线路板电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。本发明专利技术无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。

【技术实现步骤摘要】
线路板电镀方法
本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种线路板电镀方法。
技术介绍
随着电子产品的发展，对线路板的电性能和耐折性能的要求越来越高，因此，线路板多采用选镀的方式进行电镀，如图1和图2所示，选镀时通常正面和背面选镀面积不同，存在以下缺点：1、通过调整非选镀区域的面积，使两面的选镀面积相等(如图3所示)，这样会导致面铜和孔铜镀铜不均匀(如图4所示)，后制程(蚀刻)难度大；2、通过缩小正面的非选镀区域面积使两面选镀区域面积相等，这样会增加生产成本；3、通过设备调整正面和背面的电流密度，电流密度不同时铜离子在镀铜槽体内受不同电流影响会导致沉铜速率有差异，造成镀铜不均匀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种线路板电镀方法，无需调整非选镀区域的面积，且镀铜均匀性好。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板电镀方法，其特征在于，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。

【技术特征摘要】
1.一种线路板电镀方法，其特征在于，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。2.根据权利要求1所述的线路板电镀方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余辉，李绪东，虞成城，张辉，谈兴，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44