发出一种工艺简单、成本低的开放性电镀凸台的制作方法来满足生产的需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、易操作的开放性电镀凸台的制作方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。

【技术特征摘要】
1.一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)的压膜是指厚度为25～35um的干膜。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于：所述干膜厚度为30um。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，徐光龙，王强，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33