无引线金手指电镀制作方法技术

本发明专利技术公开并提供了一种无引线金手指电镀制作方法，应用该方法能实现无需增加短手指的电镀引线就能实现长短手指电镀。本发明专利技术通过第一次贴干膜、涂湿膜、第二次贴干膜、第三次贴干膜等工序后，实现了无需增加短手指的电镀引线就能实现长短手指电镀，特别适合于精细化、小型化及传输数据的高速化的PCB板的制作。本发明专利技术应用于金手指电镀制作的技术领域。

Electroplating method of gold finger without lead

【技术实现步骤摘要】
无引线金手指电镀制作方法
本专利技术涉及一种金手指电镀制作方法,特别涉及一种无引线金手指电镀制作方法。
技术介绍
电子技术的高速发展，各种功能的增加集成，原来单一的PCB板已不能满足需求，因此在PCB上设计出各种连接端口连接器。常见的PCI、PCI-Express等连接口连接器广泛运用在消费、服务器和工业中，作为主板级互连连接主板外围设备，无源背板互连以及作为附加板的扩展卡接口。相对应金手指卡板大量应用，在日常生活中，常见网卡、显卡、U盘等，都在使用到金手指卡板的连接转换，及信号传输。在连接卡板的插拔时，为了防止数据丢失或零件损坏。需要在Add-inCard需要使用“长短针”结构设计。如PCIE设备的热插拔，如上图1所示，PRSNT1#和PRSNT2#信号使用的金手指长度是其他信号的一半。因此当PCIe设备插入插槽时，PRSNT1#和PRSNT2#信号在其他金手指与PCIe插槽完全接触，并经过一段延时后，才能与插槽完全接触；当PCIe设备从PCIe插槽中拔出时，这两个信号首先与PCIe插槽断连，再经过一段延时后，其他信号才能与插槽断连。系统软件可以使用这段延时，进行一些热拔插处理。对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无引线金手指电镀制作方法，其特征在于：所述无引线金手指电镀制作方法包括如下步骤：a、在覆铜板上贴干膜，对线路图形（1）和辅助增加的辅助导线（2）进行显影，其他部分进行蚀刻，蚀刻后进行清洗退膜，所述线路图形（1）包括若干个上端手指（3）、若干个下端手指（4）和若干条导通线（5），所述上端手指（3）和所述下端手指（4）通过所述导通线（5）电性连接，所述辅助导线（2）与所述下端手指（4）电性连接；b、露出需要电镀厚金的上端金手指区域（6），若干个所述上端手指（3）均位于所述上端金手指区域（6）内，部分所述上端手指（3）上设置有隔断线（7），所述隔断线（7）和所述上端金手指区域（6）外的其他区域用...

【技术特征摘要】
1.无引线金手指电镀制作方法，其特征在于：所述无引线金手指电镀制作方法包括如下步骤：a、在覆铜板上贴干膜，对线路图形（1）和辅助增加的辅助导线（2）进行显影，其他部分进行蚀刻，蚀刻后进行清洗退膜，所述线路图形（1）包括若干个上端手指（3）、若干个下端手指（4）和若干条导通线（5），所述上端手指（3）和所述下端手指（4）通过所述导通线（5）电性连接，所述辅助导线（2）与所述下端手指（4）电性连接；b、露出需要电镀厚金的上端金手指区域（6），若干个所述上端手指（3）均位于所述上端金手指区域（6）内，部分所述上端手指（3）上设置有隔断线（7），所述隔断线（7）和所述上端金手指区域（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈闰发，梁健辉，唐耀毅，甘峰，
申请(专利权)人：领跃电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44