一种提升COF Film耐折性的制作方法技术

技术编号:22471862 阅读:82 留言:0更新日期:2019-11-06 13:10
本发明专利技术公开了一种提升COF Film耐折性的制作方法,包括以下步骤:步骤①:第一次镀锡;步骤②:第一次镀锡烘烤;步骤③:拒焊油墨印刷;步骤④:拒焊油墨烘烤;步骤⑤:第二次镀锡;步骤⑥:第二次镀锡烘烤。本发明专利技术制作的COF Film耐折性好。

A method to improve the bending resistance of COF film

【技术实现步骤摘要】
一种提升COFFilm耐折性的制作方法
本专利技术显示面板制备领域,具体涉及一种提升COFFilm耐折性的制作方法。
技术介绍
COF作为一种柔性覆晶薄膜线路板,在显示面板制作过程中作为一种电子材料组装在PCB电路板与面板中间,提供驱动作用。大部分COF与面板的组装方式是,在面板边缘处弯折COFFilm的方式来组装,且弯折区在信号输出端的拒焊油墨上(如图1)。此种方式要求Film的弯折部位有良好的耐折性。若耐折性不好,在面板组装时弯折区的线路将出现断裂现象,影响品质。目前COFFilm的制程(如图2),采用1次镀锡(+镀锡烘烤)和1次拒焊油墨印刷(+拒焊油墨烘烤)的方式。具体工艺流程为:步骤①:镀锡工艺:以无电解电镀方式,将锡电镀于铜表面。镀锡的作用是在铜线路表面形成保护层,防止线路氧化。步骤②:镀锡烘烤工艺:高温烘烤下,部分纯锡变成铜锡合金。高温烘烤的目的是控制纯锡厚度达到客户要求规格。步骤③:拒焊油墨印刷工艺:在指定区域的线路表面印刷拒焊油墨。如图2所示,指定区域为除信号输入区、信号输出区和IC引线区域外的有效线路区域。拒焊印刷工艺的作用是保护铜线路,避免铜线路受损。步骤④:拒焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升COF Film耐折性的制作方法,包括以下步骤:步骤①:第一次镀锡;步骤②:第一次镀锡烘烤;步骤③:拒焊油墨印刷;步骤④:拒焊油墨烘烤;步骤⑤:第二次镀锡;步骤⑥:第二次镀锡烘烤。

【技术特征摘要】
1.一种提升COFFilm耐折性的制作方法,包括以下步骤:步骤①:第一次镀锡;步骤②:第一次镀锡烘烤;步骤③:拒焊油墨印刷;步骤④:拒焊油墨烘烤;步骤⑤:第二次镀锡;步骤⑥:第二次镀锡烘烤。2.根据权利要求1所述的提升COFFilm耐折性的制作方法,其特征在于:所述步骤③中,拒焊油墨印刷为在除信号输入区、信号输出区和IC引线区域外的有效线路区域涂布拒焊油墨。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔海玉吴昱蓉王军帽
申请(专利权)人:合肥奕斯伟材料技术有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1