【技术实现步骤摘要】
满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法
本专利技术涉及一种线路补偿方法，特别是涉及一种满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法。
技术介绍
随着电子产品朝高速化、高频化发展，高频高速的线路板中特性阻抗要求越来越高。为保证特性阻抗符合要求，除了对线路板的材料、介质厚度、线宽精度、铜厚、阻焊油墨等选择与控制外，还需要对高频高速的线路板的线宽的蚀刻因子进行控制。PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)制作过程中，为保证其蚀刻因子以及线宽满足客户的要求，需要对线路的宽度进行补偿，不同的铜厚以及蚀刻因子要求对应的线路的宽度补偿值不同。传统地，随着不同产品对蚀刻因子提出各种差异化要求，PCB在制造过程中，一方面，需要大量测试不同铜厚、不同蚀刻因子所对应的宽度补偿值，另一方面，随着设备使用时间的增加，设备蚀刻能力下降，对应的宽度补偿值需定期重新测试调整。测试工作量庞大，工作效率低下，极大地浪费了人工成本和物料成本。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，它能够提高工作效率，降低人工成本及物料成本。其技术...
【技术保护点】
1.一种满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：获取实际生产环境条件下横向蚀刻铜的第一速率与斜向蚀刻铜的第二速率之间的速率比值u；根据
【技术特征摘要】
1.一种满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：获取实际生产环境条件下横向蚀刻铜的第一速率与斜向蚀刻铜的第二速率之间的速率比值u；根据得到理论补偿值X，其中H为待进行蚀刻铜的厚度，Z为需求的蚀刻因子；按照不小于理论补偿值X的值进行补偿。2.根据权利要求1所述的满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，其特征在于，所述获取实际生产环境条件下横向蚀刻铜的第一速率与斜向蚀刻铜的第二速率之间的速率比值u的步骤包括：取在实际生产环境条件下进行蚀刻处理后的线路板；选所述线路板上任意一个完成蚀刻铜作为检测对象，获取所述检测对象上的抗蚀层多出于所述完成蚀刻铜的抗蚀部分的横向长度H1，以及所述抗蚀层的底侧边缘与所述完成蚀刻铜的底侧边缘之间的斜向距离H2，根据H1/H2的速率比值u^得到速率比值u。3.根据权利要求2所述的满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，其特征在于，同一个所述线路板的检测对象有多个，获取多个所述检测对象分别所对应的多个速率比值u^，将多个速率比值u^的平均值作为速率比值u。4.根据权利要求3所述的满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，其特征在于，取在实际生产环境条件下进行蚀刻处理后的多个线路板，将多个所述线路板的速率比值的平均值作为速率比值u。5.根据权利要求3所述的满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，其特征在于，所述检测对...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭文才，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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