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本发明公开了一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上...
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