线路板电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。本发明专利技术无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。

【技术实现步骤摘要】
线路板电镀方法
本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种线路板电镀方法。
技术介绍
随着电子产品的发展，对线路板的电性能和耐折性能的要求越来越高，因此，线路板多采用选镀的方式进行电镀，如图1和图2所示，选镀时通常正面和背面选镀面积不同，存在以下缺点：1、通过调整非选镀区域的面积，使两面的选镀面积相等(如图3所示)，这样会导致面铜和孔铜镀铜不均匀(如图4所示)，后制程(蚀刻)难度大；2、通过缩小正面的非选镀区域面积使两面选镀区域面积相等，这样会增加生产成本；3、通过设备调整正面和背面的电流密度，电流密度不同时铜离子在镀铜槽体内受不同电流影响会导致沉铜速率有差异，造成镀铜不均匀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种线路板电镀方法，无需调整非选镀区域的面积，且镀铜均匀性好。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。本专利技术的有益效果在于：在进行待选镀区域排布时，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于原料的两面上，相当于对选镀区域作交叉镜像处理，可以使原料的两面的选镀区域的总面积相同，无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。附图说明图1为现有技术的原料正面的选镀区域示意图；图2为现有技术的原料背面的选镀区域示意图；图3为现有技术的调整非选镀区域的示意图；图4为现有技术的电镀后的单个产品的部分剖视图；图5为本专利技术实施例一的原料的其中一面的选镀区域的排布示意图；图6为本专利技术实施例一的原料的另一面的选镀区域的排布示意图；图7为本专利技术实施例一的电镀后的单个产品的部分剖视图。标号说明：1、单个产品；11、正面选镀区域；12、背面选镀区域；13、孔铜层；14、面铜增铜层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：在进行待选镀区域排布时，使相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于原料的两面上，无需调整非选镀区域的面积，且镀铜均匀性好。请参照图5及图6，一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品1的正面选镀区域11和背面选镀区域12；当所述正面选镀区域11和背面选镀区域12的面积不同时，对用于制作单个产品1的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品1的正面选镀区域11分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：在进行待选镀区域排布时，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于原料的两面上，相当于对选镀区域作交叉镜像处理，即原料的同一面上，正面选镀区域和背面选镀区域依次排布，可以使原料的两面的选镀区域的总面积相同，无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。进一步的，还包括：对电镀后的原料进行切割处理，得到偶数个的单个产品1。由上述描述可知，可以根据选择的原料的大小制作得到多个产品，生产效率高。进一步的，所述原料的一面包括至少一行的选镀区域，每一行的所述选镀区域包括偶数个的正面选镀区域11和偶数个的背面选镀区域12。进一步的，同一行的相邻两个的所述正面选镀区域11的间距相同，同一行的相邻两个的所述背面选镀区域12的间距相同。由上述描述可知，正面选镀区域和背面选镀区域均匀排布有利于提高电镀的均匀性。请参照图5至图7，本专利技术的实施例一为：一种线路板电镀方法，包括如下步骤：1)分别获取单个产品1的正面选镀区域11和背面选镀区域12。一般情况下，正面选镀区域11和背面选镀区域12的面积不同。本实施例中，假设正面选镀区域11的面积为单个产品1面积(单面)的20％，背面选镀区域12的面积为单个产品1面积(单面)的40％。2)当所述正面选镀区域11和背面选镀区域12的面积不同时，对用于制作单个产品1的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品1的正面选镀区域11分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同。如图5和图6所示，分别为原料的两面的选镀区域(阴影部分)排布情况。本实施例中，所述原料的一面包括至少一行的选镀区域，每一行的所述选镀区域包括偶数个的正面选镀区域11和偶数个的背面选镀区域12。同一行的相邻两个的所述正面选镀区域11的间距相同，同一行的相邻两个的所述背面选镀区域12的间距相同。进行选镀区域排布后，每一面的选镀区域的面积平均占单个产品1面积的30％。3)根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。对电镀后的原料进行切割处理，得到偶数个的单个产品1。如图7所示，通过选镀区域排布后，使得原料的两面的选镀面积相同，可以采用相同的电镀参数进行电镀，操作方便，电镀均匀性好，不会出现孔铜层13和面铜增铜层14不均匀的现象。综上所述，本专利技术提供的一种线路板电镀方法，无需调整原料的非选镀区域的面积，电镀时原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板电镀方法，其特征在于，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。

【技术特征摘要】
1.一种线路板电镀方法，其特征在于，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。2.根据权利要求1所述的线路板电镀方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余辉，李绪东，虞成城，张辉，谈兴，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44